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1.
《Intermetallics》2015
The non-equiatomic FeCoNiAlSi alloy is prepared by the Bridgman solidification (BS) technique at different withdrawal velocities (V = 30, 100, and 200 μm/s). Various characterization techniques have been used to study the microstructure and crystal orientation. The morphological evolutions accompanying the crystal growth of the alloy prepared at different withdrawal velocities are nearly the same, from equiaxed grains to columnar crystals. The transition of coercivity is closely related to the local microstructure, while the saturation magnetization changes little at different sites. The coercivity can be significantly reduced from the equiaxed grain area to the columnar crystal area when the applied magnetic field direction is parallel to the crystal growth direction, no matter what is the withdrawal velocity. In addition, the alloy possesses magnetic anisotropy when the applied magnetic field is in different directions. 相似文献
2.
The eutectic 80Au/20Sn solder alloy is widely used in high power electronics and optoelectronics packaging. In this study, low cycle fatigue behavior of a eutectic 80Au/20Sn solder alloy is reported. The 80Au/20Sn solder shows a quasi-static fracture characteristic at high strain rates, and then gradually transforms from a transgranular fracture (dominated by fatigue damage) to intergranular fracture (dominated by creep damage) at low strain rates with increasing temperature. Coffin-Manson and Morrow models are proposed to evaluate the low cycle fatigue behavior of the 80Au/20Sn solder. Besides, the 80Au/20Sn solder has enhanced fatigue resistance compared to the 63Sn/37Pb solder. 相似文献
3.
前期杂交优化后赤芝菌种经液体深层发酵后,提取灵芝菌丝体多糖,并过DEAE-Sepharose Fast Flow柱分离纯化,利用高效体积排阻色谱(HPSEC)检测多糖级分的纯度,采用完全酸水解PMP柱前衍生化RP—HPLC测定多糖级分的单糖组成,多角度光散射仪联用装置(SEC—MALLS)测定其绝对重均分子量(Mw),并且根据分子旋转半径与分子摩尔数的关系曲线斜率初步推断其空间构象。结果显示:分离纯化得到3个多糖级分GLMP1、GLMP2和GLMP3,HPSEC检测其峰面积百分比分别为93.58%,97.64%,99.19%,单糖组成分析结果表明GLMP1、GLMP2和GLMP3均含有甘露糖、鼠李糖、半乳糖醛酸、葡萄糖、半乳糖、木糖、阿拉伯糖和岩藻糖,但单糖摩尔比各异。SEC—MALLS测试GLMP1、GLMP2和GLMP3的Mw分别为4.526×105,4.603×104,3.760×103 g/mol,3个多糖级分构象可能均为高度紧缩且具有分支结构的聚合物。 相似文献
4.
Fatigue crack growth behaviour of Ti–6Al–2Zr–1.5Mo–1.5V (VT-20 a near-α Ti alloy) was studied in lamellar, bimodal and acicular microstructural conditions. Fatigue crack growth tests at both increasing and decreasing stress intensity factor range values were performed at ambient temperature and a loading ratio of 0.3 using compact tension samples. Lamellar and acicular microstructures showed lower fatigue crack growth rates as compared to the bimodal microstructure due to the tortuous nature of cracks in the former and the cleavage of primary α in the latter. The threshold stress intensity factor range was highest for acicular microstructure. 相似文献
5.
针对现代消费类电子产品快速更新换代的现状, 介绍了该类产品的自动化生产线成组技术,阐述了通过度量消费类电子产品相似性和派生性特征,对产线进行成组编码的原理,研究产线工位单元的建模方法,描述了建模内容,并通过有无装载板的产线结构,论述了产线成组编码集成的途径和方法. 相似文献
6.
3GPP关于3G演进(LTE)的工作情况 总被引:1,自引:0,他引:1
随着新技术的不断出现以及移动通信理念的变革,为了把握新一轮的技术浪潮,保持在移动通信领域的领导地位,2004年底3GPP启动了关于3G演进型系统,即LTE的研究与标准化工作,并且计划在2007年发布第一个版本的系统规范。目前,该项目已经进行了将近一年的时间,各个方面的研究都取得了一定的进展。本文简要介绍了该项目的背景情况,目前的进展和相关的趋势。 相似文献
7.
Kurjenniemi Janne Hämäläinen Seppo Ristaniemi Tapani 《Wireless Personal Communications》2003,27(4):337-351
In this article we consider the performance of the 3.84 Mcpstime-division duplex (TDD) mode of UTRA (Universal TerrestrialRadio Access) network. We emphasize two of the radio resourcemanagement algorithms, handover and uplink power control, whoserole in the overall system performance is studied extensively.First, a handover algorithm used in WCDMA (Wideband Code DivisionMultiple Access) standard is considered in a TDD-mode operation.This gives rise to a careful setting of different handoverparameters, and the evaluation of the effects to the systemperformance. Secondly, the specified uplink power controlalgorithm is considered. Since it is based on several user-mademeasurements which may involve both random and systematic errors acareful study about the suitability of the power control scheme iscarried out. 相似文献
8.
应用静态吸附、动态吸附、程序升温脱附和程序升温还原等实验方法,考察了噻吩在Ni基非晶态合金上的吸附和脱附行为。常温下,噻吩分子首先吸附在清洁的Ni表面,并立刻被活化,发生氢解反应,C-S键断裂,释放出烃类部分,S留在Ni原子上。噻吩可以在Ni基非晶态合金表面发生强度不同的化学吸附。弱化学吸附的噻吩可以脱附;强化学吸附的噻吩不会脱附,而在高温下发生氢解反应。 相似文献
9.
主要对各国3G许可证与使用技术标准的抽绑政策.各国对2G/3G网络漫游的管制规定。以及3G网络之间共享的种类及实施方式等方面做了详尽的讲解,并进行比较和分析。 相似文献
10.