用BP神经网络和遗传算法优化电沉积Cu-W的工艺参数

用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度。     

银含量和β-PbO_2镀层对Al/Pb-Ag合金性能的影响（英文）

采用循环伏安曲线(CV)、阳极极化曲线、电化学阻抗曲线(EIS)和腐蚀速率测试研究了不同银含量和镀层的Al/Pb-Ag阳极的阳极行为和反应动力学;用X射线衍射仪和扫描电镜观察了阳极氧化膜层的组分和表面形貌。结果表明,电镀β-PbO_2和高含量的银都能提高阳极的析氧活性、电催化活性以及耐腐蚀性。Al/Pb-0.75%Ag镀β-PbO_2具有最低的析氧过电位,其次是Al/Pb-0.3%Ag镀β-PbO_2,再其次是Al/Pb-0.75%Ag,最后是Al/Pb-0.3%Ag。然而,与镀β-PbO_2相比,高含量的银更能有助于提高阳极的耐腐蚀性。此外,4种阳极层的物相是α-PbO_2、β-PbO_2、Pb和PbO。     

脉冲电沉积法制备Al基Pb—WC—Ce02复合惰性阳极

为了制备性能优良的Al基Pb—WC—CeO：惰性阳极材料,考察了WC、CeO：颗粒浓度对阴极极化的影响,正向脉冲参数、温度和搅拌对沉积速率以及复合镀层表面形貌的影响,并研究了其在锌电解液中的耐蚀性能,确定了脉冲电沉积制备Al基Pb-WC-C02复合镀层的最佳工艺条件：基础镀铅液中添加40g／LWC（粒径1斗m）,30g...     

脉冲电沉积法制备Al基Pb—WC—Ce02复合惰性阳极

为了制备性能优良的Al基Pb—WC—CeO：惰性阳极材料,考察了WC、CeO：颗粒浓度对阴极极化的影响,正向脉冲参数、温度和搅拌对沉积速率以及复合镀层表面形貌的影响,并研究了其在锌电解液中的耐蚀性能,确定了脉冲电沉积制备Al基Pb-WC-C02复合镀层的最佳工艺条件：基础镀铅液中添加40g／LWC（粒径1斗m）,30g／LCe02（粒径20～30nm）,0．5一1．0g／L十六烷基三甲基溴化铵（CTAB-CDS）,正向占空比30％,正向脉冲工作时间400ms,正向脉冲平均电流密度0．8A／dm。,温度40℃,搅拌速度300r／min。结果表明：所获镀层在锌电解液中较纯铅和Pb．WC镀层有较好的耐蚀性;脉冲镀层比直流镀层表面颗粒排列更平整、有序、致密,粒度较大,基质金属对颗粒的包覆程度更好,有更好的耐蚀性。     

锌电积电流效率影响因素的研究进展

本文介绍了锌电积过程中电流效率的影响因素,列举了其对锌电积影响的研究进展。认为锌电积过程中杂质离子的影响机理及净化方法有待进一步研究。同时,有必要研制出新型阳极材料,进而达到取代有色金属电积过程中目前沿用的铅基合金阳极,使电积锌生产实现低能高产最大化。     

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键.借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响.结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获...     

α-PbO2-CeO2-TiO2复合电极材料的耐蚀性研究

将TiO2和CeO2颗粒添加到由PbO和NaOH组成的镀液中,通过阳极电沉积的方法在铝基体上制备了α-PbO2-TiO2-CeO2复合镀层,用作铝基二氧化铅电极的中间层。研究了CeO2及TiO2纳米微粒质量浓度及工艺条件对制备的复合电极耐蚀性能的影响。确定了最佳电解液组成为:将PbO加入到140g/LNaOH溶液中至饱和,15 g/LTiO2,10 g/LCeO2。温度40℃,电流密度0.5 A/dm2,电沉积时间3 h。在此条件下所得的复合镀层综合性能较好,复合镀层中w(TiO2)为3.74%,w(CeO2)为2.15%。     

三种铁基体上碱性镀铜工艺的比较

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜...     

镀锡的研究进展

近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。     

单分散高振实密度球形微米银粉的工艺研究

为了改善银粉颗粒的表面光滑度和均匀性,以硫酸亚铁铵为还原剂、AgNO3为原料和吐温65(TW65)为表面活性剂,通过液相还原法制备单分散球形微米银粉。研究了还原剂浓度、反应温度、表面活性剂用量等对银粉粒度分布的影响,并探讨了银粉的形成机制。研究确定较优工艺条件为反应温度为室温,还原剂与AgNO3的摩尔比为6∶1,TW65与AgNO3的质量比为5%。在较优工艺条件下制备出了粒度均匀单分散球形银粉,平均粒径为1.18μm左右,松装密度为2.4g/cm3,振实密度为4.9g/cm3,回收率达99.56%,基本达到了太阳能电池用银粉要求。