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1.
针对双轴桨叶式干燥机凭经验和反复试验确定操作参数而导致的试验周期长、生产成本高、干燥效果不理想的问题,通过建立双轴桨叶式干燥机CFD模型,对双轴桨叶式干燥机气固两相流的数值模拟开展研究。揭示了双轴桨叶式干燥机气固两相流的流场和温度场的分布规律,探究了桨叶轴转速和蒸汽温度对出料口物料含水率的影响,研究结果为双轴桨叶式干燥机的结构优化及操作参数的合理选择提供重要的理论参考。  相似文献   
2.
非接触IC卡无线数据采集系统设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了使非接触IC卡更广泛、方便、可靠的应用,本文针对Ic卡系统现状的不足设计出了非接触式IC卡数据采集无线传输系统.文章介绍了以ST公司ARM7系列中的STR711FR2T6为核心的系统组成、工作原理,并详述了系统硬件电路的设计,最后给出了软件流程图.  相似文献   
3.
车载数据采集系统的无线解决方案研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
针对高校班车“一卡通”数据采集难的问题,基于固定无线接入技术提出了一种车载数据采集系统的无线解决方案,在嵌入式车载终端与基站间搭建简易、安全的短距离无线通信协议,利用低成本的射频读卡模块和无线通信模块,设计了一个基于车载读卡器的无线数据采集系统,为校园内设备间的远程数据通信提供了一个新的解决方案。该系统在公交“一卡通”的数据采集中有着广阔的应用前景。  相似文献   
4.
可编程逻辑器件(PLD)在嵌入式系统中的应用越来越广泛.文中针对PLD与高速嵌入式单片机AVR间的通信,设计了一种采用读写方式的总线接口模块,用硬件编成语言VHDL在Ahera公司的Max II系列器件EPM570中实现,通过仿真验证其能够完全满足通信功能;并简要介绍了PLD开发的流程.  相似文献   
5.
目的提高硬质合金刀片加工TC4钛合金的表面质量。方法利用化学机械抛光技术对传统磨削的硬质合金刀片分别进行粗抛、半精抛和精抛处理,运用正交试验法,在常温干切和–50℃冷风条件下,分别采用传统磨削的硬质合金刀片(磨削刀片)与化学机械抛光的硬质合金刀片(抛光刀片)进行切削TC4钛合金正交试验,利用方差分析法分析切削参数对已加工表面粗糙度Ra的影响。运用多元线性回归方法建立磨削刀片、抛光刀片在常温干切和–50℃冷风条件下切削TC4钛合金已加工表面粗糙度Ra的经验预测模型。结果硬质合金刀片前刀面通过粗抛、半精抛和精抛后,刀片前刀面的表面粗糙度Ra为19 nm。当切削参数相同时,磨削刀片在–50℃冷风条件下切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度,比常温干切条件下平均降低了35.9%;抛光刀片在–50℃冷风条件下切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度,比常温干切条件下平均降低了43.5%。在常温干切条件下,抛光刀片比磨削刀片切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度平均降低了19.2%;在–50℃冷风条件下,抛光刀片比磨削刀片切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度平均降低了28.7%。抛光刀片在–50℃冷风条件下切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度Ra,比磨削刀片在常温干切条件下切削TC4钛合金的已加工表面粗糙度Ra平均降低了54.4%。结论采用对硬质合金刀片表面进行化学机械抛光技术和以–50℃冷风为切削介质的组合工艺,可有效降低TC4钛合金已加工表面粗糙度。  相似文献   
6.
7.
以轴承特色数据库建立的实践为基础,阐述了我馆建设轴承特色数据库的必要性、优势和目标,具体分析了建库的方式、优点,公布了具体实施方案。  相似文献   
8.
通过对综放工作面采场及瓦斯运移的理论研究,提出了利用综放工作面上一个区段已有的巷道,向正在开采的综放工作面顶板施工瓦斯抽放钻孔,抽采采空区瓦斯富集区瓦斯的方法,并进行了现场试验,为综放工作面解决瓦斯超限问题提供了一种新途径。  相似文献   
9.
为了快速确定YG8前刀面抛光的最佳工艺参数,提高加工效率和精度,利用响应曲面法对YG8硬质合金刀片抛光工艺进行优化试验研究。通过单因素试验确定抛光转速、抛光压力、磨粒粒径和磨粒浓度的水平,并对4个工艺参数进行中心复合设计试验。建立了材料去除率RMR和表面粗糙度Ra的预测模型,基于响应曲面法优化工艺参数获得最佳工艺参数为抛光转速65.5 r/min、抛光压力156.7 kPa、磨粒粒径1.1 μm、磨粒浓度14%,此时得到了最小表面粗糙度预测值Ra=0.019 μm,材料去除率RMR=56.6 nm/min。试验结果表明,基于响应曲面法的材料去除率与表面粗糙度预测模型准确有效。  相似文献   
10.
龙山煤矿煤与瓦斯突出温度异常现象分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了安阳龙山煤矿第78次煤与瓦斯突出简况,从理论上对煤与瓦斯突出过程及其温度异常现象进行了分析。认为煤与瓦斯突出过程中煤体温度的异常主要是由地应力异常造成的,煤体的流变性是突出发生后煤体温度断续升高的主要原因。  相似文献   
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