无机填料改性有机硅胶黏剂高温黏结性能及机理分析

以有机硅树脂为基体,以金属Al、B4C和气相法制备的SiO2为无机填料制备了耐高温胶黏剂。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和热重分析分别研究了胶黏剂的相组成、微观结构及热稳定性,通过抗压剪切强度测试陶瓷黏结性能。结果表明:胶黏剂经1 150℃热处理后的质量增加了38%;当用于刚玉陶瓷黏接时,黏接试样200℃固化后的黏接强度为9.00MPa,经1 000℃热处理后提高到45.60MPa。黏接机理分析表明,当温度小于600℃,黏接强度来源于胶黏剂中的有机硅树脂;超过600℃,金属Al粉和B4C氧化并与有机树脂裂解产物发生反应,生成xSiOm Cn·yB2O3、2Al2O3·B2O3和9Al2O3·2B2O3等玻璃/陶瓷相,氧化伴随着体积膨胀可有效抑制有机基体高温裂解导致的体积收缩,并愈合裂解带来的微观缺陷。此外黏接界面发生元素互扩散层,引入化学键的作用,进一步提高了胶黏剂的高温黏接强度。     

尼龙1010/十八烷基胺插层蒙脱土纳米复合材料研究

通过熔融加工制备了尼龙1010(PA1010)/十八烷基胺插层蒙脱土(OMMT)纳米复合材料。研究了OMMT含量对PA1010/OMMT纳米复合材料力学性能的影响。当OMMT质量分数为2%时,该纳米复合材料的综合力学性能达到最优。用TG、DMTA、DSC等分析方法对材料的热稳定性、结晶性能等进行了分析表征。结果表明,OMMT的加入提高了纳米复合材料的结晶温度、玻璃化转变温度和储能模量,但纳米复合材料的热稳定性稍有降低。     

液体含氟橡胶流变性能的研究

采用DV-Ⅱ+Pro型旋转黏度计分别测试了液体氟碳、氟醚及氟硅橡胶的流变性能.结果表明,在30～45℃的范围内,分子量对端羧基液体氟碳橡胶的黏度影响较大;3种液体含氟橡胶在较宽的剪切范围内均为牛顿流体,黏度均随温度的升高而降低,在低温范围内,端羧基液体氟碳橡胶的黏度远远大于液体氟醚橡胶,当温度达到60℃以上时,二者的黏度值相差不大,均在20 Pa·s附近,液体氟硅橡胶的黏度很低,稳定值在5Pa·s;黏流活化能从大到小依次为端羧基液体氟碳橡胶,液体氟醚橡胶,液体氟硅橡胶.     

基于人工神经网络的摩擦材料性能评价和预测

基于3种典型的人工神经网络,即Elman(反馈)、BP(前馈)和RBF(径向),分别建立3种制动摩擦材料摩擦性能的评价预测模型,采用[240,8]的数据样本对3种模型进行训练,同时采用贝叶斯正则化训练函数进一步优化。结果表明,Elman网络预测实验数据的精度最高,能较为准确地预测摩擦材料的升温摩擦因数和降温摩擦因数,尤其适用于磨料含量较低的情况。     

制动摩擦材料的摩擦性能评价

目前我国虽已有测定制动摩擦材料的摩擦性能（摩擦因数、摩擦稳定性和磨损率）并定性判断是否合格的方法,但无法在合格的制动摩擦材料中定量比较哪个摩擦材料的摩擦性能更好．为此,建立了3个可用于制动摩擦材料摩擦性能的评价模型和计算方法：灰色相关度分析;模糊综合评价;可拓评价．     

缩合脱氢有机硅密封剂耐密闭状态热降解研究

以含氯硅油和正硅酸乙酯为硫化剂、有机锡为催化剂，对比了缩合脱氢和脱醇型有机硅密封剂耐密闭状态热降解性能，提出了缩合脱氯型有机硅密封剂的硫化和耐密闭状态热降解的机理。实验结果表明，缩合脱氢型有机硅密封剂在250℃和300℃的高温环境下，具有良好的耐降解性能；在高温老化的初期，密封剂由于体系中的小分子氢和水等的存在，硬度下降，当老化时间超过100h后，密封剂的硬度保持不变；同时缩合脱氢型有机硅密封剂具有良好的耐热空气老化性能。     

镀银空心玻璃球填充的导电有机硅密封剂的研究

以镀银玻璃球为导电填料制备室温硫化高导电有机硅密封剂,研究了密封剂的导电性能与形变的关系:在一定的导电填料加入量范围内,密封剂的导电性能随着拉伸形变而提高。     

导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

碳硼烷二元酸的合成与耐热性能研究

以A(1,2-碳硼烷)为原料,分别采用琼斯试剂氧化法、CO2法和ClCOOCH3(氯甲酸甲酯)法合成了D(1,2-二羧基碳硼烷);然后D和B(1,2-二羟甲基碳硼烷)进一步酯化缩聚后,成功合成了P6(聚1,2-二羧基碳硼烷-1,2-二羟甲基碳硼烷酯)。研究结果表明:3种合成方法均能成功合成D,其中CO2法是最理想的合成方法;碳硼烷基团的引入,有效提高了P6的耐热性能(N2气氛中P6失重5%时的热解温度为190℃,700℃时的残炭率为59%);P6在耐高温领域中具有良好的应用前景,也是制备耐高温型PU(聚氨酯)胶粘剂的宝贵原材料。     

H_(12)MDI聚氨酯弹性体微相分离研究

以4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)/1,4-丁二醇(BDO)为聚氨酯硬段,分别以聚四氢呋喃醚二醇(PTMEG)、聚己二酸丁二醇酯(PBA)为软段合成了硬段含量(质量分数,下同)为23%～50%的聚氨酯弹性体。借助IR、DSC等分析手段研究了其微相分离结构,并针对所制备弹性体进行力学性能表征。结果表明,硬段含量对H12MDI基弹性体的软段玻璃化温度影响很小;硬段含量的增加,PTMEG型PU的微相分离程度随之先降低后增加,而PBA型PU的微相分离程度则随之降低;以PBA为软段的H12MDI基弹性体在硬段含量为40%时力学性能达到最优。