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1.
Carbon nanotubes are the most promising reinforcement for high performance composites. Multiwall carbon nanotubes were directly grown onto the carbon fiber surface by catalytic thermal chemical vapor deposition technique. Multi-scale hybrid composites were fabricated using the carbon nanotubes grown fibers with epoxy matrix. Morphology of the grown carbon nanotubes was investigated using field emission scanning electron microscopy and transmission electron microscopy. The fabricated composites were subjected to impact tests which showed 48.7% and 42.2% higher energy absorption in Charpy and Izod impact tests respectively. Fractographic analysis of the impact tested specimens revealed the presence of carbon nanotubes both at the fiber surface and within the matrix which explained the reason for improved energy absorption capability of these composites. Carbon nanotubes presence at various cracks formed during loading provided a direct evidence of micro crack bridging. Thus the enhanced fracture strength of these composites is attributed to stronger fiber–matrix interfacial bonding and simultaneous matrix strengthening due to the grown carbon nanotubes.  相似文献   
2.
3.
基于TS101的PCI接口高速数据采集系统的设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
卓智海  陶然 《信息技术》2004,28(4):14-16
给出了基于TS101和PCI的双通道数据采集处理系统的设计方案。首先介绍了ADI公司新型数字信号处理(DSP)微处理器TS101和FLYBY数据传输模式,阐述了系统结构和工作原理,最后对如何利用TS101的FLYBY接口提高数据采集、存取效率和数据系统的逻辑控制进行了详细的论述。  相似文献   
4.
串行和并行接口模式是A/D转换器诸多分类中的一种,但却是应用中器件选择的一个重要指标.在同样的转换分辨率及转换速度的前提下,不同的接口方式不但影响了电路结构,更重要的是将在高速数据采集的过程中对采样周期产生较大影响.本文通过12位串行ADC ADS7822和并行ADC ADS774与AT89C51的接口电路,给出二者采样时间的差异性.  相似文献   
5.
微流控分析芯片制作中的低温键合技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。  相似文献   
6.
MAX3100在80C196串口扩展中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
黄明强 《信息技术》2003,27(3):1-2,15
介绍采用新型的UART器件MAX3100为Intel单片机80C196扩展串口,给出了硬件设计和软件编程,并对关键技术进行了说明。  相似文献   
7.
8.
本文描述在Unix环境下开发的通用绘图软件NuSlide中的图形用户界面的设计思想和实际方法。其特点是基子面向对象的技术,提供多窗口、菜单驱动、选择面板、键盘输入等多种才法。该图形用户界面具有灵活性、可扩充性和易使用性。  相似文献   
9.
The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.  相似文献   
10.
蔡士杰  张福炎 《计算机学报》1991,14(10):790-797
本文介绍了一个用户接口管理系统NUUIMS的设计和实现.重点叙述了该系统基于规范化目标用户接口模型的设计思想,系统组成及描述方法.文章也讨论了使用NUUIMS设计而成的用户接口的特点.  相似文献   
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