激光在电子元件制造技术中之应用

本文介绍圆柱形和片型电阻器及电阻网络用的激光调阻设备。激光打孔、铣，刻划、切割、焊接设备也予介绍。并叙述了为制造导电带用的激光化学汽相沉及其它技术以及激光在液晶显示器上的应用。     

2004年中国电子元件百强

┏━━━━━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┳━━━━━━━━━┳━━━━━━━━━━┓┃名次┃企业名称┃销售收入万元┃出口创汇(万美元) ┃┣━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━━┫┃┃合计┃5856297 ┃299485 ┃┣━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━━┫┃1 ┃上海飞乐股份有限公司┃533579 ┃21460 ┃┣━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━━━━╋━━━━━━…     

有机金浆料的研制

树脂酸盐浆料是适用于薄膜电子元件和装饰材料的一种有机浆料。该浆料通常含有树脂酸金、至少一种贱金属树脂酸盐、连接料和溶剂。这种有机金浆料元素、无害、贮存一年以上粘度无变化、不分层，适用于丝网、滚筒等机器印刷。     

半导体陶瓷电子元件制造技术探讨

叙述了半导体陶瓷电子元件的配方设计、半导方法、半导机理和技术要求，以及影响半导体陶瓷电阻值的各种因素及其有效控制措施。     

IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。