高精度多环片自动装配控制技术

为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.     

冲突检测中的主动规则技术

提出主动数据库技术的一个新应用——主动规则应用于虚拟装配中的冲突检测，使虚拟装配具有了主动能力；论述分析了虚拟装配过程中冲突检测的主动功能需求；分析了虚拟装配环境的事件、每件、动作；提出了规则模型；对规则进行了描述。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

棉花滩水电站定子现场装配及铁损试验

棉花滩水电站定子机座分成4瓣，在工地组焊成整圆，铁芯采用高导磁、低损耗、无时效优质硅钢片在工地叠片，叠片完成后进行铁损试验。通过对定子组装及试验整个过程的详细介绍，提出了应注意的几个问题，以供参考。     

CFH-Ⅱ型翻车机传动齿轮轴承座的座脚螺栓联接失效分析与改进

分析了CFH-Ⅱ型翻车机传动齿轮轴承座的座脚螺栓组联接失效(松动)的原因，得出控制和保证合适的螺栓组联接预紧力是防止螺栓联接失效(松动)的关键；依据现场条件，对座脚螺栓进行了设计改进；提出了一种适合现场使用的螺栓预热伸长的装配方法，经实践验证此法是简单可靠的装配方法。     

火工品压药机装配误差的研究

针对军用雷管生产线中压药机结构,分别用极值法和概率法对压药机冲子和雷管的配合精度,进行了装配尺寸链的描述和计算,并对所得的结果进行了比较。     

基于实例的DFA装配质量分析

以曲柄连杆部件为实例研究了面向装配的设计（Design for Assembly）下影响产品装配质量的因素。依据有关设计方法学理论，分析了产品装配过程、产品装配连接件以及装配技术等因素对装配质量的影响。以此原理结合实例构架出DFA下影响产品装配质量的因素结构体，为进一步分析提供理论基础。     

Konica-Minolta推出4款新型数码照相机

7月7日，日本Konlca—M1nolta一口气发表了4款新型数码相机，型号分别是DiMAGE Z3、DiMAGE Z10、DiMAGE X50和DiMAGE G530。这几款新机外形各异，分属不同系列，所针对的消费群体也不尽相同、其中DiMAGEZ3配备了Konlca—M1nolta独特的机身防抖动功能，以提高手持拍摄的画面清晰度和成功率。     

以寻呼区分析为基础的PHS网络优化方法

通过分析PHS网络中各寻呼区的统计指标,剖析指标劣化的根本原因,采取修改相应的参数配置、移站、调整天线等措施进行网络优化,优化实施后再次收集统计指标做对比分析,总结经验。