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1.
基于Pspice仿真的数模混合电路故障诊断方法研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了利用Pspice仿真软件进行数模混合电路故障诊断的方法 ,设计了虚拟测试设备以实现对电子线路的测试与诊断 ,并结合一七彩灯控制电路 ,详细说明了故障诊断的具体方法和步骤 ,为电路测试与诊断提供一些新的思路。 相似文献
2.
3.
以2219-T87铝合金为塞棒材料,采用摩擦塞补焊工艺对8 mm厚7075-T651铝合金进行焊接,并对不同工艺参数下接头的成形、微观组织、力学性能等进行观察和测试.结果表明,采用优化的工艺参数可以获得无缺陷的接头,塞棒和母材摩擦界面形成了等轴晶.根据组织形貌可以把摩擦塞补焊接头分成再结晶区、热力影响区、塞棒热力影响区、热影响区、塞棒热影响区和母材6个区,热力影响区组织发生了变形和长大以及沉淀相的溶解和粗化,局部发生了软化,尤其是塞棒热力影响区硬度值最低,在90 ~ 95 HV左右,拉伸试验时无缺陷的接头断裂位置在塞棒区,断裂模式为韧性特征. 摩擦塞补焊接头抗拉强度最高可达343 MPa,断后伸长率最高达7.0%,分别达到母材的63.8%和77.8%. 相似文献
4.
基因组改组技术对L-乳酸产生菌耐热性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用紫外线与亚硝基胍(NTG)两种诱变方法获得用于基因组重组的出发菌株,应用灭活的多亲原生质体再融合获得活性融合子的方法,有效地提高了基因组改组后的筛选效率.采用低pH值平板和碳酸钙平板连续筛选的方法,筛选得到干酪乳杆菌改组菌株,具有较强耐酸性能,够在pH3.6 MRS平板上生长繁殖,产酸量为原始菌株的3.4倍,发酵温度提高到40℃,摇瓶发酵结果表明,改良菌株的代谢途径未发生变化. 相似文献
5.
基于保加利亚乳杆菌和乳酸链球菌制作芡实发酵奶工艺,在单因素实验基础上选取接种量、发酵时间、发酵温度、柠檬酸添加量为自变量,利用响应面分析法研究各自变量及交互作用对芡实发酵奶中乳酸菌浓度的影响,模拟得到二次多项式回归方程的预测模型.实验结果表明,接种量为3.3%,发酵时间为7.4h,发酵温度为40.5℃,柠檬酸添加量为0.16%时乳酸菌浓度最高,在此条件下乳酸菌浓度平均值为1.923×109cfu/mL,与理论预测值1.920× 109cfu/mL相比相对误差为1.56%,说明通过响应面优化得出的回归方程有一定的实践指导意义. 相似文献
6.
7.
8.
本文在进化技术及其在计算机辅助概念设计中的应用方面进行了探讨,希望能够对进化技术及其在概念设计中的应用起一定的推动作用。 相似文献
9.
反应等离子熔敷Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层组织与耐磨性 总被引:8,自引:0,他引:8
以Fe-Cr-C合金粉末为原料,采用优化的等离子熔敷工艺,在C级钢表面通过粉末反应制得由原位生成的新型Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层.并测试分析了涂层的显微组织和显微硬度分布,以及在室温干滑动试验条件下的耐磨性.结果表明,该涂层组织由规则块状初生相Cr7C3和γ-Fe奥氏体固溶体组成,与基材完全冶金结合,涂层厚度约1.5mm,具有较高的显微硬度(平均为870HV),且硬度梯度分布合理;涂层在室温干滑动试验条件下具有优异的耐摩擦磨损性能. 相似文献
10.