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1.
采用荧光渗透检测、金相检查及能谱分析,对440C材料在磁粉检测中发现的特殊纵向磁痕及形成原因进行分析。结果表明,该磁痕是一种非相关显示,是由于材料中共晶碳化物严重带状偏析,碳化物与基体的磁导率存在差异引起磁感应线发生畸变,从而吸附磁粉形成的。  相似文献   
2.
提出了一种低复杂度的最小线性均方误差(LMMSE)估计算法,该算法依据重叠和非重叠技术将相关矩阵进行分块.由于该算法采用小的子矩阵而不是整个相关矩阵,尽管性能稍微恶化但复杂度大大降低.以指数衰落信道模型为例,评价了该算法的均方误差性能,证实了该算法的有效性.  相似文献   
3.
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。  相似文献   
4.
韩艳春 《电子技术应用》2006,32(10):122-123
对一种新的部分传输序列方法(PTS)进行了分析和仿真,并通过预设门限找到加权因子的方法来降低计算的复杂度。该方法与最优PTS方法相比,性能有少许下降,但复杂度显著降低。  相似文献   
5.
本文通过有缺口和无缺口冲击试验、断裂韧性测试以及结合扫描电镜分析断面形貌,研究了酞侧基聚芳醚砜/聚苯硫醚共混物的断裂行为,讨论了聚苯硫醚增韧聚芳醚砜的机理。结果表明,共混物冲击强度的改善主要是由于其裂纹引发能的提高;共混物断裂韧性提高的原因是由于外加应力场在PPS微纤附近产生应力集中,促使基体和微纤都发生塑性形变,从而吸收更多的能量所致。  相似文献   
6.
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能   总被引:6,自引:0,他引:6  
沈源  傅仁利  何洪  韩艳春 《热固性树脂》2007,22(1):16-18,35
以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1.71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7.08,1 MHz)。  相似文献   
7.
介绍了自行设计研制的双螺旋木片洗涤机及其洗涤水系统的流程、工作情况和使用效果。  相似文献   
8.
纸机上所用喷嘴的形式日趋多样化。本文介绍了造纸业常用喷嘴及喷淋管的类型、结构、特性以及在纸机上的应用位置和使用情况等,以便根据具体使用位置和工艺条件进行选择和满足设计需要,并进行有效控制。  相似文献   
9.
造纸工业涂布设备的应用及发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了近几年造纸行业应用较广泛的几类常用涂布机的涂布原理、应用及发展。  相似文献   
10.
研究炭黑N550和N774对氯丁橡胶(CR)海绵硫化发泡特性、微观形貌以及物理性能的影响。结果表明,随着炭黑的加入,焦烧时间缩短,硫化速度加快,硫化与发泡的匹配基本不受影响。相同炭黑用量下,添加炭黑N550的发泡材料综合物理性能较好,添加炭黑N774的发泡材料易于形成较大的泡孔尺寸、较多的泡孔和较薄的泡孔壁。随着胶料门尼粘度增加,发泡材料的发泡倍率减小,相同门尼粘度下,使用炭黑N550的发泡材料发泡倍率较大。动态热力学分析试验表明,炭黑的加入能够提高在0℃以上CR发泡材料的阻尼系数,使用炭黑N550补强的发泡材料损耗因子较大,且阻尼峰较宽,阻尼效果更好。  相似文献   
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