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1.
时效处理对快速凝固Cu—Cr—Zr合金组织和性能的影响   总被引:14,自引:0,他引:14  
刘平  曹兴国 《有色金属》1999,51(1):70-73
采用单辊快速凝固方法制备出高强度高导电的Cu-Cr-Zr合金,对时效过程中电阻率和显微硬度的变化进行了研究,用扫描电镜和透射电镜对析出过程中晶粒与析出相的形态与大小及位错的组态进行分析。结果表明:时效初期电阻率的下降是溶质原子借高浓度的空位迅速偏聚和析出所致。在500℃温度下,时效30min,合金的导电率可达82%IACS,显微硬度为Hv202,细小弥散分布的析出相是导致高工的主要原因。  相似文献
2.
Cu-Cr合金时效处理工艺及其强化机制的定量探讨   总被引:3,自引:0,他引:3  
宋练鹏  尹志民  李周 《矿冶工程》2005,25(1):60-61,64
通过力学性能测试、透射电镜观察和电子衍射花样分析等手段研究了不同时效处理工艺对Cu-0.5Cr合金(质量百分数)组织与性能的影响。结果表明:该合金450℃/4h时效处理,其强度达最大值,Cr对合金性能的影响是通过沉淀强化来实现的,并对该合金沉淀强化机制的定量关系进行了探讨。  相似文献
3.
2090铝锂合金时效强化相间的耦合作用   总被引:1,自引:1,他引:0  
赵志龙 《有色金属》1998,50(3):104-108,128
本文利用透射电镜技术(TEM),对190℃时效条件下,2090铝锂合金中主要脱溶相的组织特征以及相间的交互作用进行了分析研究。在对合金190℃时效特征研究基础上,着重探讨了合金的两个主要强化δ′(Al3Li)和T1(Al2CuLi)相同以及T1相与亚晶界间的耦合作用。研究发现时效初期(3h)δ′和T1相间的交互作用形式,具有不同于中、后期时效(12h和48h)的特征;亚晶界是T1相较集中的地方,而这又造成亚晶界附近的δ′无沉淀带(PFZ),本文分析探讨了T1相与亚晶界间的相互作用以及δ′PFZ出现的原因。  相似文献
4.
青铜(QCr0.5)固溶时效处理后组织结构和性能的变化   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用透射电子显微镜,X-射线衍射仪研究铬青铜(QCr0.5)固溶时效处理前后显微组织,物相结合和相关性能变化。结果表明,铬青铜热处理后硬度显著提高,电导率亦有上升。铬青铜的强化是合金中Cr原子或第二相(Cu2Cr2O4)在晶界上析出,合金内部的位错发生胞状转变,生成亚晶结构,以及第二相物质的弥散分布造成的。  相似文献
5.
人工时效对2090和2090+Ce合金板材各向异性的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵志龙  陈铮  刘林 《有色金属》2001,53(2):77-80
以2090铝锂合和2090+Ce铝锂合金(添加微量稀土元素Ce)两种合金板材为研究对象,结合两合金人工时效过程中脱溶沉淀的定量分析和不同取向机械性能测试结果,探索影响两合金屈服强度各向异性的微观因素及微量的作用。  相似文献
6.
研究了2种不同堆焊材料的堆焊层,随不同温度,不同时间时效处理的组织和性能变化,并采用SEM对其磨损表面微观形貌进行了观察和分析,试验结果表明,不同焊材堆焊层,焊态时硬度高但耐磨性低,堆焊层的焊态与经560℃时效态相比,焊态时的耐磨性较差;相同时效温度(560℃),长时时效硬度比短时时效态低,但其耐磨性优于短时时效态。  相似文献
7.
用硬度测试,金相分析,透射电镜分析等方法研究Er元素对轧制后6063合金时效过程中β″相析出的影响,结果表明Er元素的加入对固溶后的合金再结晶晶粒长大有非常明显的抑制作用,适量的Er元素有助于合金力学性能的改善,与合金生成的Al3Er相对合金β″相的析出有促进作用,加快了β″相的析出。  相似文献
8.
通过中频感应熔炼制备了Cu-0.33Cr-0.05Ti合金铸锭,铸锭经热挤压、固溶、冷拔和中间退火工序制备成直径2.1mm的线材,对合金线材进行时效处理,研究时效处理对合金导电率的影响并对该合金的时效动力学进行了分析.结果表明:Cu-0.33Cr-0.05Ti合金在400℃×2h可获得较高的导电率,导电率为83.13%IACS,随保温时间的延长,合金的导电率变化趋于平缓.根据马基申-富列明格规律和Avrami经验方程计算得到Cu-0.33Cr-0.05Ti合金在350,400及450℃的Avrami方程分别为f=1-exp(-0.0199t1.0555),f=1-exp(-0.0578t0.8632)和f=1-exp(-0.0613t0.7724),并得到了合金时效时的等温脱溶转变曲线.  相似文献
9.
对AZ91镁板进行钨极氩弧焊(TIG)过程中,外加不同磁场电流纵向交流磁场,并在焊后进行时效处理,本文对焊接接头时效处理后的组织性能进行了分析。结果表明,经时效处理后,焊缝中β-Mg17Al12相的连续网状被打散,呈较细小断续分布。随着磁场电流的增加,焊缝析出的第二相先变得细小断续后又变得粗大,焊接接头的显微硬度、拉伸强度和塑性先增大后减小,焊缝耐电化学腐蚀性先减小后增大。当磁场电流为1.5A时,此时晶粒最为细小,大量的第二相呈断续、细小状分布,接头力学性能最好,而耐蚀性最差。  相似文献
10.
研究了时效温度、保温时间对Mg-5Sn-1Si合金显微组织和硬度的影响,并从理论上分析了时效处理的作用机制。结果表明:在保温时间一定时,随着温度的升高,晶粒的球化程度加强,析出相的数量逐渐增加;在温度一定的条件下,随着保温时间的延长,合金组织先后经过不连续析出、连续析出与网状析出三种变化,当保温时间较长时,第二相颗粒发生偏聚;合金经过时效处理后,其显微硬度得到明显改善,比铸态合金高出20%,随着温度的升高和保温时间的延长,合金硬度均出现先升高后降低的趋势。  相似文献
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