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1.
采用喷铸法得到的快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,与常规固溶工艺相比,快速凝固技术不仅使合金的晶粒变得细小均匀,而且增大了溶质原子的平衡固溶极限。由于细晶强化和固溶强化作用,使得合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119HV。经500℃时效温度处理后,因为强化相的析出,使得合金显微硬度进一步的提高,同时减小了Cu基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2mm的Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn经500℃,2h时效处理后得到良好的综合性能,显微硬度为255HV,导电率为34%IACS。  相似文献
2.
利用Factsage对4J36返回料进行Nb合金化辅助设计,经合金化真空熔炼、锻打及热处理后制备合金试样,通过化学成分分析、XRD、OM、SEM、显微硬度以及膨胀系数测定等检测方法,研究了合金化元素Nb对4J36性能的影响。结果表明:当元素Nb添加质量分数分别为0.5%、1.0%时,显微组织为面心立方的奥氏体结构,出现的孪晶和亚晶结构对晶粒有明显的细化作用,在膨胀系数仍较低的情况下,显微硬度分别提高了25.2%和36%。  相似文献
3.
采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率。与常规固溶制备方法相比,快速凝固合金的晶粒变得细小均匀,溶质过饱和。由于细晶强化和固溶强化作用,合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119 HV。经时效处理后,因为强化相的析出,合金显微硬度进一步提高,同时减小基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2 mm的快凝合金经500 ℃,2.0 h时效处理后综合性能良好,显微硬度为255 HV,导电率为34% IACS。  相似文献
4.
采用单辊旋铸快速凝固法制备了Cu-2.0Cr-0.3Zr(质量分数,%)合金微晶薄带,对快速凝固态合金的组织和性能进行了研究.实验结果表明,快凝态Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的显微硬度达103 Hv,比常规固溶处理态(66 Hv)提高了56%.快凝态合金经900℃,1 h高温退火后,硬度值仍为84 HV,这一性能明显优于无氧铜,表明该合金具有良好的抗高温软化性能.此外,利用快速凝固制备的Cu-2.0Cr-0.3Zr合金固溶度可得到显著提高,且晶粒细小无偏析,组织得到明显改善.快凝态合金经900℃,1 h高温退火后,由于过饱和固溶于Cu基体的Cr析出,形成细小均匀弥散的Cr粒子,使得晶粒长大不明显,细晶强化仍起作用.  相似文献
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