印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

巧装双硬盘

安装双硬盘看似一件简单的事情，却也有不少讲究的地方，下面就让我细细道来。     

贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

看做工选主板

面对着市场上种类繁多的主板．如何选择质量过关的产品．尤为重要。今天就先看看如何从做工上挑选合格的主板。     

用EAGLE设计PCB电路图

EAGLE是功能强大而又简单易学的电路设计软件,它包含原理图编辑器和印板设计编辑器及自动铺线编辑器。本软件可从http://www.cadsoft.de上免费下载。下面我们来设计一个简单的电路,如图1所示。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

埋地塑料的降解能力研究

LDPE，PS，PVC和UF四种塑料，埋在微生物活性高的土垠中32－37年，这四种塑料的状况如下；PS，UF没有变化；PVC表面似乎没有变化，但表面的增塑剂减少了，聚合物发生了氧化；LDPE有白化现象，和土垠接触的薄膜分解严重，薄膜破碎。但当薄膜相互重叠时，叠层的内部，没有与土垠接触，仍保持透明性，保持原有的光泽，地表土垠好气性细菌活跃，LDPE薄膜分介更为严重。     

新型快速电路板用液体蚀刻剂

近年来世界各国电子行业的发展很快 ,据初步统计我国每年就需蚀刻剂的用量近 1 0万ｔ,但传统蚀刻剂大多采用氯化铜类的氯化铵类固体产品。此类产品在蚀刻中要求温度较高 ,而且对铜和铝的蚀刻时间也较长 ,因此造成蚀刻成本高等不足。为解决上述问题 ,由武汉现代工业技术研究院最