高分子阻燃技术的新进展

最近一个时期,对高分子阻燃技术研究报道甚多,关于技术进展的评价,各家也力陈主见,很是热烈,如在美国化学学会(ACS)组织的专题讨论中,E·D·Weil等人据现在的成果推测,认定将来的阻燃体,阻燃效果应更好。根据气相自由基反应机理,三氯化锑是目前具有最佳阻燃作用的阻燃剂之一,但人们发现羰基铁和四乙基铅等阻燃效果更好     

氯乙烯合成主要设备易发事故分析及预防措施

对氯乙烯合成生产中，转化器漏损和系统阻塞等多发问题进行了分析，并提出预防措施。     

不同角度内模填充衣架型机头的数值模拟

利用Polyflow软件对填充了不同角度内模的衣架型机头流道进行了模拟。研究了不同内模夹角对流道压力分布、出口压力、出口速度以及流道内流体停留时间的影响。结果表明:不同角度内模填充机头流道后,流道压力分布、出口压力和出口速度无明显改变;流道内物料主要停留在歧管端部;通过改变内模夹角,可以改变物料最大停留时间及停留面积,内模夹角为40°时,流道内最大停留时间短,物料停留少。     

晶化时间对BaO-Al2O3-SiO2微晶玻璃相转变和热膨胀系数的影响

用X射线衍射、差示扫描量热法和热膨胀系数测试研究了BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃的不同晶化时间对其相组成和热膨胀系数的影响.结果表明:在850 ℃,BAS玻璃快速晶化析出六方钡长石;随着晶化时间的延长,六方钡长石逐渐向单斜钡长石转变;当晶化时间为24 h时,六方钡长石完全转变为单斜钡长石.微晶玻璃的相组成与热膨胀系数的关系近似满足两相模型,可通过改变晶化时间来控制相组成,方便的获得热膨胀系数在(4～8.75)×10-6/℃范围内可调整的BAS系微晶玻璃.     

三种食品添加剂抑制菌体生物被膜形成

为探索有效手段清除生物被膜,作者采用二倍稀释法研究茶多酚、柠檬醛、肉桂醛对金黄色葡萄球菌、沙门氏菌以及大肠杆菌的最小抑菌浓度。并在亚致死浓度下,利用微孔板法研究此3种天然产物抑制3种细菌及其混合菌的生物被膜形成以及群体感应信号分子AI-2的情况。结果表明,在亚抑菌浓度下,茶多酚对金黄色葡萄球菌生物被膜抑制效果最好,肉桂醛对大肠杆菌和沙门氏菌的生物被膜抑制效果最好,而柠檬醛对所有细菌及其混合菌AI-2活力都具有抑制效果。     

FA355型条并卷机的结构特点和生产使用情况

一、几种精梳准备工艺路线的特点目前国内外采用精梳小卷的准备工艺大体上有以下三种: 1.梳棉条→预并→条卷→精梳国内精梳准备工序多数采用。如A272F预并条机→A191B型或FA331型条卷机→A201D或FA251A型精梳机。 2.梳棉条→条卷→并卷→精梳如立达公司:E2/4a型条卷机→E4/1a型     

熔盐法Cf/SiC复合材料表面钛金属化研究

为了实现C/SiC复合材料与难熔金属的连接,通过熔盐法在C/SiC复合材料表面沉积钛金属层.用SEM和EDS研究金属化层的形貌及成分;用X射线衍射分析金属化层的相组织:用定量金相法测量钎焊料的铺展特性.研究表明:钛金属化层均匀致密,与基体结合紧密,钛金属可渗入纤维间孔隙,比较完整地包覆在C/SiC复合材料外表面.金属化层主要成分为TiC、Ti5Si3.金属化层与SiC界面分为3层,由内到外主要成分为Ti5Si3、TiC和Ti5Si3.表面金属化后的C/SiC复合材料与钛合金钎焊料润湿性明显改善,润湿角从153.9°降低为13.2°.     

在吸收式供热和制冷工质对中材料腐蚀的研究

除了碳钢和铜合金在溴化锂溶液中的腐蚀以外，吸收式工质对中金属及合金的腐蚀很少受到注意，本报告提供某些材料在溴化锂溶液以及在基佗较有应用潜力的工质对中的短期腐蚀试验结果，各种被测材料对有机溶液可极高的耐蚀性，但有些材料在水溶液中有局闻腐蚀现象。３０４不诱钢在多数条件下的耐蚀性是可以接受的，但在含氧或铬酸盐的溴化锂溶液中有应力腐蚀裂纹产生的热的浓碱溶液中，即使在非应力状态下，３０４不锈钢也有晶间腐蚀发     

无结构P2P网络应用层组播的多播树研究

IP组播方案由于其自身的设计以及部署代价等问题未能获得大范围的推广,作为替代IP组播的一种方案,应用层组播已经成为一个重要的研究课题。同时基于覆盖网络的P2P网络的特性使得应用层组播方案得到实际的应用。本文以Gnutella例分析了无结构P2P网络的多播树生成过程,针对其多播树生成的随机性,提出了一种优化的多播树生成方法。性能分析显示,本文提出的多播树生成方法,使多播树的深度保持在可预测的范围,有效地优化了无结构P2P网络的多播树。     

MgO-Al2O3-SiO2微晶玻璃析晶影响因素

采用DSC方法对MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃析晶影响因素进行研究,包括材料的组成、玻璃熔融温度及材料形态等方面.获得有利于MgO-Al2O3-SiO2系微晶玻璃低温烧结的因素:较高的Mg2 离子含量、较低的熔融温度和缺陷较多的粉体形态,为其作为低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料使用提供可能.