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1.
本用“中国工业设计的二十五年”这个标题,是因作为伴随现代大工业现代科学技术的发展而发展起来的工业设计,直到上世纪的七十年代末,在我国并没有真正发展起来。是在1978年底当我们国家转向以经济建设为中心,开始实行改革开放政策,在这样的历史大背景下,我国一批有识之士倡议成立中国工业设计协会(当时的组织名称是中国工业美术协会,1987年更名)中国大地上的工业设计事业才开始了新的起点. 相似文献
2.
本文对喷射自吸式生化反应器的临界吸气条件进行了研究。根据能量守恒定律,建立了临界吸气条件的数学模型。获得了临界喷射压力和临界喷射液速的计算公式,实验结果与计算值得到了较好的吻合。 相似文献
3.
变压吸附分离过程是气体分离中发展迅速和日益成熟的工艺过程,它有设备简单,节能耐用,对原料气体的要求不高,可得到纯度高的精制气体(如精制含氢的气体,可得纯度99.999~99.9999%的氢气)的优点。自1958年Skarstrom,以及Guerin de Montgareuil和Domine分别申请变压吸附(PSA)分离工艺专利以来,已分别在取得高辛烷值汽油添加剂、空气分离制取富氧、富氮、和甲烷、CO_2等气体的富集以及高纯氢的分离精制,变压吸附干燥等各方面迅速工业化。仅以美国的联合碳化公司而言,自1966年起的20年间即售出PSA精制氢的装置246套之多,单台装置的生产能力已超过142(标准)m~3氢/d的规模,并自1970年起每年申请的专利数已达110件之多。本文除介绍新的PSA工艺外,并扼要地叙述了PSA的计算方法和各种条件下的数学模型。 相似文献
4.
5.
6.
文章报道了HgCdTe微台面列阵ICP干法刻蚀掩模技术研究的初步结果.首先采用常规光刻胶作为HgCdTe材料的ICP干法刻蚀掩模.扫描电镜结果发现,由于刻蚀的选择比低,所以掩模图形退缩严重,刻蚀端面的平整度差,台面侧壁垂直度低.因此采用磁控溅射生长的SiO2掩模进行了相同的HgCdTe干法刻蚀.结果发现,SiO2掩模具有更高的选择比和更好的刻蚀端面.但是深入的测试表明,介质掩模的生长对HgCdTe表面造成了电学损伤.最后通过优化生长条件,获得了无损伤的磁控溅射生长SiO2掩模技术. 相似文献
7.
红外光电探测器件在军事、民用和科学研究方面具有非常重要的应用。而碲镉汞(HgCdTe)由于自身的诸多优点在红外光电探测器的发展中起到了至关重要的作用,至今仍然是重要的战略战术应用中首选的材料体系。首先分析了针对新一代红外探测器所提出的SWaP3(Size,Weight,and Power,Performance and Price)概念,然后简略介绍了第三代红外焦平面研究背景下HgCdTe薄膜的衬底水平与材料生长情况,最后总结了大规模阵列器件、甚长波红外器件、高工作温度(High Operating Temperature,HOT)器件、超光谱探测器件、双色器件以及雪崩光电器件等前沿技术方面的研究进展。 相似文献
8.
美国化工学会1982年年会于1982年11月14日至19日在美国加利福尼亚州洛杉矶市举行。这是一个大型的论文报告会,收到论文共700多篇,除部分在大会分发外,分别分成约100个专题组举行报告,并举行讨论会六场。专题组涉及的面很广,从高聚物的聚合、流变学、结构、高聚物中的扩散和传热、自动控制、系统工程和动态过程、计算机模型和模拟、最佳化、应用数学、化工反 相似文献
9.
首次在国内报道了128×128面阵短波/中波(SW/MW)双色碲镉汞(HgCdTe)红外焦平面探测器(infraredfocal plane arrays,IRFPAs)的研究成果.基于由采用分子束外延(MBE)和原位掺杂技术生长的p-p-P-N型碲镉汞(Hg1-xCdxTe)多层异质结材料,通过B+注入、台面腐蚀、台面侧向钝化和爬坡金属化,以及双色探测芯片与读出电路(Readout Integrated Circuit,ROIC)混成互连等工艺,得到了128×128面阵双色焦平面探测器.通过湿化学腐蚀方法的优化,将光敏元尺寸为(50×50)μm2的双色微台面探测器的占空比提高了一倍.该面阵双色红外焦平面探测器具有较好的均匀性和正常的光电特性.在液氮温度下,二个波段的光电二极管截止波长λc分别为2.7μm和4.9μm,对应的峰值探测率Dλ*p分别为1.42×1011cmHz1/2/W和2.15×1011cmHz1/2/W. 相似文献
10.