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以平均粒径分别为0.28 mm、0.40 mm、0.52 mm、0.80 mm的棕刚玉为磨料对I等高铝砖进行常温垂直气固冲蚀磨损试验,对磨料和靶材冲后表面进行扫描电镜显微结构分析,在宽粒径范围内研究磨料粒径对靶材耐磨性与冲蚀机制的影响.借助ANSYS/LS-NYNA软件建立多粒子冲蚀模型,分析不同磨料粒径下的冲蚀行为.结果表明:I等高铝砖出现"粒径效应",临界粒径0.40 mm;靶材最大等效应力随磨料粒径的增加而增加;平均粒径≥0.40 mm时磨料发生破碎,0.28 mm、0.40 mm、0.80 mm磨料冲蚀下靶材的主要冲蚀机制分别是基质和骨料微切削、基质和骨料断裂、缺陷处断裂. 相似文献
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氧化铜矿硫化浮选中硫化钠大量消耗机理研究 总被引:3,自引:0,他引:3
针对氧化铜矿硫化浮选中硫化钠用量大的问题进行了研究.采用动态跟踪的方式测量矿浆中S2-浓度的变化,初步探索了氧化铜矿硫化浮选中S2-的去向.结果表明,硫化钠在氧化铜矿硫化浮选中除了用来活化氧化铜矿外,还可以被氧化铜矿催化氧化,这也是在氧化铜矿硫化浮选中硫化钠大量消耗的重要原因. 相似文献
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矿物粒度测定方法的比较及发展前瞻 总被引:2,自引:0,他引:2
通过对现有的矿物粒度测量方法及仪器的分析比较,系统阐述了各自的利弊,对于指导实际生产中的粒度检测具有一定的指导和帮助. 相似文献
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以硅莫砖为靶材,在25~1 200℃温度范围内进行弯曲应力–应变曲线测试和垂直气固冲蚀磨损试验,借助扫描电子显微镜观察靶材冲蚀后形貌,研究其脆塑性变形特征与高角冲蚀下的常温/高温气固冲蚀机制,并阐明两者的关联性。结果表明:硅莫砖冲蚀磨损率随冲蚀温度的增加而减小,1 200℃出现最小值0.95 mm^3/g;开始的塑性变形温度为800℃;在弹性变形阶段(25~800℃),冲蚀磨损率与抗折强度成反比,主要冲蚀机制是冲击应力下骨料与基质的脆性断裂;在塑性变形阶段(800~1 200℃),冲蚀磨损率与塑性应变量成反比,与弹性模量成正比,塑性变形逐渐成为主要冲蚀机制,是否伴随脆性断裂,由骨料和基质的临界断裂应力决定;本实验条件下800℃时主要冲蚀机制为微切削和基质断裂,1 200℃时仅为微切削。 相似文献
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硫化矿电化学浮选研究现状及进展 总被引:1,自引:1,他引:0
通过对近年来硫化矿电化学浮选理论研究成果进行全面的总结,分析了黄铜矿、方铅矿、磁黄铁矿、铁闪锌矿单矿物的电化学特性,并提出了存在的问题和研究的重点方向。 相似文献
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