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1.
2.
LY12铝合金表面氧化铝陶瓷层的生长过程 总被引:21,自引:2,他引:19
借助于SEM和XRD观察了铝合金表面氧化铝陶瓷层的生长特性, 测定了铝合金表面陶瓷层的相组成. 结果表明 氧化铝陶瓷层生长明显分为3个阶段, 起始阶段陶瓷的生长呈典型的柱状特征, 后期以重熔增厚的方式为主, 铝合金陶瓷层与基体间以微冶金过渡形式结合, 陶瓷层表层中非定型相的比例高达70%, 其余为α-Al2O3和γ-Al2O3; 微弧氧化处理液的组成及电参数的选择对陶瓷层的生长有一定的影响. 相似文献
3.
电流密度对镁合金微弧氧化过程及氧化陶瓷膜性能的影响 总被引:19,自引:0,他引:19
在含有硅酸钠、氟化钠、甘油的电解液中以恒电流方式对镁合金进行微弧氧化。考察了电流密度对放电电压、起火时间及陶瓷膜厚度的影响。利用扫描电镜观察了在不同电流密度下形成的陶瓷膜的表面形貌;通过电化学交流阻抗测量了不同电流密度下得到的陶瓷氧化膜的耐蚀性能。结果表明:在恒电流微弧氧化过程中,依据电压.时间曲线,可简单地分为电压持续增长阶段和电压基本稳定阶段,且随着电流密度的增加,曲线斜率逐渐增大:电流密度的增大,可以降低起火时间,增加陶瓷氧化膜的厚度,但对放电电压并没有明显的影响:随着电流密度的增大,陶瓷层表面微孔数量减少.孔径增大,呈现出的熔融状态更为明显;陶瓷氧化膜的耐蚀性随着电流密度的升高呈现先增强后减弱的趋势。 相似文献
4.
铝合金微弧氧化过程的特性研究及机理分析 总被引:17,自引:2,他引:15
在硅酸钠和氢氧化钾电解液中利用微弧氧化方法,在2024铝合金上制备了陶瓷膜层.测定了膜层的厚度,考察了微弧氧化过程中放电参数及形成陶瓷膜速率的规律,用X射线衍射仪(XRD)观察分析了其成分及组成,对陶瓷膜的摩擦性能进行了研究,推断了在电极上发生的反应,对陶瓷膜的成膜机理进行了分析.结果表明,随着时间的进行,阴阳极电压逐步升高,开始时膜厚增加较快,以后逐渐变慢,膜层厚度随时间变化不是简单的线性关系.陶瓷膜内含有γ-Al2O3和α-Al2O3相,膜层内外两相含量差异较大,主要是由于冷却速率不同的原因.陶瓷层表面经历了一个熔融、凝固和冷却的过程.陶瓷层由内向外可以分为过渡层、致密层和疏松层,陶瓷膜与基体的结合非常牢固,属于冶金结合.溶液内的Si、K元素和基体内的合金元素Cu在陶瓷膜中都有存在,阴极成分Fe也存在于陶瓷膜中,放电通道中在高的能量密度下生成了Si-Al-O三重复杂化合物. 相似文献
5.
6.
镁合金微弧氧化陶瓷层的生长过程及其耐蚀性 总被引:15,自引:2,他引:13
利用扫描电镜(SEM)和盐雾腐蚀试验等手段。研究了镁合金微弧氧化陶瓷层不同生长阶段的形貌特征及耐蚀性.结果表明:整个过程可分为三个阶段。即阳极沉积阶段、微弧阶段和局部弧光阶段.阳极沉积阶段是在阳极表面发生团絮氧化膜沉积与扩展的过程;微弧阶段是前期缺陷减少与消失并形成均匀膜层的过程,陶瓷层表面微孔孔径较小,膜层均匀致密;局部弧光阶段形成的放电微孔孔径较大,陶瓷层比较疏松.陶瓷层的耐蚀性则表现出先增后减的变化趋势.在微弧氧化处理8min~12min时,陶瓷层的耐蚀性最好.通过控制陶瓷层不同生长时期的能量分配,尽量延长陶瓷层的均匀生长过程。可以获得到均匀致密的陶瓷层. 相似文献
7.
国内铝和铝合金微弧氧化技术研究动态 总被引:14,自引:0,他引:14
以国内公开发表的微弧氧化技术文献为基础,针对铝和铝合金表面微弧氧化技术,从机理研究、工艺参数的研究与选择、陶瓷层结构及性能等,系统归纳了其研究结果。从文献的内容来看大多数研究处于对试验现象及结果的分析的层次,而阳极氧化过程中电击穿理论研究和工业应用研究较为欠缺。 相似文献
8.
9.
10.
综述了微弧氧化技术发展状况、机理及其影响因素.有色金属Al、Mg、Ti及其合金在工业中的地位越来越重要,而其耐蚀性、耐磨性及硬度等应用性能不理想一直束缚其发展.微弧氧化技术可以直接在有色金属Al、Mg、Ti及其合金表面原位生长陶瓷层,从而改善了其应用性能.介绍了微弧氧化技术在Al、Mg、Ti及其合金中的应用.
相似文献