微孔阵列式空气静压径向轴承特性研究及结构优化

采用CFD软件Ansys flotran对不同结构参数的微孔阵列式空气静压径向轴承进行全参数三维实体建模,分析微孔阵列式节流器的微孔个数、节流器微孔直径、平均半径间隙以及节流器轴向位置对空气静压径向轴承静态特性的影响。结果表明：在一定范围内,增加节流器微孔个数能显著提高轴承承载力和刚度;当平均半径间隙一定时,减小节流微孔直径可以提高轴承承载力和刚度;存在最佳的平均半径间隙使得轴承的承载力最大,轴承刚度则随平均半径间隙的减小而增大;存在最佳的节流器轴向位置使得轴承承载力和刚度最大。利用上述结论可实现微孔阵列式径向轴承的结构参数优化。     

基于直接驱动的数控加工中心设计与静态性能分析

分析了直接驱动方式对机床结构的主要要求,介绍了一种适合于直接驱动的加工中心方案,以及电主轴、直线电机直接驱动进给系统的设计方法,对加工中心的主要结构部件进行了优化设计,利用有限元方法对整机进行了静态特性分析,分析结果表明,整机具有较好的静态性能.     

双臂式双旋转头贴片机贴装效率优化研究

为了优化双臂式双旋转头贴片机的贴装路径,提高贴片机的贴装效率,缩短PCB板的贴装时间,分析双臂式双旋转头贴片机的贴装路径优化问题类似于TSP问题。在考虑实际贴装过程的基础上,将贴装过程分为单贴片头内部的吸取贴装循环和两个贴片头之间的吸取贴装循环,并建立相对应的数学模型,提出基于取贴循环的蚁群算法对目标函数进行求解。理论分析和实验结果表明,改进的蚁群算法不仅符合贴片机的实际工作情况,提高了贴片机的贴装效率,而且还有效地克服传统算法中约束条件较多的缺点。     

三联角接触球轴承主轴组件的刚度简化计算

前支承为三联角接触球轴承的主轴组件是超静定的。滚动轴承的刚度，又不是一个定值，而是载荷（支反力）的函数。所以，这类主轴组件的刚度，难于用常规方法进行计算。本文介绍了一种近似的等效静定模型，可以用以进行刚度计算。经实验验证，这种方法具有足够的精度。     

超高速数控机床的设计研究

介绍了超高速切削原理、速度范围及超高速切削对机床的基本要求，分析了超高速数控机床设计中的关键技术。结合实际课题。对超高速数控机床的主要组成部件———高速电主轴单元和直线电机高速进给伺服单元的设计进行了重点论述，并对超高速机床的数控系统及其他结构部件与装置的特点、要求作了详细的讨论。为我国自行开发超高速数控机床，提供理论依据和设计方法。     

一种不规则零件的夹具设计

介绍一种不规则零件的夹具设计.     

角接触球轴承保持架兜孔形状对其稳定性的影响

保持架的兜孔形状影响保持架的稳定性,是决定球轴承稳定性的因素之一。研究角接触球轴承兜孔形状对其稳定性的影响,以方兜孔和圆兜孔保持架为例,研究其在不同轴向载荷、径向载荷、转速以及间隙比、沟曲率系数等工况参数下的稳定性,以及工况参数和结构参数对保持架-外圈引导面平均摩擦力矩的影响规律。结果表明:随着径向载荷、间隙比的增加,保持架的平均摩擦力矩减小,稳定性逐渐降低,且圆兜孔保持架的稳定性略高于方兜孔保持架;随着轴向载荷、转速的增加,保持架的平均摩擦力矩增大,稳定性增加,且方兜孔保持架的稳定性略高于圆兜孔;随着内外沟曲率系数的增大,保持架的稳定性先增大后减小,且外沟曲率对保持架稳定性的影响比内沟曲率的大。     

基于热接触分析的电主轴热态特性研究

采用热接触有限元分析方法对电主轴的温度场进行了分析,并且通过实验对有限元分析模型进行了校核和验证,提出了改善电主轴热态特性的措施,对改进措施的效果进行有限元分析,分析表明改进措施具有良好效果。分析了在油脂润滑和油-气润滑条件下电主轴温升所引起的的热变形,结果表明降低主轴温升对减小主轴的热变形具有明显效果。     

高速数控机床直线进给单元的实验研究

】分析了直线电机驱动的高速直线进给单元的基本结构特征,并对这种新型直线进给单元的速度和加速度特性进行了实验研究,结果表明,当进给速度达到１ｍ／ｓ时,ＧＤ３型直线进给单元运动状态稳定,加速度达到１５ｍ／ｓ２。     

直线电机检测系统的设计

本文利用增量式直线光栅尺位移传感器、方波四倍频及鉴向电路、热电偶传感器、压力传感器、研华ADAM4000系列工控I/O模块、PCI-1780多通道计数卡以及力控组态软件构建了直线电机的检测系统。该检测系统能够准确检测出直线电机的位移、拉力和推力及其绕组的多点温度值。文中对该检测系统的方案及其实现过程进行了详细的论述。