爆轰法制备纳米α-Al2O3

纳米粉体材料是上世纪80年代中期以后发展起来的一种新型固体材料,它由尺寸在(1-100)mm的固体颗料组成.由于纳米材料具有良好的表面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应,在材料、机械、化工、医药、军事等领域都有广泛的用途.     

置障下火焰传播速度及其超压的实验研究

通过增加有机玻璃管的长度,在布置障碍物的情况,研究了不同的长径比(LID)处火焰传播速度、超压的变化情况.研究结果表明:障碍物的存在使火焰的传播速度、超压提高,在长径比LID=20时火焰传播速度急剧增加;浓度越接近化学计量比,障碍物对火焰的加速作用越显著、超压越大.研究结果对于如何防治瓦斯和其它可燃气体爆炸,减轻爆炸威力具有一定的指导意义.     

泄洪雨雾入渗分析中的几个问题讨论

泄洪雨雾入渗导致的边坡稳定问题随着高坝大库的建设越来越突出,但对于泄洪雨雾入渗渗流过程的研究,人们的认识和理解仍不充分.根据泄洪雾化成雨的特点,结合现有的入渗模型,对雾化雨入渗模拟的模型选择、参数确定、边界条件和初始条件、计算收敛问题,以及模拟的细节进行了讨论.指出:在选用饱和-非饱和渗流模型分析时,参数确定在多孔介质中取得进展的同时引入到岩体、混凝土等结构中尚需论证;入渗边界是根据极限入渗率和降雨强度关系确定的一种边界条件;渗流场的初始状态应引起重视;这一渗流问题是一高度非线性问题,应考虑大型稀疏矩阵的处理、时步选择和迭代方法选择,结合现有的并行计算技术,提高计算精度和计算效率.     

爆轰法合成铝酸锶铕长余辉发光材料的研究

金属硝酸盐中加入适量的添加剂均匀混合后,利用黑索金炸药(RDX)爆轰合成铝酸锶铕(SrAl2O4:Eu2 、Dy3 )长余辉发光材料的实验研究.通过X射线粉晶衍射仪(XRD)和TEM对爆轰灰及高温处理后的爆轰灰进行测试分析.研究表明:合成出的爆轰灰中含有SrAl2O4相,在空气中经过600℃,1h处理后,合成的SrAl2O4与标准卡JCPDS(No.34-0379)基本一致.粒度主要分布在20～60nm之间,平均粒径约为35nm.经紫外灯照射后,爆轰灰及处理的爆轰灰都能发出浅绿色余辉.     

爆炸粉末烧结法制取WC/Cu复合材料的研究

采用行星式球磨机球磨WC/Cu粉,并在直接粉末爆炸压制成型的装置中进行爆炸压实,制成WC增强Cu基复合材料。试验结果表明,常规的爆炸粉末压实起到了弥散强化作用,致密度为95%~97%,材料具有一定韧性,并且硬度有较大的提高,达到了WC颗粒增强的作用。可以认为能够通过爆炸压实的方法用WC/Cu粉末制取电极复合材料。     

爆轰法合成纳米α-Al_2O_3粉体

利用硝酸铝、尿素和炸药为原料,通过研究配比出一种类似塑性炸药的混合炸药,引爆此混合炸药,爆轰完毕得到了纳米-αAl2O3粉体。对收集到的实验粉体分别进行了高分辨率透射电镜分析、衍射分析和热分析。分析结果表明,用此法所得到的纳米-αAl2O3呈球形,颗粒尺寸分布非常均匀,每个颗粒的大小为35nm左右,晶型为单一的α型。爆轰法合成纳米-αAl2O3具有合成反应速度快、设备简单和易放大产量的优点。     

全氢罩式炉退火过程中钢卷温度场计算模型

 针对某厂全氢罩式炉机组在退火过程中,由于钢卷冷热点温差过大且保温时间过长而出现产品质量问题的现象,建立了该机组退火过程传热数学模型。在钢卷导热系数、对流换热系数中加入修正因子,并研究了各系数的处理方法,经过大量实测数据的修正,得到了较优的修正因子。应用有限差分法求解数学模型,以某组第3卷钢卷计算结果为例,与实测数据对比,结果表明,热点温度计算值中92%的温度点的误差为5.12%以下,冷点温度计算值中90%的温度点的误差为5.05%以下。说明本文的数学模型和计算方法可靠,可用于该厂全氢罩式炉机组退火过程中温度场的预测分析,对退火工艺制度的优化有一定指导意义。     

一种高能燃烧破岩药柱的应用

为了研究出一种更适用城市发展需要的非炸药爆破方法,研制一种由多种含硝基的氧化剂、非金属粉末、黏结剂组成的新高能燃烧剂。新高能燃烧剂与电解质溶液、膨胀剂按照一定比例组装成破岩药柱。药柱特殊的成分及装药结构易于填塞,简化了工程步骤。采用特制的点火电极,其峰值电压在10kV以上,点火能量足够,并且点火方式安全。破岩实验说明:药柱具有切割、破碎岩石的能力,抛掷距离不足3m,且具备振动小、弱抛掷、微有毒气体释放的特点;破碎1m~3石块成本要比普通燃烧剂低1元,具有实际应用价值。     

灼热桥式电火工品瞬态脉冲试验的现状和趋势

主要介绍了近年来电火工品瞬态脉冲试验在国内外的发展现状,包括试验仪器、热参数计算和分析的进展;同时介绍了瞬态脉冲试验在电火工品质量检测中的作用;并讨论了现在瞬态脉冲试验的应用范围和局限性;结合现有的仪器和软件,展望了瞬态脉冲试验今后在硬件和软件方面的发展趋势。