牵引电机用国产与进口间位芳纶纸的性能对比研究

为对比牵引电机用国产与进口间位芳纶纸的性能,测试分析了国产A纸、B纸及进口纸的结构、力学性能和介电性能。分别采用3种纸制作了定子模型并测试其电性能。结果表明：A纸纸张结构比较疏松,其拉伸强度略低于纸张结构较为致密的B纸与进口纸;3种间位芳纶纸的断裂伸长率都稳定地维持在17%～19%,A纸和B纸的边缘抗撕裂总体高于进口纸...     

PPTA@ZnO NWs的功能化修饰及导热绝缘纸基材料的制备与研究

为了提高芳纶纤维纸基材料的导热性,通过水热合成法在对位芳纶纤维(PPTA)表面生长氧化锌纳米线(ZnO NWs),进一步用硅烷偶联剂KH550对PPTA@ZnO NWs进行功能化修饰,采用湿法造纸技术制备PPTA@ZnO NWs-KH550纸基复合材料并研究其导热性能、绝缘性能及力学性能。结果表明,ZnO NWs成功地均匀包覆在PPTA表面。与PPTA纸基复合材料相比,PPTA@ZnO NWs纸基复合材料的导热系数可达0.455W/(m·K),提高115.64%,且介电强度满足绝缘要求。经硅烷偶联剂KH550功能化修饰后,PPTA@ZnO NWs-KH550纸基复合材料导热系数较修饰前基本保持不变,呈现优异的绝缘性和良好的力学性能,介电强度增加3.69%,拉伸强度提高58.75%。     

AF-PDA@h-BN二元纸基复合材料导热绝缘性能的研究

以芳纶沉析纤维(AF)为基体,盐酸多巴胺(DA)改性的六方氮化硼(h-BN)为导热填料,采用真空辅助抽滤的方式制备了AF-PDA@h-BN二元纸基复合材料。通过X射线能谱仪(EDS)、激光显微拉曼成像光谱仪和傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)分析了PDA@h-BN的结构。通过扫描电子显微镜(SEM)观察了PDA@h-BN在纸基复合材料内部的分布;通过体积电阻率测试仪和导热系数测试仪分别对纸基复合材料的绝缘性能和导热性能进行了分析表征。结果表明,h-BN被DA成功改性;当PDA@h-BN的用量为15%时,原纸的导热系数从0.12 W/(m·K)上升至0.33 W/(m·K),增加幅度为175%;同时,二元纸基复合材料的体积电阻率随着PDA@h-BN用量的增加而逐渐增加,由原纸的4.63×10~(13)Ω·m上升至5.60×10~(14)Ω·m,表明制备的二元纸基复合材料具有优异的导热绝缘性能。     

复合涂层(PDA/ANF)对聚丙烯薄膜性能的影响

通过复合涂层聚多巴胺(PDA)/芳纶纳米纤维(ANF)处理聚丙烯(PP)薄膜,研究其对PP薄膜的亲水性、耐热性和力学性能的影响。实验利用扫描电镜(SEM)、傅立叶红外光谱仪(FTIR)、动态吸收接触角测试仪、热重分析仪(TG)、拉力试验机对复合涂层处理前后薄膜的表面形貌、化学组分、亲水性、耐热性和力学性能进行表征。结果表明,复合涂层处理的薄膜的水接触角由原始的102.5°降为61.9°,同时薄膜的力学性能和耐热性能也得到了显著提升。