四元系SnBiAgSb焊接材料合金组织与性能研究

以纯度为99.95%的锡球、铋锭、银锭、锑粒为原料,采用熔炼和浇铸法制备四元系SnBiAgSb焊接材料合金,利用XRD衍射仪,金相显微镜,热分析仪,可焊性测试仪检测Sb对合金熔点、润湿性、密度的影响,并确定Sb的适宜添加量.结果表明,Sb的加入不会影响合金的熔点与密度,会使润湿性稍有降低,当Sb的含量为1.5%时,润湿性较好,最佳配方为Sn Bi38Ag0.7Sb1.5.     

Ce含量对SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金性能的影响

在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8按质量比在270 ℃熔化,保温20 min ,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg0.1Cu0.7CeX(X = 0%、0.01%、0.05%、0.1%、0.2%) 焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的微观组织,通过差示扫描量热分析仪( DSC) 表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的拉伸性能。结果表明：微量的Ce 可细化组织,在Ce 含量为0. 01%时,组织最为细化均匀；液相线温度随着Ce含量的增加先减小后增大,在Ce含量为0.01%时最小；随着Ce含量的增加t_a先减小后增大,Fmax呈下降趋势,在Ce含量为0.01%时,合金综合润湿性能最佳；Ce含量为0.05%时,抗拉强度最大。     

太阳能电池导电银浆的烧结工艺研究

研究了不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响,用扫描电镜观察烧结后银膜的形态。结果表明,在850℃烧结保温40 s得到的银膜性能较优,银膜的附着力和方阻分别为3.193 N和4.16 m?/□。     

Ge对Sn-Bi-Ag焊料合金性能的影响

采用熔炼和浇铸法制备试样,利用XRD衍射仪、金相显微镜、差热分析仪、可焊性测试仪、静态抗氧化法和排水法测试了Ge对Sn-38Bi-0.7Ag物相、组织、熔点、可焊性、抗氧化性和密度的影响.结果表明:Ge的加入使Bi相体积分数增加,晶粒变细;随着Ge的加入,合金熔点不变,密度、可焊性稍有降低,随着Ge含量的增多,这种影响变得不明显;Ge的加入使合金抗氧化性先增大后减少,确定Ge的适宜添加量为0.007%.     

太阳能电池银导电浆料的研究进展与展望

银导电浆料广泛用于太阳能电池的正极导电材料。导电浆料的质量影响太阳能电池的转换效率和稳定性。综述了国内外银电子浆料的最新研究进展,并重点介绍了平均粒径在1μm的球形银粉和低松比片状银粉的制备及对银导电浆料电性能的影响,无铅玻璃粉的制备及性能影响因素,以及具有层次挥发性的有机载体的制备现状及各组分对太阳能电池正面银浆料导电性能的影响。最后展望了银导电浆料的发展方向,并提出了制备高分散性的球形银粉的方法,指出了太阳能电池导电浆料用玻璃熔体和有机载体的性能要求和发展方向。     

P对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金组织和性能的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce无铅焊料合金为基础,制备出Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce-xP(x=0%、0.1%、0.01%、0.001%)焊料合金。研究P元素含量对Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金显微组织、熔程、润湿性、抗氧化性性能的影响。利用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)观察焊料合金的显微组织,采用X射线衍射仪(XRD)进行焊料合金的物相分析,通过差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用铺展性试验法和润湿平衡法测定焊料的润湿性,采用静态刮渣法测定焊料的抗氧化性。结果表明,P具有细化Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.07Ce焊料合金晶粒的作用;随着P含量的增加,焊料合金的熔程逐渐减小,在P含量为0.01%时焊料合金的熔化特性最佳,初始熔化温度为230.3℃、熔程5.1℃;焊料的润湿时间由0.73s升至0.74s,润湿力和铺展面积由0.98mN、0.54mm~2降至0.88mN、0.45mm~2;焊料的抗氧化性先增大后减小,在P含量为0.01%时抗氧化性能最好,氧化渣产率为0.146g/(min·cm~2)。     

Ni元素对SnCu0.7焊料合金性能的影响

以SnCu0.7无铅焊料合金为基础,研究微量元素Ni含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性能的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-4Ni按质量比在270℃熔化,保温20min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-xNi(x=0～0.09)焊料合金。通过光学显微镜(OM)观察焊料合金的显微组织,利用差示扫描量热分析仪(DSC)测定焊料合金熔点,采用润湿平衡法测定焊料的润湿性。结果表明,添加微量Ni可细化焊料组织,降低焊料合金的熔程,提高焊料的润湿性。在Ni含量为0.09%时,合金组织细化最为明显;在Ni含量为0.05%时,合金熔程最短,为4.6℃,且此时润湿性最大,润湿时间为0.71s、润湿力为1.03mN。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

微量元素Ce对Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金性能的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni无铅焊料合金为基础,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔程、润湿性和力学性能的影响.将纯锡和中间合金Sn-10Cu、Sn-4Ni、Sn-1.8Ce按质量比在270℃熔化,保温20 min后搅拌均匀,浇铸冷却后制备成Sn-0.7Cu-0.05Ni-x Ce(x=0~0.09)焊料合金.通过光学显微镜观察焊料合金的显微组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)进行焊料合金熔点测定,采用铺展性试验法表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料的力学性能.结果表明:微量的Ce可细化晶粒,在Ce含量为0.03%时,组织最为细化;随着Ce含量的增加合金的固相线温度下降,但熔程增加;随着Ce含量的增加,铺展面积先增大再减小,在Ce含量为0.05%时,铺展面积最大,润湿性最好.