以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

不含二价盐卡松与DMDMH的复配增效研究

应用抑菌圈法测试无盐卡松与DMDMH对细菌和真菌的抑制生长趋势,应用增效系数法实验确定了它们的最佳复配体系0.60∶200(mg/L),应用挑战实验法验证了该体系优良的抑制细菌、真菌生长效果,使其有望作为日化等行业防腐剂使用。