首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   179篇
  免费   16篇
  国内免费   7篇
电工技术   2篇
综合类   52篇
金属工艺   11篇
机械仪表   65篇
建筑科学   1篇
矿业工程   1篇
轻工业   6篇
无线电   51篇
自动化技术   13篇
  2022年   1篇
  2021年   1篇
  2019年   4篇
  2018年   2篇
  2017年   2篇
  2016年   3篇
  2015年   2篇
  2014年   4篇
  2013年   5篇
  2012年   7篇
  2011年   7篇
  2010年   12篇
  2009年   18篇
  2008年   13篇
  2007年   13篇
  2006年   16篇
  2005年   6篇
  2004年   10篇
  2003年   13篇
  2002年   7篇
  2001年   8篇
  2000年   11篇
  1999年   7篇
  1998年   3篇
  1997年   12篇
  1994年   1篇
  1993年   4篇
  1992年   3篇
  1991年   5篇
  1990年   1篇
  1989年   1篇
排序方式: 共有202条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
林轩  谌炎辉  周德俭 《机械设计与制造》2022,372(2):257-260,264
利用某额定载重量为5t的装载机,对碎石物料进行铲装试验,分析装载机铲装过程并对铲装阻力进行研究。将装载机加装位移传感器,测试装载机动臂、转斗油缸位移数据,导入Ncode软件,根据位移的变化,把装载机铲装过程分为铲斗放平、空载前进、插入、转斗、举升五个阶段;将装载机加装销轴传感器,测试销轴两向载荷数据,导入Ncode软件,根据载荷的变化,分析铲装过程中载荷变化,即铲装阻力的变化。与传统根据经验公式计算得到的铲装阻力[1]相比,试验获得的铲装阻力具有真实性和有效性的特点。铲装阻力数字化后,能为铲斗设计提供重要的评价指标,为整机能耗和效率的提升提供了重要的数据支撑。  相似文献   
2.
板级光电互联中,光纤埋入结构的设计既要保证光路地对准,又要保证光纤在层压工艺过程中不被破坏,这大大增加了PCB制造的难度。针对光纤埋入工艺过程中可能出现的问题进行分析研究,设计一种新的光纤埋入结构。对光纤埋入工艺与光纤断裂机理进行理论分析;基于有限元理论建立光纤埋入结构的仿真模型,对光纤埋入工艺进行数值模拟分析。结果表明,填充环氧树脂胶可降低层压过程中光纤所受最大应力,并且刻槽形状对光纤所受最大应力也有影响。设计一种新的槽型结构并对它进行了光纤埋入过程中的应力分析,研究光纤所受最大应力与槽底角度和侧壁间距的关系,并结合工程实际,分析了光纤尺寸公差和划片机加工精度对其应力的影响。研究表明,该板级电路光纤埋入结构设计在保证光路对准的基础上,制造过程中光纤所受的最大应力明显降低,具有较好的可加工性。  相似文献   
3.
4.
模块接口的系列化是模块化库资源共享的重要环节。在模块划分的基础上,通过对模块接口的深入分析,归纳了装载机模块接口的特性要素,总结出面向模块化库的装载机模块接口的数据结构。提出了模块接口系列化设计方法,建立了针对装载机模块接口的编码方法,阐述了模块接口系列化的基本原则,制定了装载机模块接口系列化的实施路线。最后以某型号装载机工作装置和铲斗总成的接口为例来展示该方法的合理性和实用性。  相似文献   
5.
概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。  相似文献   
6.
利用有限元分析软件ANSYS建立了分离母板互联结构的有限元模型.选取分离母板的长度、厚度及紧固螺钉到母板边端的距离3个参数作为关键因素,安排正交试验.进行了随机振动环境下的可靠性分析,基于试验结果进行了极差分析和方差分析.结果表明:板厚H和板长L对分离母板互联结构的振动可靠性影响较大.螺钉到母板边端的距离M影响较小.获得振动可靠性设计的较优方案组合为H1L1M1.  相似文献   
7.
制造网格是网格技术在制造业中的应用,网格门户(Grid Portal)是网格系统的重要组成部分,它是连接网格用户和网格系统的桥梁,通过制造网格Portal,用户可以访问各种制造资源,实现对网格各种资源的操作。本文研究了制造网格门户的关键技术,设计了适合的制造网格体系结构,并构建出制造网格门户的框架。  相似文献   
8.
基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析   总被引:2,自引:1,他引:1  
基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲勇寿命影响较大的设计参数.利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测.基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证.结果表明预测结果可信.  相似文献   
9.
基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测   总被引:9,自引:1,他引:8  
本文应用最小能量原理和有限元方法建立表面组装技术(SMT:Surface Mount Technology)形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列(PBGA:Plastic Ball Grid Array)器件焊点三维形态问题进行了预测和分析。最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证。  相似文献   
10.
通过对PBGA焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析软件进行多元线性回归分析,建立起PBGA焊点高度固定,芯片在上焊点高度不固定及芯片在下焊 度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表式,即PBGA焊点形参数与热疲劳寿命的关系表达式。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号