木片筛余物高得率半化学法清洁制浆技术研究

以太阳纸业备料车间木片筛选碎料（筛余物）为原料，对其烧碱法半化学制浆的实验室工艺和生产试验进行了研究。结果表明，筛余物采用半化学法制浆可获得较高得率和环压强度的纸浆，且用碱量对纸浆性能有显著影响。相对8%NaOH （相对于绝干原料）化学预处理，采用14%NaOH化学预处理结合两段浆浓22%的高浓磨浆工艺，所制半化学浆抄造浆张的裂断长和环压指数分别达2.89 km和9.76 N·m/g，是前者的1.9倍和1.2倍，而且优于现用国内OCC废纸浆抄造浆张；生产试验得到的浆张性能指标与实验室相吻合，其中紧度和环压强度分别达到GB/T 13023—2008瓦楞芯（原）纸AA级和A级优等品要求。     

解纤预处理对烟梗浆料以及基片性能的影响

在解纤电流80、100、120 A的条件下分别对烟梗浆料进行轻度、中度和重度解纤，研究了在烟草薄片生产中的解纤预处理对烟梗浆料性能及基片松厚度和匀度的影响。结果表明，解纤预处理可以提高浆料的打浆性能，但解纤程度过低或者过度，都不利于纤维长度和粗度的保持。适度的解纤预处理可显著降低后续打浆过程段数，节约能耗。解纤预处理后的浆料打浆段数宜保持在二段到三段。在二段打浆后，随着解纤预处理程度的加深，烟梗基片的匀度系数从336.1降低到277.8，匀度提升了17.35%；同时基片的松厚度从2.15 cm³/g降低到1.91 cm³/g，减少了11.16%。为满足再造烟叶匀度和松厚度的要求，需采用中度解纤预处理。     

无硅无氟型食品防油纸的制备及其性能研究

防油纸是食品包装领域常用的一种包装材料。随着人们健康和环保意识的增强,对无硅与无氟型防油纸的需求日益增加。采用阳离子淀粉(CS)、羧甲基纤维素(CMC)和环保防油剂复配,采用一次性涂布,开发了一种环保型防油纸。实验结果表明:CS/CMC复配液与环保防油剂按照质量比1∶1混合后,涂布量为2.5g/m 2的条件下,所制备的食品防油纸接触角达到99.6°,KIT防油等级达到8级。     

壳聚糖/纤维素纤维复合纸的制备及性能研究

本研究采用浸渍工艺将壳聚糖填充到纸张的孔隙中形成密实的结构，制备具有优异综合性能的壳聚糖/纤维素纤维复合纸，并对其光学性能、力学性能和耐水性能进行表征。结果表明，壳聚糖分别与桉木浆、苇浆、杉木浆、麻浆纤维制备的复合纸均呈现出优异的光学与力学性能。其中壳聚糖/桉木浆纤维复合纸（70 g/m²，壳聚糖用量60%）的性能最佳，其透明度为88％，雾度为88％，拉伸强度和韧性分别达到75.0 MPa和7.68 MJ/m³，平均耐折度超过5000次；同时壳聚糖的加入赋予了复合纸较佳的耐水性，在达到43.9%饱和吸水率时，复合纸厚度仅增大12.5%，且达到38.1%的湿抗张强度保留率。     

硅溶胶/植物纤维吸声材料的制备及其性能研究

本研究提出一种以硅溶胶和杉木纤维为原料、采用泡沫成形法快速制备硅溶胶/植物纤维吸声材料的方法。结果表明,采用泡沫成形可以实现高蓬松度植物纤维基吸声材料的制备。另外,硅溶胶能够显著改善硅溶胶/植物纤维吸声材料的热稳定性和强度,与未添加硅溶胶的样品相比,当硅溶胶添加量为8%时,硅溶胶/植物纤维吸声材料的密度仅为20.21 kg/m3,而弹性模量和屈服强度分别从15.4 kPa和1.6 kPa提高到了86.2 kPa和4.4 kPa;硅溶胶/植物纤维吸声材料对5000 Hz以上声波的吸声系数达到了0.65。     

原纤化天丝纤维纸基复合材料的制备及其电气性能的研究

天丝纤维作为一种可再生纤维,具有多重原纤结构的特点,通过原纤化处理制备的微纳米级别的天丝纤维可广泛应用于超级电容器、电池隔膜等材料领域。本文选取高度原纤化的天丝纤维,探讨了天丝纤维纸基复合材料结构对其介电常数及击穿电压的影响规律。结果表明,天丝纤维纸基复合材料的相对介电常数实测值与按照体积比经验理论公式模拟计算值有较好对应性;采用具有微纳米直径的天丝纤维制备的定量40 g/m~2的电解电容器纸,压光后介电强度可达到18.27 kV/mm;参考复合介质串联电容模型,可根据单层纸参数计算双层天丝纤维纸基复合材料的击穿电压,从而指导双层电容器隔膜的结构配方设计。     

制浆造纸行业水污染全过程控制技术理论与实践

制浆造纸行业是我国水污染防治的重点,减排任务艰巨。在环境倒逼下,造纸行业加快淘汰落后产能和完善末端治理技术,污染控制取得了初步成效。但随着国家和地方环境治理由浓度控制走向总量控制、质量控制,原有技术的局限性难以满足解决水污染的更高要求,必须创新污染防治方法。本文介绍了制浆造纸行业水污染全过程控制的基本理论和内涵,并结合化学法制浆、化学机械法制浆、废纸制浆与造纸过程水污染防治工程实践,提出了解决制浆造纸行业水污染的对策,为推动行业绿色转型升级和高质量发展提供了支撑。     

木质素调控制备果糖基碳微球及其电化学性能研究

本研究使用果糖作为碳源,木质素磺酸盐协同三嵌段共聚物P123作为模板剂,经过水热碳化法和高温碳化法制备果糖基碳微球材料。探究了木质素磺酸盐对果糖在水热条件下的组装过程及调控机制,并分析果糖基碳微球材料在电化学领域的应用。结果表明,木质素磺酸盐的加入是微球表面形成波纹状突起的决定因素。经高温碳化处理过后得到中空多孔的Yolk-Shell果糖基碳微球材料具有良好的电化学性能,其比表面积为535. 04 m~2/g,孔容为0. 26 cm~3/g;在电流密度为0. 1 A/g时,其比电容为96 F/g,能量密度为3. 16 Wh/kg,功率密度为28. 06 W/kg。     

基于偏最小二乘法的纸张抗张强度预测模型

为了解决抗张强度机理模型中参数难以测量、偏离工厂生产变量、实际指导关联性差的问题。以一瓦楞原纸生产线为研究对象,先通过经验分析筛选影响纸张抗张强度的生产过程变量,在收集对应变量的生产数据后,应用偏最小二乘法建立抗张强度预测模型并对重要影响变量进行分析。结果表明该模型具有较好精度,其皮尔逊相关系数r=0.732,均方根误差RMSE值为276 N·m-1,平均相对误差MRE值为5.17%。同时得到了影响纸张抗张强度的6个重要生产过程变量,通过机理分析和现场验证,发现结果具有较好的现实吻合度。     

糠醇聚合物的制备研究

文章对糠醇(FA)聚合物的制备进行了研究。研究结果表明:糠醇的聚合反应受到反应时间、温度和催化剂量的较大影响。延长反应时间、提高反应温度或增大催化剂用量,均可增大糠醇聚合物的分子量,使其粘度增大。同时,对甲苯磺酸对糠醇(FA)聚合物具有较好的固化效果。