提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

电镀锡机组软熔导电辊脱锡技术研究

粘锡是电镀锡机组软熔导电辊失效的主要原因,应用化学方法脱锡是延长导电辊寿命的重要途径.开发了氢氧化钠(钾)为主要组成,并加入适量亚铅酸钠(钾)和硝酸(亚硝酸)钠配制而成脱锡剂,当脱锡剂温度为40～80℃,导电辊表面温度为40～70℃时,对粘锡导电辊具有很好的脱锡效果.粘锡导电辊脱锡后的表面粗糙度可以恢复到4.0μm以上,导电辊使用寿命提高80%,降低导电辊修复成本90%,并大幅度减少导电辊更换时间,提高电镀锡机组生产作业率.     

Analysis of Intermetallic Phases Formed on Surface Vapor Oxidized H13 Hot Work Steels in Molten Aluminum

In this paper, the author dipped surface vapor oxidized H13 steel specimens into 700℃ molten aluminum liquid for a certain period of time. Analyze the intermetallic phases formed on the H13 samples surface with optical microscope and X-ray diffraction method. The observation of immersion test sample's cross-section shows that Fe3O4 film will protect die substrate from molten aluminum erosion. The identification of the intermetallic phases reveals that they consist of 2parts, which is named as the composite layer and the compact layer. Further investigations are made in order to know the phase constituents of the 2 layers, they are Al8Fe2Si (outer composite layer), (AlCuMg) and Al5Fe2 (compact layer),respectively. The experimental results show that on the same specimen, a convex surface with bigger radius of curvature is more likely to be molten and the melting loss speed is also faster than a flat and smooth surface. The thickness of compact layer on a smooth surface is much bigger than that of the convex surface. Therefore, the author supposes the compact layer is favorable in stabilizing the die surface material from further melting loss, as their formation on the die surface, the melting loss speed will decrease.     

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展，充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。     

Interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films

The interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films are investigated in the temperature range from 250–325 °C, and the morphology of intermetallic compounds formed after such soldering reactions is observed. In kinetics analysis of the growths of intermetallic compounds, it was found that both Sn/Ag and Sn-3.5Ag/Ag reactions were interfacial-controlled, and the growth rates for both cases were similar. The rate of Ag dissolution into liquid solder attendant on the formation of interfacial intermetallic compounds after Sn/Ag reaction was about four times higher than that after Sn-3.5Ag/Ag reaction, as evidenced by experimental results.     

微纳连接技术研究进展

近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的重要组成部分,集成电路技术往往涉及到多个领域的交叉和相互渗透,如微机电系统、精密仪表以及柔性器件等,而作为电子元器件封装中的关键技术,微纳连接技术的发展直接关系到电子工业中新型封装结构的研发与技术革新.因此,集成电路中微纳连接技术的发展也与多个技术领域密切相关.本文针对电子组装中微连接技术进行归纳和总结,并阐述纳米连接技术所取得的最新研究进展.通过总结微纳连接技术在不同互联尺度下的研究与应用现状,明确了微纳连接技术在电子工业领域中的重要作用,也为目前和未来的相关研究工作提供参考方向.     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

注塑模具温度分布规律的研究及应用

注塑模具的温度控制对注塑工艺和注塑件的质量有非常重要的影响。通过模拟、分析模具温度场的分布规律,确定最佳的模具温度控制方案,并借助于先进的真空钎焊工艺实现对模具温度的最佳控制,从而减少注塑的循环时间、提高生产效率并提高注塑件的质量。     

电路板焊锡作业分析及改进

电路板焊锡作业的工作效率不高,而且操作者疲劳度较大,需要改善。应用人因工程学的原理和方法,通过实地测量,分析了影响工作效率和劳动强度的原因。采用重新分配左右手的工作任务和相应的设备摆放布局来调整工作程序;并利用JACK软件进行作业方案改进前后的仿真和比较分析,对该工位的改善提出了建议。