不同碳质相增强银基复合材料的电接触行为

采用粉末冶金工艺制备碳质相质量分数为3%的不同碳质相(石墨、碳纳米管和石墨烯)增强银基复合材料,并对其微观组织和物理性能进行表征。对复合材料触头进行直流阻性负载条件下的电弧侵蚀试验,研究了不同碳质相对复合材料电弧特征、材料转移和质量净损耗的影响。结果表明,银-碳纳米管复合材料具有最佳的致密度、硬度和抗拉强度;而银-石墨烯复合材料具有最好的导电率。复合材料触头的材料转移方式均为阴极向阳极转移。同等电接触参数条件下,银-石墨烯复合材料具有最佳电接触性能,其燃弧时间最短、燃弧能量最低、材料转移量和质量净损耗最少。     

银基钎料真空钎焊钛/钢接头组织与性能研究

采用Ag-28Cu银基钎料对钛/钢进行真空钎焊。研究钛/钢钎焊接头的拉剪强度、界面微观组织演变与断裂行为的特征,确定不同钎焊工艺对接头拉剪强度和成分分布的影响。结果表明,钛/钢结合界面形成不同的金属间化合物,如CuTi、CuTi2、Cu4Ti3、FeTi等,并且接头微观组织对钎焊试样的拉剪强度有显著影响。接头最高拉剪强度可达100 MPa。不同钎焊条件下断口形貌发生变化,但断裂都是发生在钛/银基合金界面上。     

无银中温钎料在导电铜质器件焊接中的应用

通过对无银中温钎料和银基钎料303焊接接头性能的对比试验,阐明了无银中温钎料在广播发射机焊接件中的应用及其注意事项。     

银基触点硫化失效分析及改进措施

在大气中,多数金属表面会生成硫化物。承担电路接通、分断的银基触点表面形成的硫化膜会影响电路的正常导通,使继电器控制功能失效。用抗硫化液处理后可有效提高银基触点的抗硫化腐蚀能力,保护触点表面,是目前较经济的选择。     

AgCuInSn钎料的研究进展综述

AgCuInSn钎料作为一种典型的电真空钎料,具有理想的焊接温度、优良的润湿性能,但也存在脆性大、塑性差、加工困难的缺点,其制备方法一直是研究的重点和难点。分析了AgCuInSn钎料的优缺点,综述了该钎料的研究进展,还列举了AgCuInSn合金钎料的一般制备方法,并对该系列钎料的发展做出了展望。     

银基钎料在制造业中的研究进展

钎料的性能很大程度上决定了钎焊接头的质量和钎料的应用范畴。银基钎料作为一类非常重要的硬钎焊材料,其填缝能力优异,强度与黄铜、低碳钢接近,可钎焊除铝、镁合金等轻金属之外的所有金属材料。因此,银基钎料广泛应用于航空航天、超硬工具等制造领域,并且受到国内外钎焊界学者们的高度关注。然而,银基钎料的发展及应用过程中仍存在以下问题:第一,钎料中贵金属银含量偏高(一般高于45%),导致钎料使用成本高;第二,银基钎料挤压、轧制、拉拔等加工过程中不可避免地存在夹杂物,影响钎料的使用性能和连接质量;第三,有益金属或合金调控钎料及其连接性能的机制较为复杂,尚未完全研究清楚;第四,传统制备银基钎料的方法产能低下;第五,银基钎料在制造业领域的应用研究尚未见系统报道。国内外对于银基钎料钎焊性能及工程应用方面的研究主要集中于:(1)开发多种节银降银钎料,主要是有益元素调控银基钎料连接性能方面的研究;(2)改进钎料的传统加工方法,提出新的制造方法,如粉末电磁压制成形、钎焊过程中原位合成、快速凝固、镀覆扩散组合等;(3)研究杂质元素(C、Ca、S、Al、Fe、Bi、Pb、O、N等)的影响;(4)银基钎料形态创新研究,如三明治复合钎料(中间为铜合金、两边为银钎料)、箔带钎料、镀锡银钎料等;(5)工程应用研究,银基钎料在航空航天、汽车制造、电力能源等工业领域起着不可替代的作用,但目前国内外仍缺乏系统阐述该方面研究的报道。因此,本文对近20年国内外有关银基钎料的研究报道进行了评述,重点讨论了合金元素对银基钎料性能的影响。首先对银基钎料研究现状进行详述,总结了Cu、Zn、Sn、Ga、In、Ni、Mn、Cd、Li、Ce、La、P、Si、Pr在银基钎料中的优缺点,归纳了杂质元素C、S、O、N、Ca、Al、Fe、Pb、Bi的恶化作用。其次对银基钎料在航空航天、汽车制造、电力能源、超硬工具、家用电器、眼镜行业等制造业中的应用研究进行详细介绍。最后提出银基钎料研究和应用中的不足,为银基钎料的深入系统研究及相关技术发展提供理论指导。     

沉积扩散法制备含银抗菌不锈钢工艺研究

采用沉积扩散法制备含银抗菌不锈钢层,通过抗菌试验、盐干湿循环腐蚀试验、SEM、XPS等检测手段,研究了沉积扩散工艺制备含银抗菌不锈钢的抗菌性能、耐蚀性能及银在不锈钢基体中的分布状态和价态.结果表明,基材表面化学镀银后经离子轰击抗菌处理(工艺参数:电压1.25 kV,电流3 A,气流量20～60 mL/min,时间4 h),所得含银抗菌不锈钢的杀菌率达到99%以上,耐蚀性能没有降低,银在基体中呈弥散状态分布,其价态为零价态.     

银系抗菌剂抗菌长效性的研究

研究了玻璃载体银系抗菌剂IONPURE、磷酸锆载体银系抗菌剂NOVRAN和CONVAL等3种银系抗菌剂在水中的银离子释放过程,发现IONPURE在水中的银离子释放速度最快。进一步研究了低密度聚乙烯中添加3种银系抗菌剂后的抗菌性能,结果表明,与NOVRAN和CONVAL相比,IONPURE的杀菌速度更快,然而在有水存在的情况下,IONPURE的抗菌性能下降得更快,即抗菌长效性较差。     

退火时间对BAg45CuZn钎料组织和性能的影响

以制冷、工具等行业常用钎料BAg45CuZn为对象,分析了退火时间对其组织和性能的影响。结果表明:BAg45CuZn钎料合金主要相组成为Cu(铜固溶体)、Ag(银固溶体)、Ag-Zn、Cu-Zn化合物;在580 ℃保温不同时间,钎料的组成相并未发生变化,而各相的比例和形态发生部分改变;其中以共晶组织尤为明显,随着保温时间的延长,其由细小的共晶组织转变为粗大的共晶组织;共晶组织中Cu-Zn、Ag-Zn化合物的硬度较高,致使整个基体的显微硬度明显提高,脆性增大,钎料加工性能变差;580 ℃保温不同时间钎料流铺性和接头强度均发生明显变化,对钎焊工艺性造成较大影响。     

新型银基低共熔溶剂制备及其在1-己烯/正己烷分离中的应用

相同碳数的正构烯烃与正构烷烃因其结构相似,使其相对挥发度较小、分离难度较大。低共熔溶剂（DES）作为一种可设计的绿色分离介质被广泛应用于该类混合物的分离中,此外过渡金属与烯烃双键之间的化学络合作用是促进正构烯烃/烷烃分离的一个重要方法。鉴于此,开发了新型银基低共熔溶剂（Ag-DES）,并将其应用于1-己烯/正己烷的分离,系统探究了原料中烯烃浓度、银离子与烯烃摩尔比、分离温度等对1-己烯分离性能的影响,结果显示Ag-DES具有良好的1-己烯/正己烷分离选择性,选择性在3.5~18之间,并具有出色的循环稳定性。进一步通过FT-Raman表征和量化计算揭示了Ag-DES与烯烃之间的化学络合作用和较强氢键作用是实现其与烷烃分离的本质原因,表明应用Ag-DES的反应萃取分离强化方法可实现从F-T合成油中绿色高效分离C₆α-烯烃。