微波和脱皮处理菜籽对油中活性成分的影响

以高、中、低芥酸和硫甙含量菜籽为原料,微波和脱皮预处理后分别冷榨制油。结果表明,不同处理方式对同一品种菜籽的基本品质并无影响,但油中植物甾醇和维生素E含量均存在明显差异,且含量大小依次为低芥酸低硫甙菜籽〉中芥酸中硫甙菜籽〉高芥酸高硫甙菜籽。利用SPSS（统计产品与服务解决方案,Statistical Productand Service Solutions）方差分析,探讨4种不同处理方式与3种不同原料对菜籽油中维生素E和植物甾醇的影响。结果表明,不同处理方式对双低菜籽油中α、γ维生素E和△5-燕麦甾醇影响差异显著,对菜籽甾醇、菜油甾醇和β-谷甾醇影响不显著;同一种处理方式下,不同原料对维生素E和植物甾醇都存在显著差异。微波处理后油中维生素E和植物甾醇含量最高,且低芥酸低硫甙菜籽更适宜通过微波处理提高油的品质。     

凌力尔特推出新的固定增益放大器

正2014年4月14日-凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出20MHz至2GHz、单端输入及输出、固定增益放大器LTC6431-20,该器件提供卓越的46.2dBm OIP3(输出三阶截取)和2.6dB噪声指数。其OP1dB(输出1dB压缩点)为同类最佳的22dBm。该器件有两个级别版本,包括100%经过测试、在240MHz保证提供42.2dBm最低OIP3的A级版本,以及在同样的频率     

村田制作所:为传感器领域的技术应用而创新

正信息时代的到来,是对信息获取技术的考验,也是对信息可靠性及准确性的考验。为了从外界获取准确可靠的信息,人们必须借助于传感器。它作为人类感官的延长,是我们获取自然和生产领域中信息的主要途径与手段。无论是现代工业生产,还是在基础学科的研究中,传感器的应用早已渗透进社会的方方面面。正因为传感器技术越发明显的不可替代性,该领域的发展     

ROHM开发出比以往产品小50%的世界最小晶体管“VML0604”

正日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小尺寸的晶体管"VML0604"(0.6mm×0.4mm,高度0.36mm)。本产品已于2013年10月份开始出售样品(样品价格80日元/个),计划于2014年6月份开始以月产1000万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为     

德州仪器推出可提供业界最佳噪声性能的14GHz分数N分频锁相环(PLL),进一步壮大时钟与定时产品

正日前,德州仪器(TI)宣布推出支持高级频率调制功能的业界最高性能14 GHz分数N分频PLLatinum 锁相环(PLL)。该LMX2492提供业界最佳噪声性能,比性能最接近的同类竞争器件低6 dB,可提升射频(RF)灵敏度以及雷达覆盖范围及精确度。此外,该器件还支持200 MHz的相位频率检测器、5V充电泵电源以及500 MHz至14 GHz的宽泛工作频率。LMX2492提供工业及汽车级(1级)版本,适用于军事与汽车雷达、微波回程、通信以及测量测试应用。     

日拟斥巨资开发可搭载预警卫星上红外线传感器

正据日本《读卖新闻》1月17日报道,日本政府日前确认了将在2015年开始研发可在宇宙空间内发挥作用的红外线传感器的方针。该传感器将搭载于预警卫星上,以收集导弹发射的信息。有分析认为,若该传感器得以成功研发,则可大幅提高日本在监测中国及朝鲜相关情报方面的能力。     

麦瑞半导体发布首款基于MEMS的时钟发生器

正2014年3月14日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司发布一款四输出crystallessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品,它采用麦瑞半导体获得行业认证的PureSiliconTM MEMS技术,提供卓越的防抖和稳定性,同时加入了更多功能。该器件针对广泛的应用,包括通信和网络;1G以太网、10GBASE-T/KR/LR/SR和FCoE;存储区域网、FC、SATA、     

R&S射频上变频器扩展矢量信号发生器频率

正罗德与施瓦茨公司的RSSGU100A射频上变频器将RSSGS100A矢量信号发生器的频率扩展至从12.75 GHz到20 GHz的频率范围。通过结合两个仪器,用户现在可以不间断生成从80 MHz至20 GHz的矢量信号,例如:在航空航天和国防行业的测试系统中使用。一旦结合,则RSSGS100A和RSSGU100A表现为一台完整的仪表装置,同时具备一个I/Q输入接口和一个RF输出接口。该联合装置就像一台仪器一样,也可以通过远程或手动控制。根据不同的配置,它占用两个高度单位、1/219英寸宽或一个高度单位、19英寸宽。     

缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

正COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续发布相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开     

半导体所在砷化镓/锗中拓扑相研究方面获重要发现

正中国科学院半导体研究所常凯研究组提出利用表面极化电荷在传统常见半导体材料GaAs/Ge中实现拓扑绝缘体相。通过第一性原理计算和多带k.p理论成功地证明了GaAs/Ge极化电荷诱导的拓扑绝缘体相,这为拓扑绝缘体的器件应用又向前推进了一步。