基于GIS与遗传算法的城市新建地下管线最优路线选取研究

文中通过对城市地下管线综合管理系统的研究,建立了基于GIS与遗传算法的城市地下管线合成模型,同时结合影响城市地下管线的众多因素,对遗传算法进行了改进,设计了城市地下管线最优路线的选取模型。并利用该模型对金昌市新建地下管线最优路线进行了选取,结果与实际非常吻合,这充分说明基于GIS与遗传算法的模型能够很好的利用于城市新建地下管线最优路线的选取。     

广西酿酒葡萄果实挥发性香气成分分析

利用顶空固相微萃取结合气相色谱-质谱联用技术,分析了广西酿酒葡萄野酿2号和凌丰果实的香气物质组成及含量,以赤霞珠果实为对照。结果表明,3种葡萄果实中共鉴定出87种香气成分,野酿2号37种,凌丰46种,赤霞珠50种。在挥发组分总含量上,赤霞珠(7863.72μg/kg)明显高于凌丰(2348.59μg/kg)和野酿2号(1426.00μg/kg)。野酿2号主要以醛类为主,占果实挥发性成分总含量的81.02%;凌丰和赤霞珠主要以醇类和酯类为主,占各自挥发性成分总含量的94.95%、97.58%。3个葡萄品种在香气组成的种类、比例及含量上均存在明显差异。     

基于物质点法的土体强度对边坡失稳滑动距离影响研究

滑坡滑动距离是衡量边坡失稳致灾程度的重要指标之一。基于Ｄｒｕｃｋｅｒ-Ｐｒａｇｅｒ弹塑性本构模型，应用物质点法研究了土体强度对失稳边坡滑动距离的影响。首先，通过干燥铝棒坍塌试验和黏土边坡大变形算例验证物质点法程序，分析了离散物质点数量对边坡失稳模拟结果精度的影响。在此基础上，进一步研究不同坡角下黏聚力和内摩擦角对失稳边坡滑动距离的影响规律。结果表明:相邻物质点间距取0．5ｍ进行数值模拟能够保证结果的精度且计算效率高；随着黏聚力、内摩擦角的增大，滑动距离呈逐渐减小的趋势；边坡失稳过程是以坡脚处产生较大塑性应变开始，塑性区域不断扩展至坡顶形成贯穿的滑裂带，进而整体失稳。物质点法能够再现边坡失稳的整个过程，有助于深入理解滑坡的致灾机理进而为边坡加固措施设计提供可靠依据。     

镀覆工艺对镀镍铝粉/硅橡胶复合材料电磁屏蔽性能的影响

采用不同镀覆工艺(置换法、还原法和先置换后还原法)制备镀镍铝粉,研究镀覆工艺对镀镍铝粉/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)复合材料电磁屏蔽性能的影响。结果表明:采用置换法制备的镀镍铝粉镍镀层厚度较小;采用还原法制备的镀镍铝粉镀层结合强度较低;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉镀层厚度较大,镀层结合强度较高;采用先置换后还原法制备的镀镍铝粉/MVQ复合材料电磁屏蔽性能优异,在30～3 000 MHz频段内,其电磁屏蔽效能在55～95 dB之间。     

黄酒生麦曲液化力检测方法的建立和应用

为了确定黄酒生麦曲液化力的检测方法,本文在工业液化酶检测方法和白酒大曲液化力检测方法的基础上研究了黄酒生麦曲液化力检测的反应体系,并对液化力检测的浸提条件进行单因素试验。结果表明,生麦曲液化力检测的反应体系为:淀粉浓度1 g/L,反应时间10 min,显色波长580 nm,碘-碘化钾溶液添加量1 mL,显色后在15 min内完成测定,经过加标实验发现该方法适用于检测。生麦曲液化力检测的浸提条件为:麦曲粉碎度50目,浸提溶液为稀释10倍的原浓度为0.2 mol/L pH4.60磷酸缓冲液,料液比1∶200 g/mL,浸提时间1 h,浸提温度40℃,优化浸提条件后生麦曲液化力的检测结果提高了19.23%。利用此方法检测不同地区和企业的12个生麦曲样品,液化力在1.22～3.17 U/g范围内,相对标准偏差在0.50%～5.80%,表明此方法具有良好的准确性和普适性。     

电子技术可扩展开放式创新实验平台的构建与探索

为克服传统电子技术实验教学模式中普遍存在的问题,在与原有设备兼容的基础上,研制出具有良好开放性、灵活性、通用性及经济性的开放式扩展型实验印制电路板,构建一种电子技术可扩展开放式创新实验平台,并进一步探索开放式创新实验平台的运行,以及基于电子技术实验的学生创新能力培养模式。     

是德科技 UXM 无线综测仪增添 3CC等测量功能

直观的图形触发可以帮助快速、高效地解决问题2015年1月28日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布E7515A UXM无线测试仪增添新功能。这些新功能可以应对快速发展的3GPP LTE-Advanced载波聚合技术的迫切需求。UXM无线测试仪是高度集成的信令综测仪,适用于4G及未来的功能和射频设计验证。UXM支持多小区、下行链路和上行链路载波聚合、4×2     

是德科技率先发布适合当代半导体功率器件开发的关键参数表征解决方案

<正>提供Ciss、Coss、Crss、栅极电荷/栅极电阻测量和自动热测试是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布旗下B1505A功率器件分析仪/曲线追踪仪发布重要增强,成为业界首个支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案,能够提升当代半导体功率器件开发效率。高效可靠的半导体功率器件是迅速发展的功