基于VMware技术的高职院校图书馆服务器架构研究

通过利用VMware技术对江苏某高职院校图书馆服务器机房进行重新架构,使得服务器机房稳定性与可拓展性增强,资源利用率得到提高,管理与操作更加简便。     

常压水热法制备BTZ粉体及其在Y5V瓷粉中的应用

采用常压水热法制备锆钛酸钡粉体,研究了工艺参数对锆钛酸钡粉体颗粒大小的影响,以及粉体颗粒、Ba/(Ti+Zr)摩尔比对制成的Y5V瓷粉介电性能的影响。结果表明:选择改进的加料方式,再通过洗涤控制,可以得到粒度(D50)在0.4~0.5μm、Ba/(Ti+Zr)摩尔比为1.0的粉体;其能与抗还原剂、助熔剂很好匹配,获得性能优良(εr≥15000,tanδ<30×10–4,–80%≤?C/C20≤+30%)的镍内电极MLCC用Y5V瓷料。     

(Ca,Sr)(Zr,Ti)O_3系抗还原高频介质瓷料的研究

采用固相合成法制备了(Ca,Sr)(Zr,Ti)O3(简称CSZT)系电容器陶瓷材料,研究了主晶相组分对所制材料介电性能的影响。结果表明:通过调整主晶相CSZT中各组分的配比,再加入适量的烧结助剂,能得到一种可在还原气氛中烧结的高频介质瓷料,该瓷料可与镍内电极共烧,其相对介电常数约为89,介质损耗(tanδ)小于5×10–4,绝缘电阻达到1012Ω,介电常数温度系数为–1 037×10–6/℃。     

钛酸锌镁介质陶瓷的制备与介电性能

采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3(简称MZT)化合物陶瓷粉体,研究了烧结助剂及Ca O掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,掺杂少量的Ca O能改善MZT陶瓷的介电性能,加入质量分数为10%烧结助剂,能获得一种能在较低温度下烧结的MZT系瓷料,烧结温度为1 000℃时,测得陶瓷样品的最佳介电性能:相对介电常数约为21,介质损耗小于1.5×10-4,介电常数温度系数符合C0G瓷料的要求。     

低温共烧陶瓷材料基板用玻璃/萄化铝吕复合材料的制备及性能研究

一、背景近年来,随着现代通讯技术的迅速发展,特别是移动通讯设备不断向低成本、小型化、轻量化、高稳定与频率系列化方向发展,人们对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求,使得微波介质陶瓷材料不断朝着频率系列化且与低熔点金属银(Ag)或铜(Cu)共烧的烧结温度低的环保型材料发展。     

武汉古铁佛寺大殿、佛塔车载平移移位技术研究

建筑物整体平移技术能够完整保护既有建筑的历史信息和艺术价值,在传统建筑保护中应用日益增多.针对武汉古铁佛寺大雄宝殿和佛塔长距离平移需求,在开展工程特点和难点分析的基础上,确定了以SPMT模块车组车载整体平移方案,并简要介绍了两栋建筑的托换结构、移位路线及新旧址的地基基础处理、模块车选型和进退场设置临时支撑等关键技术措施.实际实施结果表明,对长距离平移工程,模块车车载平移方案在安全性、经济性和施工工期上具有显著优势,可在类似工程中推广实施.     

FA261A精梳机工艺研究体会

我厂新购进一套山西经纬纺机总厂生产的FA261A型精梳机，该设备速度快，产量高，在排除棉结，杂质方面效果亦较好，条干CV％优于一些国产精梳机水平，为了更好发挥该设备优势，提高产品质量档次，在安装投产伊始，对它的性能进行了大量的工艺试验，并取得了一些经验，仅供同行参考。     

超低温烧结X7R特性环保型陶瓷材料的研制

研制的陶瓷材料可在超低温度(1 030 ℃±15 ℃)下烧结,获得瓷料的相对介电常数高于2 100,介质损耗不高于1.5%,温度特性满足X7R特性要求标准.与传统的X7R特性材料比较,本材料烧结温度更低,同时材料中不添加Pb、Hg、Cd、Cr等有害元素,符合绿色环保要求及欧盟RoHS指令要求.     

超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制

通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料,并引入掺杂改性剂Dy3 、Nb5 ,抑制晶粒生长,解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关键问题,最终获得满足X7R特性电子陶瓷材料,并可用于制作介质厚度小于5μm的超薄介质大容量镍电极多层片式陶瓷电容器.     

预烧工艺对MgTiO_3系MLCC瓷料性能的影响

以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料。研究发现,快速升温到高温区(1150℃),然后降低温度至1000℃并保温4h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5m2/g,分散性好。这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能,其绝缘强度E大于1.243V/m,tanδ小于1.3×10–4,εr为15.0～15.5。