全文获取类型
收费全文 | 254篇 |
免费 | 22篇 |
国内免费 | 2篇 |
专业分类
电工技术 | 24篇 |
综合类 | 4篇 |
化学工业 | 6篇 |
金属工艺 | 3篇 |
机械仪表 | 4篇 |
建筑科学 | 5篇 |
矿业工程 | 5篇 |
能源动力 | 7篇 |
轻工业 | 34篇 |
水利工程 | 12篇 |
石油天然气 | 4篇 |
无线电 | 110篇 |
一般工业技术 | 5篇 |
冶金工业 | 2篇 |
自动化技术 | 53篇 |
出版年
2023年 | 6篇 |
2022年 | 2篇 |
2020年 | 5篇 |
2019年 | 9篇 |
2018年 | 10篇 |
2017年 | 4篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 9篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 13篇 |
2011年 | 10篇 |
2010年 | 15篇 |
2009年 | 15篇 |
2008年 | 3篇 |
2007年 | 17篇 |
2006年 | 8篇 |
2005年 | 22篇 |
2004年 | 17篇 |
2003年 | 35篇 |
2002年 | 10篇 |
2001年 | 11篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 5篇 |
1998年 | 5篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 1篇 |
1994年 | 7篇 |
1993年 | 14篇 |
1992年 | 2篇 |
1989年 | 1篇 |
1985年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
排序方式: 共有278条查询结果,搜索用时 343 毫秒
1.
本论文研究植物乳杆菌(Lactobacillus plantarum dy-1)发酵大麦提取物(LFBE)及其主要活性组分对秀丽隐杆线虫脂肪沉积的影响。在建立秀丽线虫肥胖模型的基础上,设计不同浓度提取物及主要活性组分作用于肥胖模型,通过油红O染色法分析秀丽线虫体内脂肪含量变化。结果表明,与模型组相比,LFBE能显著降低秀丽线虫脂肪沉积量,其中浓度为1600μg/mL时,脂肪含量降低了26%,其模型组体脂含量趋于正常组,而未发酵大麦提取物(RBE)则未见此效果;从LFBE中分离出的酚类化合物,总蛋白质,总糖均具有不同程度的减少脂肪沉积的作用,浓度为16μg/mL的酚类化合物、480μg/mL的蛋白质、480μg/mL的总糖,分别能使秀丽线虫脂肪沉积量下降39%、26%及12%。总之,LFBE能显著抑制秀丽线虫体内脂肪的积累,且其中酚类化合物降低脂肪沉积的效果尤为显著。 相似文献
2.
根据四自由度机械臂需要完成的工作任务,编写了系统的软件控制程序,之后对整个系统进行了反复的调试。最后对整个调试过程中出现的故障进行描述和分析,并且通过反复试验找出错误所在,给出了合理的解决方案。 相似文献
3.
4.
5.
在新常态下为了降低生产成本,用户会参与需求响应进行错峰和避峰。传统负荷预测模型对用户负荷特性变化不敏感,对一些突变信息难以准确预测。针对此问题,考虑温度敏感用户参与需求响应,提出了夏季短期负荷预测方法。该方法采用小波变换和局部离群因子方法对负荷数据预处理,基于模糊C均值聚类和径向基函数网络相结合的方法识别预测日的负荷特性,采用线性回归模型对预测日的负荷特性相同的历史负荷数据进行负荷预测,根据降温负荷的基准值和温度变化值评估出降温负荷值,最后综合得出预测日的负荷。对3类温度敏感的纺织行业大用户进行算例分析,验证了所提方法的可行性和有效性。 相似文献
6.
1.PIC单片机的IO端口PIC16F877A采用44引脚的表面贴装封装(PLCC44、QFP44)或40引脚的双列直插封装(PDIP40).PDIP40封装的单片机共有40个引脚,其中的33个是I/O(输入输出)引脚,共牵涉到RA~RE五个端口.绝大多数I/O引脚除了具备常规的双向输入/输出功能以外,还有各自第二、第... 相似文献
7.
8.点阵图形液晶模块的控制器指令128*64图形液晶模块的控制指令共有7个,为:显示开/关、设置页(PAGE1~PAGE8)、读状态、设置开始显示行、设置列地址Y、写显示数据、读显示数据.显示器开关 相似文献
8.
<正> 通过前面的设计学习及动手实践,我们已能较熟练地使用开发软件及开发工具进行PLD的基本开发。本着由浅入深、循序渐进的手把手教学方法,接下来我们会进行一些较有趣、实用的设计实验,读者朋友从中可了解到PLD的用途及开发的乐趣。1.跑马灯实验1、实验要求眼睛能够清楚地观察到,MCU&CPLD DEM0试验板上的8个发光管LED0~LED7以跑马灯的方式运行。2、实现方法我们可以设定一个时间(例如0.35秒),让LED每隔一定的时间 相似文献
9.
开发软件的安装
一个单片机与CPLD/FPGA的应用系统设计完成后,接着便是软件编写及仿真调试。这里我们首先介绍要用到的有关软件的安装。 相似文献
10.