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1.
T10钢低温盐浴渗铬工艺的研究   总被引:23,自引:4,他引:19  
研究了T10钢低温盐浴渗铬工艺。结果表明,采用本文的盐浴渗剂,可在860℃以下温度对T10钢进行盐浴渗铬,并获得较厚的渗铬层,渗层表面硬度可达1300-1500HV,表面铬浓度在65-81%范围内。  相似文献
2.
SS400钢焊接接头表层组织纳米均一化及硬度均一化处理   总被引:15,自引:0,他引:15  
李东  陈怀宁  刘刚  卢柯 《金属学报》2001,37(9):980-984
采用高能喷丸技术以SS400钢焊接接头的表面层进行处理。利用XRD,TEM,SEM对处理后的表面层进行结构表征,同时测量了高能喷丸引起的硬度变化。结果表明,高能喷丸处理可使焊接接头的表面层形成尺寸均匀、取向随机分布的纳米晶;焊接接头三个区域的纳米层硬度一致,且远高于高能喷丸处理前样品的硬度,实现了SS400钢焊接接头区表层组织纳米均一化和硬度均一化。表面纳米化对材料表面的强化有着重要的贡献。  相似文献
3.
时效对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响   总被引:13,自引:4,他引:9  
研究了热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响。结果表明,采用常规时效处理工艺其导电率很难达到性能要求,而对冷变形后的合金予以分级时效则可以满足要求,其中导电率可达66.1%IACS,硬度可达119HV。  相似文献
4.
Cr12MoV模具钢的激光熔覆   总被引:11,自引:3,他引:8  
利用不同的激光工艺参数对Cr12MoV模具钢表面进行熔覆试验,探讨了熔覆层裂纹和气孔产生的趋势和工艺参数对熔覆层深度的影响,研究了表面微观硬度的分布及其原因、熔覆层耐磨性能的提高幅度以及组织结构的变化。结果表明,采取适当工艺措施,可以完全消除熔覆层的气孔,减少横向裂纹;表面硬度在不同程度上都得到提高,硬度峰值出现在次表层;激光熔覆层的耐磨性能可以提高47%-76%;微观结构是由平面晶和枝晶构成的共晶组织,并有多种合金相分布在枝晶间。  相似文献
5.
轧辊钢激光熔凝处理组织及性能研究   总被引:11,自引:0,他引:11  
应用3KW连续CO2激光器对轧辊钢进行了激光熔凝处理,用金相显微镜、SEM及71型显得同硬度计,进行了显微组织分析和硬度测试,结果发现,其剖面组织区域分为熔化区(粗大的马氏体 残贸奥氏体→奥氏体)、相主为区(马氏体 残留奥氏体 碳化物)、热影响区和基体4个部分,各区域的尺寸及显微硬度与激光功率、扫描速度等工艺参数有关,且激光处理后硬化效果明显。  相似文献
6.
LY12铝合金微弧氧化陶瓷膜的纳米压入研究   总被引:11,自引:0,他引:11  
用纳米压入法测定了LY12铝合金微弧氧化陶瓷膜的硬度H和弹性模量E分布,并探讨了陶瓷氧化膜的生长机理。氧化膜的硬度和弹性模量分别为18GPa-32GPa,280GPa-390GPa。靠近膜/基体界面的氧化膜硬度和弹性模量仍然相当高。H和E沿膜深度的分布都存在一个极大值,并同膜内α-Al2O3含量变化是一致的。其形成原因在于微弧区熔融物在膜不同部位冷却速率差异较大。  相似文献
7.
氮气含量对CrNx薄膜相结构及摩擦磨损性能的影响   总被引:10,自引:0,他引:10  
采用电弧离子镀技术,在45钢基体上制备了不同氮气含量的CrNx薄膜.采用X射线衍射技术(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、努氏硬度计和UMT型球-盘摩擦试验机,分别测试了薄膜相结构、表面形貌、显微硬度和摩擦磨损性能.结果表明:CrNx薄膜主要由CrN和Cr2N相组成;随着N2含量的增加,薄膜中Cr2N(211)衍射峰强度逐渐减弱,CrN(220)衍射峰强度逐渐增强;薄膜表面颗粒逐渐减少,表面趋于平整,薄膜硬度出现两个峰值,对应于薄膜为单相Cr2N和CrN的相组成处;与钢基体相比,氮气含量为35%时,CrNx薄膜具有良好的表面质量、最佳的硬度、优良的耐磨损性能.  相似文献
8.
电火花涂层的特性和耐磨性研究   总被引:10,自引:3,他引:7  
采用电火花表面强化设备,以YS2硬质合金作为强化电极在45钢表面涂覆形成一层合金强化涂层。用扫描电镜、X射线衍射仪和显微硬度计分析了电火花表面强化层形貌、性能和组织结构。在磨损试验机上对其耐磨性进行测试,同时利用扫描电镜对试样的磨损形貌进行观察分析。结果表明,获得了冶金结合的强化层,显著提高了基体的硬度和耐磨性。  相似文献
9.
激光熔覆颗粒增强金属基复合材料涂层强化机制   总被引:10,自引:0,他引:10  
选用优化的激光工艺参数,利用激光熔覆工艺在中碳钢表面原位合成硬质陶瓷颗粒增强金属基复合材料涂层,涂层熔覆质量良好。涂层是由粘结金属基体和弥散分布于其中的稳定和亚稳定硬质颗粒增强相组成。激光熔覆涂层相对于中碳钢基体强化效果显著。对熔覆涂层的显微分析表明:涂层中存在细晶强化、硬质颗粒弥散强化、固溶强化和位错堆积强化等强化机制。  相似文献
10.
铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究   总被引:10,自引:0,他引:10  
王丽琴  吴化  赵宇 《表面技术》2004,33(1):42-44
在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4~10A/dm2,温度30~60℃,pH:3~4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.  相似文献
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