首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   8篇
  金属工艺   8篇
  2015年   1篇
  2014年   1篇
  2008年   1篇
  2007年   2篇
  2006年   1篇
  2005年   1篇
  2004年   1篇
排序方式: 共有8条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1
1.
高温下渗铝层次外层/过渡层界面空洞带的形成过程   总被引:8,自引:2,他引:6  
通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层,过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度随氧化时间的变化。结果表明,空洞侧面常含有特殊的结晶学小平面,其可能达到的平衡形状在某种程度上依赖于合金晶粒的晶体几何;随氧化时间增加,空洞形态逐渐由圆币型向多边型演变,其分布由沿三维圆锥面立体分布转变为二维平面分布;空洞的生长可以划分为快速生长和稳定生长两阶段;空洞带深度随时间先快速增加而后保持不变。探讨了界面空洞的形成机制和空洞带的形成过程。  相似文献
2.
铜/钢爆炸焊接板浸铝铸件中铝/钢界面裂纹的形成与扩展   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用铜/钢爆炸复合板浸铝铸造的方法制取了铝/钢铸件.用扫描电子显微镜对复合铸件中铝/钢界面裂纹的形成以及这些裂纹在不同热处理制度下和拉剪测试时的扩展形为进行了分析.研究表明,浸铝铸造后的裂纹主要存在于波侧面的Fe2Al5层中,且大部分平行于波形界面.当试样经过300~600℃,30min退火空冷后,裂纹从波侧面扩展到波谷和波峰,同时在波形界面的块状FeAl3相中也出现平行于波形界面的裂纹.铝和钢的热膨胀系数有较大差异,而在界面导致残余热应力是造成界面裂纹产生和扩展的主要原因.由于铝、钢接触反应时的Kirkendall效应使Fe2Al5层中产生较多的微孔,同时也由于该中间层较厚,因此微裂纹往往在该层中产生和扩展.拉剪测试后的断口分析表明材料主要沿铝/钢波形界面失效.  相似文献
3.
Cu/Ni固相扩散界面的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为。结果表明,扩散偶在退火温度1123~1223K、保温时间25~150h(0·9×105~5·4×105s)的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α′/β,其中α′为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散。最后在试验数据基础上发现,扩散层厚度L与退火时间t之间满足抛物线L=K(t/t)n关系。  相似文献
4.
本文结合某三极管内引线键合失效的实例,利用扫描电镜、能谱分析等手段,研究了三极管Au-Al键合系统中一种典型的脱键失效模式,结果表明,在器件内部水汽及电场、温度的共同作用下,从由于Kirkendall效应而在Au-Al键合界面间形成的,且与器件内部气氛相通的微裂纹处发生Al的电化学腐蚀,由于腐蚀产物的体积膨胀效应,最终导致发射极内引线与引线柱之间脱键失效.建议严格控制器件的生产工艺环境以及内引线的键合工艺,防止类似失效故障的发生.  相似文献
5.
采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明,界面迁移受原子扩散控制;温度、保温时间是影响扩散的主要因素。  相似文献
6.
在1946年被发现的Kirkendall效应,对科学技术引起很大的冲击,至今,仍在许多科学技术和工程领域受到关注.本文悦目瞭然地阐述Kirkendall效应和Darken分析,计算实例,空位风和反Kirkendall效应.最后,更为重要地指明,2004年发表的应用纳米尺度Kirkendall效应人工合成中空纳米球方法提供了人工合成无机化合物的空心纳米晶体和纳米管的通用途径.近年来,这种具有空心结构的纳米晶体愈来愈受到人们的青睐.  相似文献
7.
在二十世纪四十年代,柯肯达尔(Kirkendall)发现,在二元固溶体中,扩散过程不能简单地用一种扩散系数来描述它,人们必须考虑到两种物质的扩散系数的不同。他的发现改变了以往的扩散理论和数据的处理方式。基于他的这种扩散理论成功解释了Kirkendall平面的行为。但是,多相扩散和扩散过程中组织形貌的演变是很复杂的,需要从物理化学的途径才能解决。从理论和工艺的角度来看,二元或多元体系中的相互作用是关键问题。本文综述了Kirkendall效应的发现以及最近的进展,及其在材料科学中的应用前景。  相似文献
8.
采用元素混合法以及反应烧结法制备了TiAl多孔材料,研究了粉末粒度、Ti:Al的原子比、压制压力、烧结温度等对TiAl多孔材料的孔隙性能的影响。结果表明,随着原料Al粉的粒度逐渐增大,TiAl多孔材料的dmax和膨胀率增大,但其孔隙度和Kgas则是在Al粉粒度大于14.6μm时才随之增大。随着粗Al粉含量的降低,TiAl多孔材料的孔隙度和Kgas呈逐渐下降的趋势,dmax变化不大;而细Al粉制得的TiAl多孔材料的孔隙度和Kgas是先升到一定值后才下降。随着压制压力的增大,dmax逐渐降低,孔隙度和K气也相应减小。当烧结温度低于800℃时,TiAl多孔材料的Kgas随着烧结温度的升高而提高;当烧结温度高于800℃后,TiAl多孔材料的Kgas随着烧结温度的升高而下降。  相似文献
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号