羧基纤维介孔硅材料对Th(IV)的高效去除

通过后嫁接法合成了羧基功能化纤维介孔硅材料,氮气吸附显示比表面积为416 m2/g,孔径11 nm。扫描电镜显示该材料为发散型球状的纤维结构,功能化前后材料的形貌没有明显变化。TGA热重测定,该材料拥有良好的热稳定性。COOH-F-SiO2吸附Th(IV)速度非常快,120分钟内可以达到平衡。在pH = 3.5 0.05；msorbent / Vsolution = 0.4 mg?mL-1,Th(IV)初始浓度[Th]initial = 100 mg?L-1,COOH-F-SiO2对Th(IV)的最大吸附容量达到115.5 mg?g-1。COOH-F-SiO2吸附Th(IV)符合Langmuir(R2 > 0.992)模型,Th4 以单分子层吸附为主。此外,该材料具有选择性吸附Th(IV)的能力,在混合金属离子体系中,不受其他金属离子的干扰,已然保持对Th(IV)较高的吸附速率。