具有自修复功能的环氧树脂

环氧树脂具有优异的机械强度、电绝缘性和化学稳定性,常被用于高压绝缘器件的主绝缘材料,或用于电器、电子元件、半导体元器件的绝缘封装。作为典型的热固性树脂材料,环氧树脂及其复合材料固化成型形成"不溶不熔"的脆性固体,在长期处于复杂的工作环境中时,其内部不可避免地会产生各种微裂纹或机械损伤,引起局部放电从而降低材料的使用寿命甚至绝缘失效。为克服环氧树脂材料的脆且裂纹难以愈合的本质问题,模仿生物体自愈合机理,研发了各种自修复环氧树脂体系。基于不同自修复原理,本文从外援型自修复和本征型自修复两方面综述了目前研究领域中的自修复环氧树脂体系,介绍各种自修复机理和自修复性能,为采用自修复环氧树脂的电力设备开发及应用提供参考。     

调制协同法制备纳米MIL-53(Al)材料

以硝酸铝和对苯二甲酸为反应物,采用水热合成法制备MIL-53(Al),并采用调制协同法,分别以甲酸钠和三乙胺为添加剂,利用其去质子化和结构封端剂的协同作用对晶体尺寸和形貌进行调控。通过适量甲酸钠的添加成功制备了粒径均匀的纳米晶,且该材料具有很高的热稳定性和高比表面积。     

丝网印刷法制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层研究

目的 提高SOFC金属连接件CuMn2O4尖晶石涂层高温抗氧化性能和导电性能。方法 采用溶胶-凝胶法制备Y改性CuMn2O4尖晶石粉末，采用丝网印刷技术在SUS430合金表面制备Y改性CuMn2O4尖晶石涂层。利用XRD、SEM表征Y改性CuMn2O4尖晶石粉体及涂层的物相结构及微观形貌。利用氧化增重实验研究Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样在800 ℃空气中氧化168 h的高温氧化行为，通过“四点法”测量涂层在高温氧化过程中的面比电阻值。结果 CuMn2O4尖晶石粉末的晶格常数随着稀土Y含量的增大而增大，当Y元素的含量为0.02 mol/L时，晶格常数增幅趋于平缓，此时所得粉体物相结构稳定，结晶程度较好，晶粒尺寸细小且颗粒间团聚现象较少。Y改性前后CuMn2O4尖晶石涂层试样的氧化动力学曲线均遵循抛物线氧化定律，其氧化速率常数分别为9.39×10-5、6.31×10-5 mg2/(cm4?h)。Y改性CuMn2O4尖晶石涂层试样在800 ℃氧化168 h时的面比电阻值约为26.2 m??cm2，低于未改性涂层试样的面比电阻值（约27.3 m??cm2）。结论 Y改性CuMn2O4尖晶石涂层能有效改善金属连接体的高温抗氧化性能和导电性能。     

粉末注射成形钛合金的脱脂和烧结性能

应用粉末注射成形技术制备出高精度、高性能的异形钛合金零器件。通过多粒度粉末搭配,采用聚甲醛为主组元的多组元粘结剂,制备出高装载量催化脱脂型钛合金喂料,再经真空烧结获得制品。研究了催化脱脂工艺的影响因素以及喂料配比对烧结性能的影响。结果表明:当大（D₅₀=25.28 μm）、中（D₅₀=16.75 μm）、小（D₅₀=12.66 μm）颗粒按质量比17:6:2搭配时,钛合金混合粉末相对振实密度较大,为55%。喂料较佳的催化脱脂工艺为:脱脂温度120 ℃,N₂通入速率120 cm3·min?1,HNO₃气体通入速率1.5 cm3·min?1,脱脂时间6 h,粘结剂脱除率85%。采用全流程控制杂质含量技术,粉末注射成形钛合金制品的烧结性能可以达到相对密度95.9%,拉伸强度933 MPa,抗弯强度1282 MPa,延伸率7.5%,其中C质量分数为0.10%,O质量分数为0.21%。     

PVA改善煤矸石泡沫混凝土性能试验研究

以煤矸石为主要原料,以普通硅酸盐水泥为粘结剂,制成煤矸石-水泥基泡沫混凝土.研究了PVA掺量对泡沫混凝土孔隙结构、力学性能及导电性能的影响.结果表明,掺入PVA可明显改善泡沫混凝土的孔隙结构且分布更均匀,干密度及吸水率有所降低,当PVA掺量为2％时,28d抗压、抗折强度分别为6.72、2.04MPa,且导热系数相对较低.     

基于工作性的湿喷射混凝土配合比设计

针对湿喷射混凝土的工作性存在可压送性与可喷性难于协调统一的特点,借鉴Chapdelain提出的可压送混凝土的最少胶浆理论,按照计算法与简易试验法确定了合成集料紧装堆积状态下的空隙体积,依据润滑层相对胶浆体积量公式计算了润滑层胶浆量,提出了基于工作性的湿喷射混凝土配合比设计方法,在隧道斜井应用中表明该方法可行。     

低共熔溶剂的形成机理及应用研究进展

传统的有机试剂和催化剂存在效率低、选择性差、毒性大、污染环境等问题。低共熔溶剂作为一种新型的绿色高效溶剂和催化剂,已成为绿色化学领域的研究热点之一。综述了近年来国内外对于低共熔溶剂形成机理的研究,概述了低共熔溶剂在不同领域的应用。总结了诸多研究方法(如红外光谱法、核磁共振法、热分析法以及结构模拟),研究了低共熔溶剂形成机理的成果,阐述了低共熔溶剂形成机理。概述了低共熔溶剂在各个领域的发展概况,指出了未来低共熔溶剂的研究方向。