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1.
采用Zn-5Sn-2Cu-1.5Bi(ZSCB)钎料实现了烧结NdFeB永磁材料(NdFeB)与DP1180钢的钎焊连接。在惰性气氛控制的高频感应炉中进行钎焊,采用OM、SEM、EDS、微区XRD和NIM-2000H磁性测试仪等手段分析了接头界面的微观组织结构、NdFeB的磁性能和接头剪切强度。结果表明,NdFeB与ZSCB钎料形成Nd-Fe-Zn和Fe-Zn冶金结合,FeZn13和Fe3Zn10相在DP1180钢侧的界面处形成。焊接温度对NdFeB的磁性能影响较小。与传统方法的粘接相比,接头的剪切强度从32.50MPa提高到44.00MPa,提高了35.38%。由于NdFeB和ZSCB钎料之间的热膨胀系数差异很大,在接近NdFeB的反应层处产生较高的残余应力,导致接头从NdFeB界面处断裂。 相似文献
2.
3.
Bingzhi Wu Weibing Guo Jingshan He Ziyang Xiu Jiuchun Yan 《Ceramics International》2018,44(2):1284-1290
Direct soldering of SiC ceramic in air at 230 °C was achieved using a Sn–9Zn–2Al alloy assisted by ultrasonic wave within seconds. Experimental results indicated that a sound metallurgical bond was formed between the SiC ceramic and Sn–9Zn–2Al alloys. The dependence of interfacial microstructure evolution on ultrasonic action duration time was investigated. Two types of interfacial structures at the interface were observed as the ultrasonic action duration time increased. An amorphous SiO2 layer was identified at the interface for ultrasonic exposures of 1 s, which was the oxide layer formed on the SiC ceramic surface during heating. A layer of amorphous alumina with a thickness of ~ 6.8 nm formed at the interface under ultrasonic action for over 4 s. The shear strength of joints could reach up to 44 MPa. The formation of the alumina layer at the interface was attributed to the redox reaction of Al from the filler metal and SiO2 on the SiC ceramic surface under the action of ultrasonic waves. The rapid interfacial reaction was principally induced by the acoustic cavitation and streaming effects at the liquid/solid interface. 相似文献
4.
《Ceramics International》2022,48(1):373-380
The wetting of 3% yttria-stabilized zirconia (YSZ) by Sn–8Zr, Sn–4Zr–4Ti, and Sn–8Ti alloys was studied at 800–900 °C. Both Zr and Ti improve the wettability via the formation of reaction products and adsorption. In the systems containing Zr additives in the alloys, ZrO2-x precipitates preferentially, and the wettability is dominated by interface adsorption. An anomalous temperature dependence was found in the final wettability of these systems owing to the decrease in adsorption with an increase in the temperature. The spreading dynamics are controlled by the dissolution of Zr, followed by the formation of a wetting ridge. The wettability of the Sn–8Ti/YSZ system is dominated by the precipitation of reaction products (Ti2O3 and Ti11.31Sn3O10). The reaction kinetics is the limiting factor for spreading in Sn–8Ti/YSZ, and the adsorption at the interface significantly decreased the energy barrier for wetting. 相似文献
5.
6.
7.
宋顺美 《电子工业专用设备》2014,(5):41-46
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。 相似文献
8.
9.
SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺,焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素:免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定,并举实例加以说明。 相似文献
10.
表面贴装印制板设计要点 总被引:5,自引:3,他引:2
表面贴装印制板设计直接影响焊接质量,将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。 相似文献