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1.
以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法,研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量,以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明,Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45~75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好,为95.35%;钎料中Sn的加入,使银合金钎料的熔化温度降低60℃,焊接过程中银合金焊膏的流动性增强,对提高焊接钎着率有利。  相似文献   
2.
A compact pixel for single-photon detection in the analog domain is presented.The pixel integrates a single-photon avalanche diode (SPAD),a passive quenching & active recharging circuit (PQARC),and an analog counter for fast and accurate sensing and counting of photons.Fabricated in a standard 0.18μm CMOS technology,the simulated and experimental results reveal that the dead time of the PQARC is about 8 ns and the maximum photon-counting rate can reach 125 Mcps (counting per second).The analog counter can achieve an 8-bit counting range with a voltage step of 6.9 mV.The differential nonlinearity (DNL) and integral nonlinearity (INL) of the analog counter are within the ± 0.6 and ± 1.2 LSB,respectively,indicating high linearity of photon counting.Due to its simple circuit structure and compact layout configuration,the total area occupation of the presented pixel is about 1500μm2,leading to a high fill factor of 9.2%.The presented in-pixel front-end circuit is very suitable for the high-density array integration of SPAD sensors.  相似文献   
3.
《Ceramics International》2021,47(22):31413-31422
Based on reactive air brazing (RAB), we designed a new type of sealant (Ag–xCuAlO2) for joining 3 mol.% yttria-stabilized zirconia (YSZ) ceramics and AISI 310S stainless steel. The CuAlO2 content affected the wettability of the sealant on the YSZ surface, and the joints had a high shear strength when Ag–2 wt.%CuAlO2, which had a small contact angle on the YSZ substrate, was used as the sealant. In addition, the thickness of the oxide layer was reduced compared to that for the Ag–CuO sealant. The effects of the processing parameters on the microstructure and shear strength of the joints were investigated, and the as-brazed joints reached their highest shear strength (93.7 MPa) when brazed at 1040 °C for 30 min. After high-temperature oxidation at 800 °C for 200 h, the shear strength of the joints remained at 50 MPa, and no apparent change in the microstructure was observed, proving that the joints possessed excellent oxidation resistance.  相似文献   
4.
A bulk (Hf0.2Ta0.2Zr0.2Nb0.2Ti0.2)C high-entropy ceramic (HEC) with a high density was prepared by hot pressing (HP), and through a robust joining technique, large-sized piece was fabricated. A hot-pressed carbide HEC with a single-phase and homogeneous composition was obtained at the sintering temperatures from 1800 to 1950 °C for 30 min under a pressure of 30 MPa. The influence of sintering temperature on the mechanical properties of the HEC was investigated, and the flexural and compressive strengths were reported. Additionally, the feasibility of active brazing of this HEC was studied and solid joints with high shear strength were obtained by atomic diffusion and chemical reaction at the interface, providing a key approach to fabricate complex components of HECs.  相似文献   
5.
针对TC4钛合金仿莲房特征芯体与面板钎焊工艺,采用TiZrCuNi钎料,开展了钎焊工艺研究,并分析了主要钎焊工艺参数对钎焊界面组织和夹层结构力学性能的影响。结果表明:钎焊温度920℃,保温时间90min时, TC4钛合金仿莲房特征芯体夹层结构钎焊后界面焊合率良好,界面显微组织为均匀针状α组织和界面金属间化合物,夹层结构平压强度均值为15.14MPa。钎焊保温时间对TC4钛合金仿莲房特征芯体钎焊界面显微组织影响显著,当钎焊保温时间较短时(15min),钎料熔化后,液态钎料中Cu和Ni元素与母材反应时间较短,钎料中Cu和Ni向母材中的扩散反应不充分,钎缝区局部Cu和Ni元素富集导致Cu和Ni元素含量超过共晶成分点,钎焊保温结束后液态钎缝凝固时发生共晶反应,生成块状金属间化合物,钎焊界面主要为含有块状金属间化合物的凝固钎料组织和针状α组织;随着钎焊保温时间的增加,液态钎料中Cu和Ni元素与母材反应时间增加,钎料中Cu和Ni元素向母材中扩散反应深度显著增加,从而Cu和Ni元素在液态钎料中的含量显著降低,元素含量小于共晶成分点,钎焊保温结束后液态钎缝凝固时Cu和Ni元素固溶于β相中,避免大量块状金属化合物生成,随后β相向α相的固态相变时,共析反应生成针状α相,在针状α组织界面处生成金属间化合物。钎焊时间保温时间从15min升至90min时,由于钎焊界面金属间化合物减少,TC4钛合金仿莲房特征芯体夹层结构的平压强度逐渐增加。  相似文献   
6.
Diamond has high hardness and good wear resistance. It is widely used in cutting tools and workpieces. Brazing is an effective method to realize high quality cemented carbide joints in various materials connection technologies. This paper analyzes the research status of diamond brazing in detail. The materials used as brazing filler in diamond brazing are reviewed. Copper base filler and nickel base filler are the most commonly used brazing filler in diamond brazing. The advantages and disadvantages of diamond grinding tools under different production methods are analyzed. In addition, a series of new brazing alloys such as amorphous Ni based brazing filler metals are analyzed. Finally, the development trend of diamond brazing is pointed out.  相似文献   
7.
Problems such as poor structural integrity, inhomogeneous dispersion, and agglomeration of graphene in the brazing seam are typically encountered for graphene additives in a brazed joint interface. To resolve these problems, a plasma-enhanced chemical vapor deposition process was employed for in-situ preparation of a high-quality graphene-coated copper (Cu) foam composite interlayer prior to be applied for brazing carbon/carbon composite and niobium. The prepared graphene and the brazed joints were characterized via Raman spectroscopy, scanning electron microscopy, and high-resolution transmission electron microscopy. The results revealed that graphene was evenly distributed in the brazing seam with the help of the Cu foam, which was characterized by interconnected porosity. Simultaneously, the excellent chemical inertia of graphene inhibited the collapse of the Cu foam, based on which the thermal residual stress in the joint was effectively mitigated due to the synergistic reinforcement effect of the Cu foam (with good plastic deformation capacity) and graphene (with extremely low coefficient of linear expansion). This effect led to significant improvement in the average shear strength of the joint.  相似文献   
8.
采用不同Ti含量的Sn Ag Cu-x%Ti复合钎料对K9玻璃与2507不锈钢进行了真空钎焊,研究了Ti含量对接头界面组织和力学性能的影响。采用场发射扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和光学数码显微镜(OM)对钎焊接头组织结构进行了分析,用万能材料试验机对接头进行了剪切试验测试得到其力学性能,并对断口界面进行了分析。结果表明,接头界面典型组织结构为2507不锈钢/FeSn_2/Fe Sn/Sn(s,s)/Ti-Sn/K9玻璃。随着复合钎料中Ti含量的增加,接头界面中Ti-Sn化合物增多,且剪切强度升高。在钎焊温度为675℃,保温时间为10 min时,接头室温剪切强度最高达7. 3 MPa。钎焊接头断裂于K9玻璃并延伸至钎料中。  相似文献   
9.
采用Ti-50Ni(at%)钎料实现了TZM合金与ZrC_p-W复合材料的真空钎焊连接,通过SEM、EDS、XRD等方法分析了接头界面的微观组织结构,研究了钎焊温度对TZM/Ti-50Ni/ZrC_p-W接头界面组织及性能的影响。结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Ti-Mo+TiNi_3+Mo-Ti-W/Ti Ni+TiNi_3+W(s,s)+(Ti,Zr)C/ZrC_p-W。随着钎焊温度的升高,Ti-Mo固溶体层宽度逐渐增大,线状条纹增多、增宽,组织逐渐粗大,晶界变圆滑;接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1340℃,保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为146 MPa。  相似文献   
10.
本文求解了适用于电触点感应钎焊的电磁场及热场耦合方程,获得了二维电触点感应钎焊的理论解,并建立了电触点感应钎焊的有限元模型,二者对比分析,验证了有限元方法分析电触点感应钎焊的可行性。数值结果表明:焊接区域的温度在靠近电触点边界的位置最高,越靠近电触点中心位置的温度越低。线圈增加铁氧体后,电触点中心位置与电触点边界位置的焊膏熔化情况更为接近,一定程度上改善了焊接面温度的不均匀分布。另外,线圈改进前后,焊接时间均随着焊接电流的增大而减少。相同焊接电流参数下,使用了缠绕有铁氧体的感应线圈只需花费更少的时间就可达到所需温升,这大大提高了电触点组件的焊接效率。因此,我们可通过在感应线圈中间增加铁氧体来改善感应钎焊温度不均匀分布,以及缩短焊接时间,从而提高电触头感应钎焊的焊接质量和焊接效率,这对电触点材料的焊接有一定的指导意义。  相似文献   
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