微纳层叠聚丙烯腈凝胶流动特性的数值模拟研究

建立了层叠流道的三维模型和有限元网格模型，根据流变测试数据，采用Polymat对物料的黏度模型参数进行拟合，并利用Polyflow软件对聚丙烯腈（PAN）凝胶在层叠流道内的三维等温流动过程进行了数值模拟分析。研究发现，当入口流量增大时，层叠流道出口速度的不均匀性增加；沿流动方向流道内压力逐渐降低，并在出口处降低至同一最低值；流道进出口压力差与入口流量大小具有正相关性；在流道的中心截面上剪切速率分布均匀，波动较小。     

35CrNi2MoVE钢零件的开裂分析

通过裂纹断口宏观形貌、显微组织、裂纹断口显微形貌、显微裂纹特征和残余应力等角度对裂纹产生原因进行分析.结果表明:零件裂纹为淬火裂纹.淬火温度过高,孔边缘残余应力集中导致发生沿晶开裂,针对零件开裂原因,提出严格控制热处理工艺参数、改进零件结构设计、热处理后进行质量检查的建议.     

可钢化双银低辐射镀膜玻璃生产改进

通过对低辐射镀膜玻璃现有技术进行分析,运用磁溅射镀膜技术解决现有膜系的小角度反射发红问题,降低钢化后的颜色变化.     

抑制锌枝晶的新型负极材料ZnSO4·3Zn(OH)2·H2O@石墨烯的制备

锌的可充电电池有良好的电化学性能,但锌枝晶的问题会导致其库伦效率降低,发生短路,甚至形成"死锌".利用沉淀法制备新型复合材料ZnSO4·3Zn(OH)2·H2O@石墨烯作为电池的负极,使用2 mol/L K2SO4作为电解液,利用沉淀-溶解机制以达到实现抑制锌枝晶的目的.采用X线衍射仪(XRD)对循环前后的负极材料进行表征,用电子扫描显微镜(SEM)观察其形貌,结果表明,制备的新型负极材料在2 mol/L K2SO4电解液中能够完成1000次全放电/充电循环,库伦效率接近100％,容量保持80％,可以有效抑制锌枝晶,以实现电池的长循环稳定性.     

微反应器中的苯硝化反应

探究了以苯硝化为代表的液-液非均相体系的过程工艺,并分析对比了选择性和转化率的变化状况。结果表明:在温度为40℃、流量为55.8 mL·min-1、停留时间10 s条件下,苯的转化率可达99.5%,产物选择性高达99.5%。与传统工艺相比大大减少反应时间,提高效率,为硝基苯安全生产工艺提供了新思路。     

化学微发泡成型外观表面技术研究

从汽车内饰轻量化方向考虑,研究了化学微发泡技术,从成核和气泡长大阶段进行研究,通过特殊的柔性后退core-back工艺,在充模过程中控制气泡的变形和破裂以保证成型制品的表面质量,实现化学微发泡成型制品无外观缺陷、质量减轻20%以上的目的。     

Inconel 690传热管GTAW对接焊接头组织及力学性能研究

对Inconel 690传热管材进行钨极气体保护焊(GTAW)对接焊,采用拉伸试验机、压扁试验机和光学显微镜测试和分析传热管焊接接头,同时利用ANSYS软件开展焊接接头在设计工况失压时的一次应力强度校核。研究结果表明:焊缝中心为树枝胞状晶,熔合线附近为粗大柱状晶。室温时接头的平均抗拉强度为619 MPa,平均屈服强度为292 MPa,350℃时接头平均抗拉强度为475 MPa,平均屈服强度为206 MPa,拉伸接头断裂从熔合区开始贯穿整个焊缝组织,呈塑性断裂。压扁试验和反向压扁试验结果表明管接头完好。通过ANSYS分析可知,设计工况下传热管接头350℃许用应力强度150 MPa限值可满足其一次应力强度要求,且裕量较大。     

某微细粒嵌布磁铁矿选矿工艺研究

针对某微细粒磁铁矿进行了全磁选流程和磁选-反浮选流程对比试验研究。结果表明,在最终磨矿细度相当的情况下,2种工艺流程都获得了产率48%左右、TFe品位66%左右、回收率80%左右的铁精矿指标,而采用磁选-反浮选流程的第三段磨矿量比全磁选流程减少了2/3。磁选-反浮选流程具有显著的节能降耗优势。     

宝珠砂的优势和局限浅析

硅砂来源丰富、耐火度较高、与金属熔液不润湿,时至今日,仍然占据铸造原砂90%以上。随着对铸件质量、综合成本控制、环境保护等要求的不断提高,硅砂本身的缺点越来越突出:①热稳定性差,产生相变,容易形成脉纹缺陷;②高温下易与氧化铁反应形成铁橄榄石,造成粘砂;③耐火度相对较低,容易与氧化锰反应成渣,难以适应中、高合金钢及高锰钢的铸造;④易于破碎,产生的SiO2粉尘经呼吸后,有造成工人罹患矽肺病的危险。因此,铸造生产越来越多地需要性能更好的原砂。从19世纪40年代以来,铸造工作者开发、研制、推广了数十种特种铸造砂。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。