乐平矿区粘土矿产的特征和利用方向

介绍乐平矿区粘土矿产的主要特征，指出了利用方向，为第三产业发展提供了决策依据。     

阻燃处理对聚乳酸/竹粉复合材料吸水性能的影响

利用氢氧化铝(ATH)、硅烷改性聚磷酸铵(APP)及APP/ATH复配阻燃剂与聚乳酸(PLA)、竹粉(BF)共混,制备阻燃型PLA/BF复合材料,并对其进行不同时间的浸水处理,测定阻燃型PLA/BF复合材料的吸水率和浸水处理前后的力学性能。结果表明,浸水处理后复合材料的拉伸强度和冲击强度均有不同幅度的降低,其中,APP/ATH复配阻燃剂阻燃型复合材料力学性能下降最显著,浸水4d后,其拉伸强度下降了近90%;APP和ATH单独阻燃的复合材料在浸水过程中的吸水率和吸水厚度膨胀率均较低,而APP/ATH复配阻燃剂阻燃型PLA/BF复合材料的吸水率最高,尺寸稳定性最差。     

Wetting kinetics of SiC nanoparticle reinforced Sn-Pb eutectic solders

SiC nanoparticles reinforced eutectic Sn-Pb solder were prepared by mechanical mixing method. Reactive wetting of the resultant composite solders on Cu substrates was investigated using real time, in-situ visualization of the triple-line movement. It was found that spreading rates of all solder pastes in this work do not obey Tanner's law of non-reactive spreading. SiC nano-particles slow down both the pre-melting and post-melting spreading rates of composite solder pastes. As the content of SiC nano-particles increase, the melting point of composite solders decrease, and the spreading time of molten composite solder pastes increases.     

阻燃抑烟型聚乳酸/竹粉复合材料性能研究

采用模压成型法制备了氢氧化铝（ATH）、聚磷酸铵（APP）及APP+ATH阻燃型聚乳酸/竹粉(PLA/BF)复合材料,通过扫描电子显微镜考察了复合材料拉伸断面和燃烧后炭层的微观结构,并对其力学性能、热稳定性能和燃烧性能进行了测试。结果表明,阻燃剂的引入均降低了复合材料的力学性能,但显著提高了热稳定性,600 ℃时复合材料的残炭率分别达到了20.3 %、27.9 %和26.3 %;ATH对复合材料具有显著的抑烟效果,但抑热作用较APP要差,而ATH与APP复合阻燃剂使复合材料兼具较好的抑热作用和抑烟效果。     

Ti-V-Nb微合金管线钢中的第二相粒子分析

利用萃取复型分析技术,对Ｔｉ－Ｖ－Ｎｂ微合金管线钢中第二相粒子进行了研究。结果表明,钢中存在大量弥散分布的细小粒子,尺寸较大的粒子近似方形,含Ｔｉ量较高而含Ｎｂ量较低;尺寸较小的粒子形状不规则,含Ｔｉ量较低、含Ｎｂ量较高;尺寸在２０ｎｍ以上的粒子中含Ｖ量均较低。电子衍射分析表明,粒子具有面心立方结构。这些弥散分布的粒子能够阻止奥氏体晶粒长大,在１１５０℃以下加热时,该钢的奥氏体晶粒长大速度非常小,     

WCDMA卫星移动通信RAKE接收机性能分析

研究了基于WSSUS模型的UHF频段卫星移动信道模型,利用该模型在四种典型的信道环境下进行相干RAKE接收,在搭建的RAKE接收仿真平台上,比较了三种不同RAKE合并方式下的误码率性能.仿真结果表明,公共导频符号信道估计能有效地克服传统数据符号中时分插入导频符号传输方式在高速运动和快速变化信道中估计不准确的问题,特别在机载信道环境下,接收机性能有明显提高,同时不会产生多余的时隙延迟,信道跟踪实时性强,算法简单.     

受控短路过渡CO2焊焊接电流波形参数优化

对于波控短路过渡CO₂焊,电弧峰值电流I_pa,电弧基值电流I_ba以及由峰值电流切换到基值电流所用的时间(拖尾时间t_w)等电流波形参数是可调的,它们对过渡稳定性和焊缝质量具有很大影响,利用正交试验,对不同送丝速度下电流波形参数进行了优化.结果表明,电弧峰值电流的影响最大.送丝速度为320 cm/min时,电流波形参数I_pa,I_ba和t_w无论如何调整,飞溅率均在2.5%以上,焊缝表面质量差;送丝速度为360~400 cm/min时,最优电流波形参数为:I_pa=440 A,I_ba=50 A,t_w=0.6 ms.而在400 cm/min的送丝速度下,在宽广的电流波形参数范围内(I_pa为440~480 A,I_ba为30~50A,t_w为0.6~0.8 ms)均可获得飞溅率极低、焊缝表面质量好的稳定焊接过程.     

Ti-V-Nb微合金钢中的第二相粒子及其对焊接热影响区奥氏体晶粒长大的影响

利用萃取复型技术及焊接热模拟技术研究了Ti—V—Nb微合金钢及热影响区中的第二相粒子及其对HAZ区奥氏体晶粒长大的影响。研究表明，微合金钢中存在大量弥散分布的细小粒子．这些粒子是Ti、Nb、V等元素的碳氮化合物．具有很高的稳定性。在焊接热循环过程中．这些粒子能够显著地阻止奥氏体晶粒长大。焊接热循环峰值温度在1200C以下时，热影响区中的第二相粒子在热循环过程中仅发生轻微的溶解及长大，奥氏体晶粒长大程度很小，且奥氏体晶粒尺寸基本不随焊接热输入(t815)及热循环峰值温度(Tm)的变化而变化。Tm在1250C以上时，热影响区中的第二相粒子显著减少而尺寸显著增大，奥氏体晶粒尺寸随t815及Tm的增大而显著增大。     

GMAW焊接熔滴过渡动态过程的数值分析

以流体动力学、电磁理论及VOF方法为基础建立了熔滴过渡的动态模拟模型,模型中考虑电磁收缩力、表面张力、等离子流力的影响．利用建立的模型模拟了熔滴的形成、长大及脱离过程,计算了电流对过渡熔滴尺寸及频率的影响,计算结果与实验结果吻合较好．计算了不同阶段的熔滴中的流场,并利用计算的流场分析了熔滴的脱离机制。