绕组分段永磁直线同步电机无传感器控制

绕组分段永磁同步直线电机(WS-PMLSM)定子特殊的分段结构导致动子在跨段过程中各关键电磁参数将随动子位置改变而剧烈变化,从而将给实施无位置传感器控制带来巨大的挑战与困难。为解决这一问题,首先利用有限元分析及实验测试的方法对动子跨段过程中关键电磁参数的非线性变化规律进行分析,从而构建WS-PMLSM的精确数学模型;然后针对相邻两段定子观测反电动势信号幅值变化的规律,提出基于反馈自适应滑模观测器的段间观测反电动势同步合成法,以取得段间磁极位置的精确辨识,最终实现其在宽调速范围内全行程无传感器电流-速度双闭环运行;最后对所提算法进行仿真分析和实验测试,结果证明该方法有效可行。     

屏蔽电极在隧道超前预报中的应用研究

基于屏蔽电极在侧向测井中的应用．提出了聚焦电流法隧道超前预报;根据屏蔽电极在隧道超前预报中的应用原理和电场特征分析了聚焦电流法隧道超前预报的可行性;结果表明屏蔽电极的电场具有对称相似性、衰减性和聚焦性,利用屏蔽电极进行隧道超前预报是可行的。     

基于UG的手机前盖注塑后模数控加工与仿真的应用

通过手机前盖注塑模具型芯的数控加工流程,详细阐述了UG软件在模具加工方面的应用,具体分析了其加工工艺、刀路的设计及其刀具轨迹检查过程,并且利用UG软件的后处理功能,自动生成手机前盖后模所需要的数控加工的NC代码,提高了复杂型芯的制造加工速度,展示了UG软件多样化的数控加工编程策略.     

技术发展概况类课程教学模式探讨

为提高学生的学习积极性，加强学生创新能力的培养，以及弥补技术发展概况类课程教材明显滞后于技术发展的不足，开展了双向互动式教学方法的理论研究和实践性探索。以“先进制造技术”课程的教学模式为主要研究内容，围绕该课程教学内容布置相关的演讲及讨论主题，以培养学生检索相关资料的能力，锻炼学生口头表达能力，增强学生对教学过程的参与性，提高教学质量和效果。     

基于FSVM的起重机臂筒焊接变形测量研究

为解决获取起重机臂筒固有焊接变形的不便利及复杂性问题,应用支持向量机模糊理论融合技术对起重机臂筒焊接变形测量方法进行研究,并采用遗传算法对支持向量机的核参数及惩罚因子进行寻优,以误差函数为评价指标,最终确定了核参数σ=1.8和惩罚因子c=26。将该测量模型应用于焊接变形的预测,同时采用智能图像检测法对相同预测点进行测量对比,结果显示所建立的融合模型对起重机臂筒焊接变形的测量和智能图像检测法的误差在5%以内,验证了该测量方法的准确性。     

振动时效激振器双偏心块结构的计算分析

由于振动时效激振器单偏心块结构受力不能改变,设计了一种双偏心块结构。通过调节双偏心块之间的夹角,实现激振力在一定范围内调节,满足不同工件振动时效的激振力要求。双偏心块结构可以提高激振器的利用率,并降低生产成本。     

高温加热对于纯铝薄膜表面结构的影响研究

在半导体材料中,金属薄膜尺寸缩小会使通电时的电流密度升高而导致材料焦耳热迅速增加,从而影响金属薄膜表面结构。针对纯铝薄膜进行了高温加热试验,模拟实际运行中的温度影响,并分析了影响机理。试验结果表明随着加热温度和加热时间的增加会使铝膜表面原子迁移能力增强,单位时间内原子积聚数量增加,从而导致小丘数量和体积增大。     

并联机构敏感性分析和多目标优化设计方法

为了解决并联机构全局性能指标高计算成本引起的敏感性分析和多目标优化设计困难,提出了一种结合多项式响应面模型、基于方差的敏感性分析方法和智能优化算法的高效计算方法。首先,确定并联机构的目标函数和设计参数,增加节点密度以提高目标函数的计算精度,基于拉丁超立方体抽样方法和最小二乘多项式拟合技术建立全局目标函数与设计参数之间的响应面解析映射模型,并结合基于方差的Sobol’敏感性分析方法得到对目标函数有重要影响的设计参数。然后,结合敏感性分析结果简化设计参数并建立并联机构的多目标优化设计模型,包括目标函数、约束函数和设计参数,结合响应面模型与智能优化算法开展并联机构多目标优化设计。最后,考虑规则工作空间体积、运动学性能和动力学性能指标为目标函数,以DELTA并联机构为例实现了本文提出的方法。优化前后的结果对比证明了算法的有效性。     

新建本科院校实验室与学科团队建设优化整合的研究

新建本科院校中,学科建设在近年来呈现出新的特点。以嘉兴学院电气工程学科为例,针对新时期学科建设新目标及人才培养的新要求,分析了电气工程学科团队在组建过程中出现的新问题,探讨了学科特色建设中团队建设与实验室建设之间的关系。指出了加强学科实验室建设对于提升学科建设水平、拓展学科方向和科研、教学质量的重要作用,最后围绕实验室建设、团队建设之间的关系给出新的思路和整合方法。     

基于电迁移法的铝微米带弯曲生长现象研究

基于电迁移法制备了弯曲形状的铝微米带, 可作为连接件直接应用于微机电系统和光电器件中。试验所需试样是一层沉积在TiN层的铝膜, 并在铝膜的阳极端制作原子排出孔。试验结果表明, 铝微米带的生长驱动力来自于铝原子积聚产生的压应力, 排出孔的位置靠近铝膜边缘, 使铝原子在排出孔两侧的析出速率出现差异, 导致铝微米带出现自发弯曲生长现象。