两种间位芳纶浆粕结晶性能的比较

芳纶浆粕的结晶性能对芳纶纸基材料的结构和重要性质有重大影响,采用差示扫描量热仪(DSC)对两种间位芳纶浆粕(F1和F2)进行测试,得到F1和F2无定型部分的玻璃化转变温度在283℃左右处出现,F1和F2在370℃以上出现了冷结晶放热峰,且F2的冷结晶能力强于F1。用DTA-TG对F1和F2进行了等温结晶性能分析,结果表明,F1的玻璃化转变温度较F2的低,冷结晶峰顶温度较F2高;并对热压后F1和F2的结晶性能进行了研究。