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1.
衔铁的磁性能以及表面平整度对断路器的吸合电流有很大的影响。利用氢气保护磁性退火热处理后,磁性能提高,但还需要进行磨削加工以保证材料表面的平整度。而经砂轮磨削后,会带来表面冷变形,使其磁性能下降。本文以坡莫合金1J50作为衔铁材料,为了克服磨削后带来的磁性能下降问题,尝试分别采用回火去应力以及抛光工艺进行后处理,对比两种方案下衔铁材料的磁性能变化情况。试验数据表明:坡莫合金1J50经过氢气保护热处理后,晶粒尺寸变大,磁性能改善;经磨削冷变形后,磁性能有所下降,这是由于其表面产生很大的内应力导致;对比采用回火去应力热处理以及抛光对衔铁磁性能的改善效果,可以看出去回火去应力热处理优于抛光处理。  相似文献   
2.
3.
易军  龚志锋  易涛  周炜 《中国机械工程》2022,33(11):1278-1286
在齿轮全齿槽成形磨削过程中,考虑相邻三个热源(齿底热源、过渡圆弧热源、齿廓热源)的耦合效应,建立了磨削温度场的三维有限元仿真模型,计算了全齿槽成形磨削温度,并在此基础上,采用基于热-结构耦合的有限元方法计算了磨削引起的残余应力,分析了磨削温度场和残余应力场的分布特征,以及齿根过渡圆弧的大小对磨削温度和磨削后齿根处残余应力分布的影响。结果表明,过渡圆弧半径对磨削温度的影响相对较小,但对齿根处残余应力的影响较大;与没有过渡圆弧的齿槽相比,当过渡圆弧半径超过2 mm时,磨削后齿根最大残余应力降低20%以上。实验测量结果与有限元仿真结果一致,证明了模拟结果的正确性。  相似文献   
4.
陈智明  辜勇  钱静  余伦  高七一 《机械制造》2021,59(12):32-37
粗指向机构具有激光通信载荷的粗指向和跟踪功能,粗指向机构中的轴系部件采用体积分数为25%的铝基碳化硅复合材料.论述了铝基碳化硅复合材料的磨削加工现状,以粗指向机构中的方位主轴为例,分析了圆度误差的组成和产生原因,并提出了减小圆度误差的措施,由此实现了铝基碳化硅复合材料的精密磨削.  相似文献   
5.
赵旭  巩亚东  张伟健  韩冰 《表面技术》2021,50(5):329-339
目的 针对高体积分数SiCp/Al加工表面缺陷复杂多样,提出其表面质量综合评价方法,研究磨削参数对SiCp/Al磨削表面质量的耦合影响规律,优化加工工艺.方法 基于SiCp/Al磨削加工表面缺陷,提出粗糙度综合指标SR为主、表面形貌为辅的表面质量综合评价方法,采用全因子试验方法分析低、高进给速度工况下主轴转速和磨削深度对表面质量的影响规律.借助Abaqus软件揭示SiCp/Al磨削表面形成机理,解释试验结果.结果 小切深(ap为5μm和20μm)时,粗糙度综合指标SR随着主轴转速ns的增加而先递减再增大;大切深(ap为40μm和80μm)时,SR随着ns的递增而递减或近似递减.低主轴转速(ns为2000 r/min和4000 r/min)时,SR随着磨削深度ap的增加(ap由5μm递增到80μm)而先增大再减小而后又增加;高主轴转速(ns为6000 r/min和8000 r/min)时,SR随着ap的增加而先增加再低进给量时减小或高进给量时增加.获得最佳磨削表面质量的最优磨削参数是:进给速度vf=50 mm/min,磨削深度ap=5μm,主轴转速ns=6000 r/min.兼顾磨削效率和表面质量的最优磨削参数是:vf=50 mm/min,ap=80μm,ns=8000 r/min.结论 表面质量综合评价方法的可靠性较高,主轴转速和磨削深度对表面质量的影响具有耦合性,减小磨削深度、采用适当主轴转速有助于改善表面质量.  相似文献   
6.
为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题,采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮,分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面,并进行了干磨削试验。研究结果表明,直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料,单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%;双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV,表层残余应力小于100MPa,磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密,无明显缺陷;砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。  相似文献   
7.
面向复杂形状刀具的多轴联动工具磨削软件已成为我国制造工业亟需突破的瓶颈问题之一,为此,介绍了工具磨削软件的应用场景及需求,梳理了国外主要工具磨削软件品牌及其功能特点,进而从数学、力学、材料学等软件涉及的关键理论问题角度分析了工具磨削软件需要突破的关键技术,并在此基础上提出了未来工具磨削软件的智能化发展趋势,从而为我国工具磨削软件的自主研发提供参考。  相似文献   
8.
针对目前磨削辅助电火花线切割(A-WEDM)微观切割机理尚不明确的问题,以单晶硅为加工对象,通过设计电路对最大放电间隙进行了测量。通过采集和分析加工中的放电波形、观测加工后工件表面形貌同时比较磨粒出刃高度与放电间隙的大小,研究了A-WEDM材料去除机理。考察了4个因素(脉冲宽度、占空比、进给速度和线锯速度)对A-WEDM切割单晶硅的材料去除率和表面粗糙度的影响。实验结果表明,A-WEDM切割单晶硅的最大放电间隙为57 μm,在加工的初始阶段先产生放电腐蚀作用;当加工处于稳定阶段时,在每个脉冲宽度内,工件材料在放电腐蚀与金刚石颗粒磨削的耦合作用下被去除;而在每个脉冲间隔内,放电腐蚀作用停止,金刚石颗粒的磨削作用仍然存在,从而去除了放电产生的部分重铸层与电蚀坑。  相似文献   
9.
硬脆材料超精密磨削时的表面/亚表面损伤很大程度上由磨粒切削深度决定。为更好地仿真预测磨粒的切削深度,基于现有模型和实验结果之间的差异,分析预测切深偏小的问题。结合磨粒数偏差分析和单磨粒划擦实验结果,修正现有模型;修正后的有效磨粒数和表面粗糙度,虽然更贴近,但仍不能吻合实验结果。提出其他可能影响仿真结果的因素,如磨粒刃圆半径、最小切屑厚度等,为进一步完善仿真过程提供参考,以助于磨削工艺的开发和优化。   相似文献   
10.
针对磨削工程陶瓷时边界处易出现损伤缺陷的问题进行了研究,建立了基于磨削参数的边界损伤预测模型。采用单因素法进行了磨削实验,以边界损伤深度为参考对仿真结果进行验证,结果表明,磨削深度对边界损伤影响较大;主轴转速越低,边界损伤值越大,且随主轴转速升高边界损伤值的变化逐渐趋于平缓。与普通磨削相比,超声波辅助磨削能有效改善被加工材料的边界损伤情况。  相似文献   
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