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1.
以石蜡为相变材料,膨胀珍珠岩做支撑基体,制备了膨胀珍珠岩-石蜡复合相变材料,采用苯丙乳液对复合相变材料封装,利用封装后的复合相变材料替代部分细骨料制备了相变储能砂浆,并对其力学性能进行了试验研究。结果表明:苯丙乳液对复合相变材料有很好的封装作用;随着复合相变材料替代率的增大,相变储能砂浆的力学性能下降;当复合相变材料替代率为70%时,相变储能砂浆的抗压强度为12.7 MPa,满足规范中对建筑围护结构砂浆的要求。研究成果可为相变材料在建筑中的应用提供参考。  相似文献   
2.
该文阐述了太阳能生活热水(SDHW)系统用相变材料的选择与封装情况,综述了相变材料在SDHW系统水箱、太阳能集热器和SDHW系统循环中的储能及其改进与强化换热研究进展情况,并对今后SDHW系统相变材料应用发展方向提出建议和展望。研究表明,石蜡与三水醋酸钠应用于SDHW系统水箱和集热器的研究较为广泛,其封装形式主要是的塑料、铝、不锈钢的宏封装,形状为管、柱体、球等,且相变材料加入到传统的SDHW系统中均能提高太阳能生活热水器的储热性能,其储热性能还有较大的提升与改进空间。  相似文献   
3.
实现了对核桃外壳缺陷的快速识别,提高基于机器视觉的核桃分选效率,提出了一种基于改进的 YOLOv5s核桃外壳缺陷检测方法。YOLOv5s网络中大量采用卷积核为3的卷积进行特征提取,为降低网络的计算量,本文提出利用深度可分离卷积代替残差网络中所采用的卷积核为3的卷积,提高对核桃外壳检测的速度。此外,为了保证精度能够满足要求,采用了改进的均值聚类对检测框进行初始化,提高生成的检测框的质量,进而提高核桃外壳缺陷检测精度。由于聚类方法相对整个网络结构计算量较小,因此对核桃外壳检测的速度影响较小。通过实验对比分析,改进后的YOLOv5s能够快速识别出核桃外壳缺陷,而且识别精度基本保持不变。  相似文献   
4.
2020年中国大陆集成电路进口额3500亿美元。如此巨大的进口额,为国内集成电路设计公司提供机遇的同时,也提出了挑战。一家初创IC设计公司要有比较好的发展,需要做好三件事,首先是做对IC,其次是技术过关,再次是会销售。所谓做对IC是指适合公司技术特长的,需求量大、需求趋势良好、竞争少的IC。  相似文献   
5.
6.
碳海绵具有低密度、大孔体积、高导热系数等优点,可作为相变材料的良好载体。采用脱脂棉及MgO为原料,合成了具有一定石墨化特性、孔隙率达到96.3%的碳海绵为载体,以Na2SO4·10H2O/Na2HPO4·12H2O为相变介质,制备出多孔碳海绵封装的复合相变材料。结果表明:在700、800℃和900℃制得的碳海绵对相变材料的吸附量分别达到了自身质量的60、75倍和102倍。同时探讨了在不同温度下制得碳海绵封装的材料在5~60℃之间固液相变循环性能,经5 000次循环后,该相变材料的潜热仍在200 J·g–1以上,下降值均在13%以内,导热系数提升率均大于50%。该多孔碳海绵封装的复合相变材料在太阳能储能等领域具有很好的应用前景。  相似文献   
7.
目前,容量小的高电压电力电容器,由于发热量比较小,依靠本身外壳表面散热,足以使电容器温升控制在允许的范围内;同时依靠外壳的膨胀和缩小足以补偿因温度升高和降低变化引起外壳内体积增大和缩小。对于大容量的电容器,由于发热量大,单靠外壳的表面积散热不足以把电容器的温升控制在允许的范围内,需加装散热器;同时由于容量大,体积大,外壳需采用较厚的钢板才能满足强度要求。但采用厚钢板做外壳,又不容易形变,难以补偿电容器内部液体体积随温度变化,需加装扩张器或储油柜,不论是加装散热器、储油柜还是扩张器,这些散热器或补偿装置由于焊点多制造工艺复杂,可靠性不高。为了解决大容量电容器上述缺点,本文提出了一种新型补偿散热装置,该装置既具有散热器的功能,又具有储油柜或扩张器的功能,可以代替散热器、储油柜或扩张器。  相似文献   
8.
本文概括阐述了国内外对相变蓄能墙体的研究现状,对相变材料(PCM)的分类,相变材料的封装形式,相变墙体结构以及学者们针对提高墙体热性能的相变墙体结构优化研究进行了归纳总结,简述了学者们为优化相变材料利用率以及更好地实现建筑节能所做的研究工作,提出了一些可以进一步探讨的方向.为学者们进一步研究优化相变墙体结构,增强墙体热性能,增大建筑节能提供了一些参考方向.  相似文献   
9.
为满足变电站自动化系统对测控装置功能的灵活要求,通常采用基于面向对象的方法对测控装置功能进行建模,提出了一种新的测控装置功能配置方案,根据测控装置典型应用场景将常用功能模块进行适当的封装,并采用逆向图模构建法基于测量间隔一次主接线自动实现测量、同期、遥控等功能模块的配置,最终融合通用的底层支持模块形成完整的测控装置配置。实践验证表明,该配置方案可减少装置研发和工程实施过程中的配置工作量,提升配置实施效率。  相似文献   
10.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。  相似文献   
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