铜表面微蚀处理新技术

采用过硫酸盐和几种特别添加剂配制成的微蚀剂,不仅具有传统微蚀剂的优点,而且拥有其独特的优点:微蚀处理的铜表面比传统微蚀剂处理的光亮;微蚀处理后暴露在空气中10 min,铜表面也不变色;微蚀处理后的元件没有原电池腐蚀现象发生;其工作溶液比传统微蚀剂稳定;微蚀速率容易控制以满足不同的微蚀要求;微蚀处理不影响精密线路板和元件的尺寸。     

高密度线路板微蚀液的研制

以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度。用该微蚀液对线路板进行处理,可以获得光亮、粗糙的表面,从而使线路板表面与干膜的贴合力提高;此外,该微蚀液的微蚀速率高,稳定可控,能适应高密度线路板的规模化生产。     

印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2 质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。