Au-15Cu-10Ni合金时效强化机制研究

常用作电接触材料的Au Cu Ni合金在时效过程中会得到强化,硬度明显增加。采用真空高频熔炼得到Au-15Cu-10Ni合金,对轧制得到的片材进行不同条件下的时效处理,研究其微观组织、晶体结构和力学性能变化。结果表明,150~250℃范围内时效硬化效果显著,并且随温度升高硬度值提高,时效过程中生成的Au CuI有序相是造成硬度提高的主要原因。在200℃的条件下时效2.78 h后,晶粒表面出现了明显的条纹状,组织发生有序转变;时效时间延长至5 d后有序转变完成,晶体结构由fcc转变为fct结构,晶胞发生体积收缩,导致晶界明显宽化。