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1.
活性化TIG焊熔深增加机理的研究   总被引:20,自引:0,他引:20  
以不锈钢0Crl8Ni9为实验对象,涂敷含有Bi的SiO2和TiO2活性剂,通过1mm厚高熔点薄钨板挡住熔池流动的方法进行焊接实验.对钨板两侧Bi颗粒的分布进行了测试,分析涂敷SiO2和TiO2后熔池流动方向的变化,同时采集了电弧电压.结果表明:活性剂SiO2和TiO2改变了熔池的流动方向;SiO2使电压提高约4.2V,而TiO2对电弧电压没有影响;活性剂并未使电弧整体发生收缩,而使电弧整体发生了膨胀;SiO2使等离子体发生了收缩;电弧等离子体收缩和电弧导电通道变长是SiO2活性剂提高电弧电压的主要原因.分析认为,SiO2增加熔深是等离子体收缩、阳极斑点收缩和表面张力温度梯度由负变正共同作用的结果;TiO2增加熔深只是表面张力温度梯度由负变正的作用.  相似文献
2.
低碳钢A-TIG焊接方法的研究   总被引:12,自引:2,他引:10  
樊丁  顾玉芬  石玗  张瑞华 《焊接》2002,(2):16-19
对一种高效的TIG焊方法(A-TIG)进行了初步研究。A-TIG即在在先准备好的施焊材料上涂敷一层表面活性剂,对其进行系列堆试验。结果表明:在相同焊接参数下,涂敷表面活性剂后焊接电弧有明显收缩,熔池浓度也有显著增加,而熔宽稍有减少。着重介绍了活性剂成分的调配及活性剂成分对熔深变化的影响,并且对熔溶增加机理进行了初步研究。  相似文献
3.
利用熔池振荡及熔池谐振信号的检测,以熔池自身固有振荡频率与熔池尺寸的内在关系测定熔池金属表面张力,研究了薄板SUS304不锈钢TIG焊不同熔池尺寸的表面张力变化以及活性剂对熔池表面张力的影响。实验研究方法为焊接熔池表面张力测定中的最初应用。  相似文献
4.
高速焊接时焊缝咬边的形成机理   总被引:8,自引:3,他引:5  
根据描述弯曲液面上任一点处液面内外压强差的Young-Laplace方程,从液态金属在重力和表面张力作用下的平衡条件出发,并基于二维假设,建立了描述熔敷金属表面形状的静态平衡模型。以由三相接触线平衡条件确定的接触角θ和单位长度上熔敷金属体积为边界条件,采用迭代算法求解Young-Laplace方程,得出了平板表面上的熔敷金属平衡形状。在此基础上,考虑熔池几何形状的影响,建立了平板堆焊时咬边产生机理的静力学模型,应用双重迭代算法对该模型进行求解,可以得出熔敷液体金属与熔化母材共同达到平衡时的条件。采用该模型计算的产生咬边的临界条件与实验结果吻合得很好,最后,应用该模型对平板堆焊时影响焊缝咬边的因素进行了计算与讨论。计算结果指出,增大材料润湿性,减小熔宽,增大单位长度上的熔敷金属量是减小咬边倾向的途径。  相似文献
5.
In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响   总被引:5,自引:1,他引:4  
首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0~5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0~1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小.  相似文献
6.
Maximum bubble pressure measurement was employed to evaluate surface tension of Sn-8Zn-3Bi- (0-0.15)Nd and Sn-8Zn-3Bi-(0 -0. 15)La solder melts. Wetting balance method was used to measure wetting force and wetting time on Cu substrate of the two group solders. The experimental results show that minute amount of Nd or La addition to Sn-8Zn-3Bi solder causes significant decrease of the surface tension of the solder melts at 200 - 240 ℃ and Nd addition is more effective on reduction of surface tension than that of La. Nd or La addition has the effect on enhancing the wetting force of the solder melts on Cu substrate, which results from the de- crease of interracial tension between the solder melt and Cu substrate. The wetting force reaches the maximum when 0.1% Nd is added to the base alloy. The contact angle between Sn-8Zn-3Bi base solders and Cu substrate decreases with the addition of Nd or La and the minimum of the contact angle is obtained from the solder with 0.1% Nd addition.  相似文献
7.
CO2气保焊表面张力过渡的建模及仿真   总被引:5,自引:2,他引:3  
表面张力过渡(也称STT)是CO2气保焊中一种极低飞溅的过渡形式,它是基于熔滴过渡理论和电子化的焊接电源基础上发展起来的。该技术已应用于西气东输的管线打底焊接。作者在对CO2气保焊表面张力过渡理论研究的基础上,利用Matlab软件建立了电源-电弧非线性系统模型,和电流型逆变器系统模型,对表面张力过渡过程中的燃弧、短路等各个阶段进行了仿真,研究了燃弧阶段熔滴长大对弧长的影响,液桥分断阶段输出电感对电流下降率的影响。研究表明液桥分断时,输出电感的大小是控制飞溅量的关键条件。将仿真波形与实际波形相比较,二者基本吻合。  相似文献
8.
烧结过程中WC晶粒形貌的变化   总被引:3,自引:3,他引:0  
吴志坚  袁红梅 《硬质合金》2011,28(6):351-357
采用粉末冶金工艺烧结了纯WC,制备了WC-10%Co硬质合金,利用JSM5600LV扫描电镜观察不同烧结温度下制备的试样WC颗粒/晶粒形貌。结果表明:纯WC进行烧结时,烧结过程中在表面张力的作用下,系统向能量最低趋势发展,WC晶粒保持球形或类球形;在有钴的存在下,界面张力状态发生了改变,为了达到系统的稳定状态,WC/Co接触界面向平直化发展,烧结温度达到共晶温度之后,在溶解-析出机理的作用下,WC晶粒有选择性长大,形状更加规则化,最终导致WC/Co界面平直。  相似文献
9.
A-TIG焊中氧含量对熔池流动方式影响的数值模拟   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
赵玉珍  雷永平  史耀武 《金属学报》2004,40(10):1085-1092
建立了三维移动热源作用下焊接熔池的数学模型,模拟了不同氧含量下熔池中的速度场和温度场.结果表明,氧化物活性剂中的氧元素改变了熔池中的表面张力温度系数,从而影响熔池中的流动方式,是熔深和深宽比增加的重要原因;随着氧含量的增加,深宽比和熔深急剧增加,熔宽减小.当氧含量超过150×10-6时,增加氧量,熔池表面最高温度减小,并逐渐趋于一定值;当氧含量超过200×10-6时,深宽比、熔深和熔宽趋于一定值;氧含量小于300×10-6时,熔池表面最高温度高于正表面张力温度系数作用的温度范围,正、负表面张力温度系数在熔池中同时存在.当氧含量超过300×10-6时,熔池表面最高温度处于正表面张力温度系数作用的温度范围之内,熔池中的表面张力温度系数为正值;随着氧含量的增加,在熔池中出现数目、大小、方向、位置不同的涡流,当两个涡流的方向均由熔池边缘流向熔池中心的环流时,涡流有效地把电弧能带到熔池底部,产生较大的熔深和深宽比.  相似文献
10.
CO2焊短路液桥的力学分析   总被引:3,自引:1,他引:2  
分析了短路液桥的重力、表面张力、电磁收缩力、气体爆破力、粘滞力的特点及其对短路过渡过程的影响。指出表面张力和电磁收缩力是短路过渡过程中的主要作用力,短路液桥的建立、失稳及破断等物理现象与表面张力和电磁牧缩力密切相关。一般情况下,表面张力促进熔滴过渡,电磁收缩力时熔滴过渡的影响则与短路液桥的形态有关。  相似文献
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