中密度纤维板组合施胶系统技术探讨

详细地介绍了中密度纤维板干燥前与干燥后组合施胶系统技术原理、技术优势及其在生产线上的实际应用,详细地分析了应用过程存在的主要问题及其产生原因,并对其后续使用提出了建议。     

用高岭土制备施胶沉淀剂聚合氯化铝的研究

以高岭土和质量分数为20％的废盐酸为原料，采取两段溶出酸浸法工艺制备作为松香施胶沉淀剂的聚合氯化铝(PAC)，并对其在施胶体系中的理化性能和电化学性能进行测试。结果表明，在焙烧温度为750～800℃，焙烧时间为2～3h、高岭土与盐酸的用量比为1：1．75(g／mL)、酸浸温度为85～95℃、酸浸时间为1h的最佳工艺条件下制备的PAC的盐基度为37．3％，在施胶体系中能达到很好的沉淀效果；电泳实验结果表明，当pH值为5．0～10．0时，PAC均能保持正电性。该工艺具有操作简便，生产成本低等特点，并为高岭土的利用开辟了一条新途径。     

豆粕基胶黏剂纤维板压制工艺的研究

研究分析了施胶量、热压时间及板坯含水率对豆粕基胶黏剂纤维板的影响,为相关企业生产豆粕基胶黏剂纤维板提供参考。     

中性施胶剂AKD在造纸工业中的应用

简述了AKD施胶剂的合成、施胶机理与特点及影响因素。作为一种有效的合成中性施胶剂,AKD将有广阔的市场。     

凯米拉计划收购巴斯夫AKD乳剂业务

正凯米拉公司将收购巴斯夫旗下全球烷基烯酮二聚体(AKD)乳剂业务。该交易的具体财务细节还没有对外公布。该交易预计在2014年上半年完成。凯米拉公司是全球造纸和纸浆化学工业的领先者,此次收购巴斯夫公司AKD乳剂业务是公司长期发展战略的一部分,公司将进一步强化服务于造纸工业客户的能力,尤其是欧洲大陆市场。     

AKD施胶剂与DOFAS/DSFAS在高松厚度纸张中的作用

介绍了2种用作湿部添加剂的交联剂,即水性胶体分散体系二（油酸酰胺）氨甲酸盐（di（oleamido）ammonium formic acid salt,DOFAS）和二（硬脂酰胺）氨甲酸盐（di（stearamido）ammonium formic acid salt,DSFAS）,并研究了AKD与这2种交联剂的相互作用。浆料中加入AKD后,对交联剂的留着率和纸张紧度几乎没有影响。但添加DOFAS与DSFAS对AKD的留着率与施胶效果的影响完全不同：添加DOFAS后,AKD的留着率明显改善,但是没有施胶效果;而添加DSFAS后,AKD的施胶效果改善,但是留着率基本不变。DOFAS具有不饱和脂肪基团,添加DOFAS后,AKD的疏水性得到了补偿;但DSFAS对AKD的疏水性补偿没有影响。由于DOFAS和DSFAS不同的化学结构,分别有不饱和与饱和脂肪基团,它们对AKD的施胶效果及留着率有不同的影响。     

交联改性苯乙烯-丙烯酸酯树脂纸张表面施胶增强剂的制备及应用

以苯乙烯、丙烯酸丁IR,N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯酰胺为原料,用聚乙烯醇(PVA)作为胶体保护剂,采用无皂乳液聚合方式,制备苯乙烯-丙烯酸酯树脂乳液.同时以HDI三聚体与聚乙二醇单甲醚500(MPEG 500)为主要原料制备水分散聚异氛酸酯交联剂.用苯乙烯一丙烯酸酯树脂乳液与亲水改性聚异氛酸酯复合,制备纸张表面施胶增强剂...     

施胶剂在造纸工业中的研究现状

施胶剂种类很多,可分为松香系施胶剂和合成系施胶剂,本文主要着重对这两种施胶剂的的分类、施胶机理、制备方法、优缺点等方面进行了综述,并比较了几种常用施胶剂的应用现状.     

自交联型阳离子苯丙乳液纸张表面施胶剂的制备研究

采用酮肼(DAAM-ADH)和有机硅单体A-171为交联体系,以苯乙烯(St))、丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC)为主要单体原料,采用氧化还原引发体系,采用乳液聚合方法合成了一种自交联型阳离子苯丙乳液纸张表面施胶剂;通过对纸张施胶度和环压指数的测定,得出当乳化剂用量占单体总量的3%,m(St):m(BA)=3:1,DAAM-ADH用量占单体总量的3%,有机硅用量占单体总量的2%时,制备的阳离子表面施胶剂使纸张的施胶度从24秒提高到60秒,环压指数从5.1 N·m·g-1提高到8.6 N·m·g-1,施胶效果显著。