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1.
苟辉  董威  何雯 《测控技术》2017,36(3):11-13
城市化发展的逐步深入随之带来的是基坑施工数量的日益增加,一并引起的还有基坑事故的频繁发生.针对基坑工程进行实地监测时无人工参与的全方位自动化报警逐渐被人们所重视.摒弃了常规的依靠监测人员进行的基坑测量、计算、报警的流程,提出了基于ARM和MAX197为核心的基坑实时报警系统的设计.详述了该系统的总体设计方案,并且详细介绍了系统中的硬件电路设计和滤波算法设计.经过实验论证,本报警系统能够对基坑进行较为精确的测量,测量误差在±1 mm之内并且能够准确地进行报警,具有很强的实用价值.  相似文献   
2.
随着城市建设的迅猛发展,城市基坑工程高速发展,基坑事故的发生日渐频繁,这便对基坑实时状况的监测和自动报警提出了越来越高的要求。针对以往基坑监测中实施的人工监测、人工计算、人工报警等导致险情误报和延报的问题,提出了一种基于AD7670和EP4CE6F17C8的基坑自动报警装置的设计。该设计给出了基坑自动报警装置的总体设计方案,并对硬件电路、软件程序、滤波算法等部分进行了详细的描述。经试验表明,该基坑自动报警装置能对基坑位移倾斜值进行有效的测量,误差在5%以内,满足了建筑基坑工程检测技术规范中的要求,并能实现实时报警。  相似文献   
3.
在多层印制电路板层压工序中,容易出现压合后铜箔起皱的现象,导致产品报废。针对12μm薄铜箔在大面积空旷区域压合中,容易起皱这一质量问题展开原因分析,从调整半固化片参数、层压压合参数、拼板方式和铜箔厚度几个角度进行实验论证。通过实验结果得到最佳工艺调整路线,由此提升了印制板生产合格率。  相似文献   
4.
PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈“湍流”状态,破坏孔内“层流”形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性。震动产生的效果可以通过测震仪来监测,测试要求如下:(1)被测功能槽为满挂负载.  相似文献   
5.
为应对航空电子系统高速化、高集成度发展方向的要求,印制电路板作为电子系统的基石能够实现良好的信号完整性,以提升电子系统的性能与稳定性,深入分析了导致高速印制电路板出现信号完整性问题的两个主要因素,提出了相应的解决措施,并利用仿真工具Sigrity PowerSI对高速印制电路板的布线进行仿真优化,最终有效改善了高速PCB板的信号完整性问题。由此可证明,提出的改善措施可应用至实际工程中,用于解决高速印制电路板的信号完整性问题。  相似文献   
6.
实时视频处理技术的飞速发展对视频采集系统的速度和质量提出了越来越高的要求。介绍了一种基于可编程逻辑器件FPGA控制器的图像采集系统,详细描述了其视频采集和解码模块、视频信号处理模块、存储与输出模块、LCD显示模块的设计。阐述了其工作原理,分析了其关键技术环节,并论述了其在FPGA硬件语言上的编程思路。实验结果表明,系统可对720×576像素的静态和动态的图像进行稳定地采集,并且能够以60帧/s的速度显示在LCD液晶屏上。  相似文献   
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