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1.
采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO_4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m~2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。  相似文献   
2.
Rh催化的[5+2]反应是一类高效快速构筑多官能团化七元环的重要方法。介绍了常用的Rh催化剂及其配体;分别基于乙烯基环丙烷(VCP)和劳腾施特劳赫中间体类型的Rh催化[5+2]反应;Rh催化的[5+2]反应机理;Rh催化的[5+2]反应在复杂天然产物合成中的应用。  相似文献   
3.
导电填料对电子浆料性能影响的研究进展   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能。根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展。介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向。  相似文献   
4.
针对GPU并行计算特征,对Viterbi解码自身做了并行处理探索,并提出使用Zero-Termination卷积码来实现基于GPU的Viterbi解码分块并行处理.设计的实现结果表明:Zero-Termination卷积码的简单而适用于GPU分块并行;误码率降低,特别是在信噪比低的情况下,Zero-Termination卷积码误码率比不损失码率的卷积码要低.同时,还实现了基于GPU的7,9,15三种不同约束长度的Viterbi解码,获得了良好的误码性能曲线及高吞吐率表现.  相似文献   
5.
以神东集团石圪台矿为研究背景,利用FLAC~(3D)数值模拟软件,通过对比不同采高对地表移动、地表曲率、覆岩应力的变化情况,来分析不同采高对覆岩移动和破坏的影响。研究结果表明:采高对覆岩移动和破坏有着巨大的影响,随着采高的增加,地表最大下沉值和水平移动值增大,但是增加的幅度几乎不变,同时随着采高增加覆岩应力均值增大,其内部受扰动情况加剧。  相似文献   
6.
采用Gleeble1500D热力模拟机按设计的轧制工艺对7055合金进行压缩试验以模拟企业多道次热轧过程,获得多道次压缩的流变应力曲线。对经不同道次压缩水冷试样进行硬度测试、金相显微镜透射电镜和EBSD分析,研究其流变应力、硬度和显微组织特征。结果表明:热压缩时,每道次的峰值应力并未随Z值的增加而显著增加,总应变小于0.303时,峰值应力随应变增加而增大;应变从0.303到1.148,峰值应力基本保持不变,应变从1.148到1.609,峰值应力再次增加;经不同道次热压缩水冷试样的硬度随压缩道次的增加,硬度先增加后减小;由于热轧过程中的动态行为和静态行为的交互作用,形成大量再结晶晶粒。  相似文献   
7.
通过对铝活塞合金表面进行激光重熔处理,使铝活塞合金表面的晶粒细化,增强铝活塞合金表面的综合性能.研究不同激光工艺参数对晶粒细化的影响,找出合适的激光工艺参数,并对激光重熔后铝活塞合金的组织与性能进行研究.  相似文献   
8.
学校体育教学工作的中的问题,不利于学校体育教学工作的开展。有必要就体育教学活动中存在的问题进行调查研究,笔者就学校田径体育课教学中存在的问题及今后学校田径运动教学的改进提出来建设性的意见和建议。  相似文献   
9.
采用Gleeble-1500D热模拟试验机对7055铝合金进行多道次热压缩试验,并对热压缩试样进行T6热处理。采用TEM、OM观察热压缩试样与热处理试样的组织形貌,并对热处理7055-T6试样进行拉伸试验,研究变形温度对7055铝合金多道次热压缩后组织、热处理后的显微组织与力学性能的影响。结果表明:热变形温度不仅影响多道次热压缩后试样的组织,而且显著影响该合金热处理后的组织和力学性能。在本试验条件范围内,随着温度的升高,经多道次热压缩后试样的晶粒长宽比先减小然后增加,位错密度降低,亚晶尺寸增加,热压缩过程中发生再结晶;热处理后合金中再结晶晶粒体积分数先降低后增加。再结晶体积分数越小,合金的强度越高。当温度为400°C时,再结晶体积分数最小,约为45%,并且合金的抗拉强度和伸长率达到最大值。  相似文献   
10.
采用Gleeble-1500D热模拟机研究了7055铝合金在应变速率为0.01、0.1和1s-1、变形温度为300~450℃,最大真应变为0.7条件下的高温塑性变形行为,分析了合金流变应力与应变速率、变形温度之间的关系,计算了合金高温塑性变形时的变形激活能,并观察了合金变形过程中显微组织变化情况。结果表明:合金在热变形过程中流变应力随温度的升高而减小,随应变速率的增加而增大,7055铝合金的高温塑性变形行为可以用包含Zener-Hollomon参数的流变应力方程进行描述。该合金在实验条件范围内热变形以动态回复为主要软化机制并伴随极少量的再结晶发生。  相似文献   
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