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通过宏观尺度蠕变实验,在宇航服役环境范围内,对锆基非晶合金蠕变行为进行了研究。结果表明,在200℃时,非晶合金未发生显著的压缩蠕变,其长期变形比率与自由体积的增值数值变化存在表观一致,说明自由体积作为孕育形成剪切带的初始结构单元,在非晶合金蠕变变形中具有重要作用。在300℃时,非晶合金在低于屈服强度和玻璃转变温度的条件下,发生了显著的压缩和拉伸蠕变,实验结果给出了在宇航热环境下非晶合金的可靠服役热环境边界和载荷包络。锆基非晶合金服役温度不超过200℃,载荷不超过1000 MPa。 相似文献
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为了适应基板高载荷、高可靠的要求,制备了一种适用于LTCC应用的高抗弯强度微波介电陶瓷材料。该陶瓷材料由Ca-Mg-Zr-Zn-B-Si微晶玻璃和氧化铝构成。采用差热热重同步分析仪、扫描电镜、X射线衍射分析仪、带谐振腔夹具的矢量网络分析仪和三点抗弯测试仪研究了陶瓷材料的烧结性能、微观结构、抗弯强度和介电性能。860℃烧结15 min获得陶瓷具有最佳致密度,其抗弯强度大于400 MPa,1. 9 GHz频率时εr=8. 12,tanδ=0. 0028;15 GHz频率时εr=7. 96,tanδ=0. 0031。该陶瓷与金、银电极共烧匹配良好,适用于制备LTCC基板。 相似文献
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