基于有限元的水下多平台应用电子舱结构设计分析

随着海洋建设的高速发展,水下固定式、潜浮式与移动平台等多场合对电子舱应用兼容性的需求 越发迫切,这对电子舱的结构强度、密封、耐腐蚀、轻量化以及散热提出了综合性的要求。 文中在多因素约束的条件下介绍了电子舱的详细结构设计过程,舱体采用刚度较好的圆筒,端盖嵌套双层 O 型密封圈,这样的组成方式达到了水密性要求。 基于有限元仿真分析方法对 3 种常用抗腐材质的圆筒的壁厚参数和散热效果进行仿真计算,通过综合对比最终选用壁厚为 19.5 mm 的铝合金作为结构材料,在水深 2 000 m 环境下结构强度安全裕度系数达 1.5,并具有较好的轻量化和散热性能,可兼容多平台应用。     

超轻Mg-Li合金

简述了Mg-Li合金的发展历史，总结了Mg-Li-Zn及Mg-Li-Al三元合金的力学性能及时效行为，并概括了几种Mg-Li合金的加工(处理)方法。     

W/Cu梯度功能材料板稳态热应力分析

采用解析法研究了W/Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况。结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层数的增加,热工作热应力的最大值逐渐减小,但当梯度层数达到6时,随着梯度层数的增加,缓和效果并不明显;当梯度层厚度增加到5 mm时,工作热应力的最大值约为非梯度材料工作热应力最大值的50%。     

W/ Cu 功能梯度材料的制备及热循环应力分析

采用水煮溶解造孔剂法, 即先制备孔隙呈梯度分布的钨骨架、后渗铜的方法, 制备了W/ Cu 功能梯度材料, 并对钨铜在纵截面的分布进行了检测, 数据表明在纵截面上钨铜呈梯度分布。利用水淬法模拟其服役状况并用有限差分方法对产生的非稳态热应力进行了分析。结果表明, 热应力的最大值总是出现在两端, 由于富钨端相对密度较低, 裂纹总是在该端出现, 模拟结果与实验结果相一致。     

基于CFD的FLOTHERM 在机载液晶显示器热分析的应用

在阐述了机载用液晶显示器热设计重要性的同时,介绍了热分析的基本理论和方法.并根据热设计原理对某预研的机载用液晶显示器进行热设计,最后利用FLOTHERM及ANSYS对此液晶显示器进行了热分析,得出了现有条件下设备内部元器件的温度分布、平均温度水平及PCB的热应力.通过数值仿真,获得了满足热控要求的设计参数.     

便携式小型化信号处理机箱散热设计

为解决某舰载便携式小型化高性能信号处理设备的高热流密度散热问题,文中采用基于热管的高效热传导加强迫风冷的综合散热方式,结合整机结构设计、模块冷板设计、均温隔板设计及风扇选型计算等,研制了一款加固型密闭式机箱。采用Flotherm 仿真软件建立模型开展热仿真,并进行了高温+50 ℃ 满载工作测试。结果表明,该机箱设计可满足便携式小型化高性能信号处理设备的散热需求以及功率为100 W、芯片封装级热流密度达30 W/cm² 的单模块的散热需求,为同类加固型密闭式机箱的设计提供了较好的参考。