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1.
扩散连接接头行为数值模拟的发展现状   总被引:24,自引:2,他引:22  
张九海  何鹏 《焊接学报》2000,21(4):84-91
扩散连接技术是一门边缘科学,涉及材料、扩散、相变、界面反应、接头应力应变等各种行为,工艺参数多,虽然已经进行了大量的试验研究,但却对各种材料的连接机理尚未有明确的认识,为此人们试图借助于计算技术,对接头行为进行数值模拟,以便找到共同规律,对扩散连接过程及质量进行预测与实时控制。本文主要内容就是概括地介绍了国内外关于扩散连接接头行为数值模拟的发展现状;主要包括界面孔洞消失过程、接头元素扩散与反应层的形成、接头变形与应力行为的数值模拟,以使人们能够定性或半定量的分析扩散连接因素对接头性能的影响。  相似文献
2.
钛及钛合金的表面处理技术新进展   总被引:22,自引:1,他引:21  
钛及钛合金具有高比强度、优良的耐蚀性、良好的高温性能,在现代航空航天、军事工业、民用工业中占据越来越重要的位置。但是,钛及钛合金自身硬度低、耐磨性能差的缺点限制了它的进一步应用。介绍了几种能改善表面性能的表面处理技术在钛及钛合金上的应用以及这些处理技术的特点和最新进展。包括:激光熔覆表面处理、CVD、PVD、热扩散法和表面纳米化,以及多组元和多层涂层技术。  相似文献
3.
陶瓷与金属扩散连接的研究现状   总被引:20,自引:3,他引:17  
陶瓷与金属的连接技术是材料工程领域的热点研究课题,而扩散连接方法被认为是陶瓷与金属连接最适宜的方法。本文综述了陶瓷与金属扩散连接的研究现状,重点介绍了界面反应研究、残余应力分析和连接工艺研究等内容,并在此基础上指出了研究中所存在的问题。  相似文献
4.
TB2/Cu/TB2扩散焊的界面反应   总被引:19,自引:1,他引:18  
通过OM,SEM,XRD,EDMA等分析测试手段,对膝用Cu箔作蹭夹层的TB2扩散焊界面组织、反应相生成及其生长规律进行了分析。仍照Cu-Ti二元相图,选择扩散焊温度分别为1123K,1173K和压力为5MPa,经30,69。120min扩散焊后,Cu与Ti分别生成Cu3Ti2,CuTi,CuTi3,这三者都硬而脆,尤其是CuTi3的生成使界面性能严重恶化。  相似文献
5.
异种材料扩散连接接头残余应力的分布特征及中间层的作用   总被引:19,自引:3,他引:16  
利用有限元方法 ,模拟分析了异种材料扩散连接接头残余应力的分布特征。分析表明 ,对接头有害的较大的残余应力区域分布在膨胀系数较小母材靠近焊缝附近的地带 ,而残余应力的最大值出现在其界面脆性相及焊缝附近靠近接头边缘的微小区域 ,降低连接温度、减少连接时间有利于减小接头残余应力 ,优化接头的界面应力状态。提出了中间层残余应力因子Rf 和中间层厚度因子Tf 概念 ,考虑到中间层的接触强化影响及被焊金属表面物理接触的形成要求 ,当选择中间层时 ,为降低接头的残余应力 ,应尽量选择 |Rf|、Tf 较小的中间层 ,同时中间层厚度应在能保障形成充分物理接触的前提下取较小的厚度  相似文献
6.
Cu/Al真空扩散焊接显微组织分析   总被引:18,自引:1,他引:17  
采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜(SEM)、电子探针9EPMA)、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明:采用真空扩散焊工艺,在加热温度530-540℃,保温时间60min,压力11.5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。  相似文献
7.
高温均匀化对H13钢强韧性的影响   总被引:17,自引:5,他引:12  
H13(4Cr5MoSiV1)钢是一种应用广泛的热模具网,富含Cr、Mo、V等碳化物形成元素,易形成大量碳化物,一次碳化物和偏析,并因此降低H13钢冲击韧性,采用扩散退火、超细化处理和软化处理手段,能消除一次碳化物,改善偏析,使二次碳化物呈球状均匀分布在铁素体基体上,从而显著提高钢的横向冲击韧性。试验结果表明,H13钢经高温均匀化,退火横向冲击功超过90J,淬回火态横向冲击功超过20J,其冲击功均较未处理的试样1倍以上,达到或接近Uddeholm8407s钢的水平(其冲击功分别为78J和23J)。  相似文献
8.
原始组织对半固态AZ91D镁合金重熔行为的影响   总被引:16,自引:3,他引:13  
采用水淬法研究了具有5种不同凝固组织的AZ91D镁合金半固态熔化过程的行为.结果表明:增加冷却速率、预变形处理和晶粒细化有利于初始凝固组织中存在的非平衡组织的分散细化.原始组织中的非平衡共晶组织在加热过程中大部分扩散溶解而溶入基体中,剩余部分在加热过程中首先熔化;冷却速率越大或预变形处理以后的试样在熔化过程中更容易发生二次枝晶臂之间的合并.提出半固态熔化过程可分为成分均匀化、共晶熔化及部分初生相的熔化和球化完成3个阶段,不同熔化阶段的控制性因素不同.熔化后的半固态组织中固态颗粒的尺寸和形貌主要与初始组织的形貌、加热过程中非平衡组织的溶解速度及加热速度有关.  相似文献
9.
1 INTRODUCTIONHotdipaluminizing (HDA)processisasurfacecoatingtechnologydevelopedinthiscentury .AfterHDA process ,steelturnedintoanewtypeofcom positematerialwiththestrengthofsteel,theappear anceandanti corrosionperformanceofaluminumandenhancedoxidationresis…  相似文献
10.
SiCp增强Al基复合材料的真空扩散焊接   总被引:14,自引:0,他引:14  
张新平  魏巍 《金属学报》1999,35(2):198-202
采用真空扩散焊接方法研究了同质及异质SiCp增强Al基复合材料的连接特性,考察了SiCp体积分数变化及插入中间合金层对同质及异质Al合金基复合材料真空扩散焊接质量及接头性能的影响。研究结果表明,无论同质还是异质Al合金基复合材料,真空扩散焊接头的强度均随SiCp体积分数的增加而降低;获得满意的异质SiCp增强Al合金基复合材料的真空扩散焊连接远比同质材料时困难。研究结果还表明,无论同质还是异质Al  相似文献
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